矽光子

核心產品：(1) 車載鏡頭 — 打入 Tesla 純視覺車載鏡頭供應鏈，亦供貨 Bosch、Continental 等 Tier 1；(2) 手機光學 — 與 LG Innotek 策略結盟，供應模造玻璃與稜鏡用於高階手機鏡頭模組，子公司科太光電獲 LG Innotek 入股；(3) LiDAR 光達鏡頭 — 為 LiDAR 關鍵鏡頭供應商；(4) 光通訊 — 布局 矽光子與光收發模組相關鏡頭。

聯亞光電 (3081) 是全球領先的 III-V 族化合物半導體磊晶與雷射光源製造商，核心技術為在磷化銦 (InP) 基板上進行原子級精密磊晶。公司產品包括 InP 及 砷化鎵 磊晶片、雷射二極體 (LD) 及 LED，主要應用於光通訊、資料中心、矽光子 (SiPho)/CPO 及工業醫療感測。聯亞站在矽光子/CPO 供應鏈中價值密度最高的關鍵上游位置。

資料中心: 超大規模資料中心 (矽光子/CPO 趨勢受惠)

資料中心: 超大規模雲端業者 (矽光子/CPO 供應鏈)

近年積極佈局 CPO (共同封裝光學) 技術，已獲 NVIDIA 選定為 矽光子 生態系合作夥伴，開發光纖套件 (Fiber Harness) 及光纖配線盒產品。CPO 產品預計 2025 年下半年完成驗證，2026 年進入量產，配合 800G/1.6T 高階光纖連接需求，將成為公司主要成長動能。此外受惠美國 BEAD 寬頻法案帶動北美光纖基建需求，公司亦積極擴充菲律賓廠產能。

AI 資料中心: NVIDIA CPO 矽光子生態系

AI 與雲端: NVIDIA (CPO 矽光子光纖套件)、Google 及北美雲端服務商

泰谷光電 (3339) 是專業 III-V 族化合物半導體磊晶片與 LED 晶粒製造商，產品涵蓋高亮度 LED 晶片 (藍/綠/紅/黃/紫外光)、功率型晶片及覆晶晶片。近年轉型切入高功率雷射二極體、光通訊及矽光子領域。

光通訊: 矽光子/光通訊客戶

上詮光纖通信 (FOCI) 是台灣領先的 光纖被動元件 專業製造商，憑藉高精細的對準技術，已轉型為全球 矽光子 (Silicon Photonics) 與 CPO (共同封裝光學) 的關鍵供應商。

中游 (矽光子光纖陣列封裝):

聯鈞光電 (3450) 是全球前三大雷射二極體封裝測試代工廠，近年從傳統封測轉型為「光通訊整合平台」。公司核心業務涵蓋 EML、VCSEL 及 AOC 雷射元件封測，並積極布局矽光子 (SiPho) 及CPO 技術。受惠於 AI 資料中心及高速光通訊需求，2025 年 Q1 營收創歷史新高。

矽光子布局: SiPho 及 CPO 技術開發

業務重心與成長動能：(1) 車用 LED 模組 — 發展車用 LED 模組 (尾燈、日行燈、霧燈)，直接供應歐美 Tier 1 車燈大廠如 Valeo、Magneti Marelli，車用成品線營收比重持續提升，帶動毛利率改善；(2) 商用照明 — 提供商業空間照明、路燈及特殊照明模組；(3) 光傳輸 — 投入 POF (塑膠光纖) 與矽光子相關封裝技術研發。上游 LED 晶粒主要採購自富采、億光等供應商。

光傳輸: 艾笛森 (POF/矽光子封裝技術研發)

近年積極佈局 矽光子 與 CPO (共同封裝光學) 領域，提供光收發模組製程所需之高精度耦光 (Optical Coupling) 對位設備與零組件，切入 AI 伺服器 供應鏈。公司官網展示 CPO 耦光系統解決方案，顯示其在光通訊先進製程設備之技術積累。

光通訊設備: 光模組設備商 — CPO/矽光子 耦光對位

光通訊: 光模組設備商 — CPO/矽光子 耦光對位系統

光學元件: 矽光子光學精密元件 (800G 光模組用)

