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南亞電路板
10份報告提及
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第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究,非今日現況;個別敘述尚未逐項核實MIT 授權
業務描述提及…布 (全球前三大)、銅箔,供應欣興、臻鼎、華通、聯茂、台光電等 PCB 大廠,受惠AI 伺服器需求;(4) 聚酯纖維 — PET膜/加工絲。重要轉投資涵蓋子公司南亞電路板 (南電,8046,全球前三大ABF 載板供應商,服務Intel、AMD、NVIDIA) 及南亞科技 (2408,DRAM)。上游石化原料來自集團內台塑、台化、台塑石化。
供應鏈描述提及載板: 南亞電路板 (子公司) — ABF 載板供Intel、AMD、NVIDIA
客戶/供應商描述提及載板: 南亞電路板 (子公司) — ABF 載板供Intel、AMD、NVIDIA
核對原文與上下文 業務描述提及志聖工業 (2467) 為半導體及PCB產業烘烤/固化設備專業廠,以UV固化爐及熱風循環烘箱為核心。主要客戶涵蓋台積電、日月光投控、矽品、欣興、南亞電路板、友達、群創。產品應用於晶圓製程光阻烘烤、封裝後固化及PCB防焊/綠漆烘乾。
供應鏈描述提及PCB/載板: 欣興、南亞電路板 — 防焊烘乾
核對原文與上下文 供應鏈描述提及PCB/載板: 欣興、南亞電路板、景碩
客戶/供應商描述提及PCB/載板: 欣興、南亞電路板、景碩
核對原文與上下文 客戶/供應商描述提及競爭同業: 欣興、南亞電路板、Ibiden、Shinko Electric
核對原文與上下文 業務描述提及敘豐企業 (3485) 為IC載板/PCB濕製程設備廠,核心產品為化學銅/電鍍銅線。主要客戶涵蓋欣興、南亞電路板等ABF 載板大廠,受惠CoWoS先進封裝需求。另供應面板廠濕製程設備。
供應鏈描述提及載板: 欣興、南亞電路板 — ABF 載板
客戶/供應商描述提及欣興、南亞電路板 — ABF 載板濕製程
核對原文與上下文 供應鏈描述提及PCB: 欣興、南亞電路板 — PCB烤箱
客戶/供應商描述提及欣興、南亞電路板 — PCB烤箱
核對原文與上下文 業務描述提及達航科技 (4577,Grand Process Technology) 為PCB雷射鑽孔設備與代工服務供應商,自有品牌「VELA」CO2 雷射鑽孔機。同時提供 CO2/UV 雷射代工服務,專攻高階硬板、ABF 載板、BT 載板及探針卡基板之精密鑽孔/成型加工。下游客戶涵蓋欣興、南亞電路板、景碩等載板大廠。
供應鏈描述提及載板廠: 欣興、南亞電路板、景碩 — ABF 載板/BT 載板鑽孔
客戶/供應商描述提及載板: 欣興、南亞電路板、景碩 — ABF 載板/BT 載板鑽孔
核對原文與上下文 業務描述提及群翊工業 (6664) 為全球領先自動化塗佈烘烤設備廠,全球前十大ABF 載板廠核心烘烤設備供應商。跨足半導體先進封裝,開發CoWoS/FOPLP全自動RGV烘烤系統及玻璃基板 (TGV) 設備。高階設備佔75%,訂單至2026上半年。客戶含台積電 (CoWoS)、日月光投控、Intel (玻璃基板)、欣興、南亞電路板。
核對原文與上下文 供應鏈描述提及欣興、南亞電路板 — ABF 載板壓膜
客戶/供應商描述提及欣興、南亞電路板 — ABF 載板 (市佔95%)
核對原文與上下文 業務描述提及南亞電路板股份有限公司 (8046,以下簡稱南電) 隸屬於台塑集團,是全球前三大 ABF 載板 供應商之一,與欣興、景碩並列台灣「IC 載板三雄」。核心產品涵蓋:(1) ABF 載板 — 用於高階 GPU、CPU 及網通 ASIC 等 HPC 晶片封裝,受惠 AI 伺服器 需求爆發為最大成長動能;(2) BT 載板 — 應用於行動通訊及消費性 IC;(3) HDI 高密度互連板 — 應用於智慧型手機及車用電子。公司具備台塑集團垂直整合優勢,部分基板樹脂原料可由集團內部供應,並持續擴建大面積高層數 ABF 載板 產能。
核對原文與上下文 技術 / 材料 / 公司
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證交所|上市公司基本資料 1,095 筆
- 來源出表日期
- 2026-10-02
- 本站取得時間
- 2026/10/03 09:44
- 跨來源核對
- 尚未完成
櫃買中心|上櫃公司基本資料 892 筆 · 官方來源暫時無法取得或格式異常 · 使用較舊快照
- 來源出表日期
- 2026-10-02
- 本站取得時間
- 2026/10/03 08:20
- 跨來源核對
- 尚未完成
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