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公司研究 / 股.tw

南電

N.P.C

8046上市 · 統編 16096804官方名錄所載統一編號

01 / 從業務開始

這家公司做什麼

第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究,非今日現況;個別敘述尚未逐項核實MIT 授權

閱讀歷史業務研究 · 2026-03-26

南亞電路板股份有限公司 (8046,以下簡稱南電) 隸屬於台塑集團,是全球前三大 ABF 載板 供應商之一,與欣興、景碩並列台灣「IC 載板三雄」。核心產品涵蓋:(1) ABF 載板 — 用於高階 GPU、CPU 及網通 ASIC 等 HPC 晶片封裝,受惠 AI 伺服器 需求爆發為最大成長動能;(2) BT 載板 — 應用於行動通訊及消費性 IC;(3) HDI 高密度互連板 — 應用於智慧型手機及車用電子。公司具備台塑集團垂直整合優勢,部分基板樹脂原料可由集團內部供應,並持續擴建大面積高層數 ABF 載板 產能。

閱讀原始業務研究

02 / 研究中的關聯

放回產業裡看

以下沿用第三方報告的描述
尚未逐項取得公司公告佐證,不能視為已確認交易關係

展開歷史供應鏈與客戶描述 · 非已確認交易關係

供應鏈與應用

上游 (材料與設備):

ABF 膜: Ajinomoto (Ajinomoto) — ABF 積層絕緣膜,全球近乎獨家供應

銅箔基板: 台塑集團自供樹脂/基板原料、外購 CCL 銅箔基板

銅箔: 外部銅箔供應商

玻纖布: 外部玻纖布供應商

中游 (IC 載板與 PCB 製造):

ABF 載板: 南電 (AI/HPC 晶片 IC 載板,涵蓋 GPU、CPU、網通 ASIC)

BT 載板: 南電 (行動通訊與消費性 IC 載板)

HDI: 南電 (手機與車用高密度互連板)

下游 (IC 設計/封測與終端):

AI/HPC: NVIDIA、AMD、Broadcom、Intel — 高階晶片 ABF 載板

手機: Apple — HDI 與行動裝置載板

封裝整合: 台積電、日月光投控 — 先進封裝製程配合

車用電子: 歐系車廠 Tier-1 電子供應商

查看此段研究出處

客戶與供應商描述

主要客戶

AI/HPC: NVIDIA、AMD、Broadcom、Intel — 高階晶片 ABF 載板

手機/消費: Apple — HDI 與行動裝置載板

封裝廠: 台積電、日月光投控 — 先進封裝製程配合

車用電子: Continental、Bosch 等歐系車廠 Tier-1

主要供應商

ABF 膜: Ajinomoto (Ajinomoto) — ABF 積層絕緣膜

樹脂/基板: 台塑集團 — 垂直整合自供部分原料

銅箔: 外部銅箔供應商

玻纖布: 外部玻纖布供應商

查看此段研究出處

03 / 官方營運資料

接著看數字與公告

沿用同一家公司代號 8046
以下來自官方資料,與上方研究快照分開更新

正在取得官方營收、重大訊息與股利資料…

公司基本資料、識別與查詢別名

公司資料 01

公司全名
南亞電路板股份有限公司
成立日期
1997-10-28
名錄所載地址
桃園市蘆竹區南崁路一段338號
產業代碼
28
登記狀態
尚未接入商工登記核對

以上欄位來自證交所|上市公司基本資料 · 2026-10-02

名錄中的證券識別 02

上市8046

上市日期 2006-04-07

來源:證交所公司基本名錄

公司是發行主體,證券是它發行的商品
此處僅列名錄中的公司代號,不代表完整證券清單

ISIN / ADR
尚未收錄

同一個對象,不同入口

你也可以這樣找

目前還不知道的事

  • 公司登記狀態尚未接入商工登記核對
  • 曾用名稱、更名與合併歷史尚未收錄
  • ISIN、ADR 與母子公司關係尚未收錄

目前名錄沒有提供的資訊,不以推測補齊

查看每筆原始名錄與取得時間
證交所|上市公司基本資料

南亞電路板股份有限公司

來源出表 2026-10-02 / 取得 2026/10/03 10:44

跨來源核對:尚未完成

名錄由背景程序每小時檢查一次;來源出表日期與取得時間分開標示
取得成功,不等於已與商工登記交叉核對

證交所|上市公司基本資料

1,095 筆

來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
2026/10/03 10:44
跨來源核對
尚未完成
櫃買中心|上櫃公司基本資料

892 筆

來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
2026/10/03 10:55
跨來源核對
尚未完成

時間以台北時區顯示;來源出表日期為資料集標示日期,不代表每家公司在當日有異動