矽光子元件: 矽光子光學元件供應鏈

核心產品涵蓋 100G/400G/800G 高速光收發模組、FTTx 光纖到戶 XGS-PON 模組、工控及車用利基型光模組。公司積極布局矽光子耦光平台 (Micro Lens/FAU) 及 CPO 共封裝光學技術，同時開發 5G/6G 低功耗 50G SFP28 及 BIDI 100G QSFP28 模組，強化電信市場競爭力。受惠全球「去中化」轉單浪潮，身為純台系血統光模組廠，正迎來北美客戶大規模訂單移轉。

矽光子布局: 前鼎 (Micro Lens/FAU 耦光平台，CPO 共封裝光學研發)

嘉聯益企業股份有限公司 (6153) 是全球前十大軟性印刷電路板(FPC)製造商之一。產品廣泛應用於智慧型手機、平板、筆記型電腦及穿戴式裝置。嘉聯益專精於高頻高速傳輸必備的LCP(液晶高分子)軟板技術，憑藉此技術優勢，公司長期穩居蘋果(Apple)供應鏈的重要成員(供應iPhone及iPad等LCP天線軟板)。為因應AI裝置、折疊手機及矽光子(CPO)等新興應用，嘉聯益持續擴展高密度與輕量化的軟板解決方案，並積極規劃東南亞產能佈局。

萬潤科技股份有限公司 (6187) 是一家專注於半導體先進封裝與光電自動化設備的領導廠商。其主力產品為半導體後段製程設備(如塗佈機、曝光機、AOI檢測機等)，佔營收比重極高(逾九成)。萬潤在台積電的CoWoS先進封裝供應鏈中扮演不可或缺的關鍵角色，提供包含點膠機、散熱貼合機等多款核心設備。受惠於AI晶片與高效能運算(HPC)帶動的先進封裝產能爆發，萬潤也積極佈局矽光子及面板級封裝(FOPLP)等次世代製程設備。

弘凱光電股份有限公司 (6498，Brightek) 是一家車用及高階感測光電元件領導供應商。有別於傳統LED廠陷入紅海競爭，弘凱將「LED發光技術」與「IC驅動控制/感測功能」深度整合，主攻高技術門檻的利基市場。其核心產品涵蓋汽車內外氛圍燈(ICLED)、車用智能光源、以及距離/手勢等光電感測元件。受惠於電動車智能化趨勢，弘凱不僅打入多家國際一線車廠供應鏈，更將其先進的光感測與封裝技術延伸至AI機器人(如人形機器人視覺感測)、無人機與5G矽光子聯盟。

主力產品涵蓋 SFP/SFP+/SFP28 各代次光收發模組，應用於電信骨幹網絡、資料中心及工業控制場域。近年積極研發矽光子及 CPO 共封裝光學技術，布局 25G/100G 高速率產品，力爭接軌台積電半導體封裝生態系。工控應用佔營收比重持續提升，目標逾 50%。

矽光子研發: 創威 (CPO 共封裝光學前沿布局)

惠特科技 (6706，FitTech) 以「FitTech」品牌在全球LED測試分選設備領先。轉型矽光子及CPO (共同封裝光學) 測試機台、光纖陣列貼合設備。跨足半導體雷射清潔機與CoWoS點膠貼合設備代工。客戶含台灣LED大廠 (切入Apple Mini LED)、美系CPO矽光子客戶及萬潤 (CoWoS設備)。

中游: 惠特 (LED/Mini LED分選; 矽光子CPO測試; CoWoS設備)

美系CPO矽光子客戶

光焱科技 (7728，Enlitech) 為精密光電量測設備公司，聚焦光電轉換測試、模擬光源及晶圓級光電檢測。產品包括太陽能電池量子效率檢測系統、CMOS 影像感測器測試設備及矽光子 (Silicon Photonics) 晶圓級光損耗測試系統 (Night Jar)。已加入 SEMI 矽光子產業聯盟。產品涵蓋太陽能電池量子效率檢測。全球學術論文引用光焱產品達 4,460 篇。

光電量測: 光焱 (太陽能/CIS/矽光子量測設備)

半導體: 矽光子晶圓級檢測客戶