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公司研究 / 股.tw
嘉聯益
嘉聯益科技股份有限公司
Career Tech.
6153上市 · 統編 86980046官方名錄所載統一編號
01 / 從業務開始
這家公司做什麼
第三方研究：My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究，非今日現況；個別敘述尚未逐項核實MIT 授權
閱讀歷史業務研究 · 2026-03-26
嘉聯益企業股份有限公司 (6153) 是全球前十大軟性印刷電路板(FPC)製造商之一。產品廣泛應用於智慧型手機、平板、筆記型電腦及穿戴式裝置。嘉聯益專精於高頻高速傳輸必備的LCP(液晶高分子)軟板技術，憑藉此技術優勢，公司長期穩居蘋果(Apple)供應鏈的重要成員(供應iPhone及iPad等LCP天線軟板)。為因應AI裝置、折疊手機及矽光子(CPO)等新興應用，嘉聯益持續擴展高密度與輕量化的軟板解決方案，並積極規劃東南亞產能佈局。
以下沿用第三方報告的描述
尚未逐項取得公司公告佐證，不能視為已確認交易關係
展開歷史供應鏈與客戶描述 · 非已確認交易關係
供應鏈與應用
上游: 軟性銅箔基板(FCCL)、銅箔、聚醯亞胺薄膜(PI)及LCP高分子材料供應商。
中游: 嘉聯益 (各類軟性印刷電路板FPC設計、測試與組裝製造)。
下游: 智慧型手機/穿戴裝置品牌廠、消費性電子代工廠(EMS)、觸控面板與相機模組廠。
客戶與供應商描述
主要客戶
Apple(蘋果，最大且最重要的客戶)、各類非蘋智慧型手機與電腦品牌(如雙A、廣達、仁寶等)。
主要供應商
國內外大型軟板基材、保護膜及化學藥水製造廠。瀚宇博德為其大股東兼策略聯盟夥伴。
沿用同一家公司代號 6153
以下來自官方資料，與上方研究快照分開更新
正在取得官方營收、重大訊息與股利資料…
公司基本資料、識別與查詢別名
公司資料 01
- 公司全名
- 嘉聯益科技股份有限公司
- 成立日期
- 1992-11-03
- 名錄所載地址
- 新北市樹林區博愛街248號
- 產業代碼
- 28
- 公司網站
- 尚未取得
- 登記狀態
- 尚未接入商工登記核對
以上欄位來自證交所｜上市公司基本資料 · 2026-10-02
名錄中的證券識別 02
上市6153
上市日期 2008-01-21
來源：證交所公司基本名錄
公司是發行主體，證券是它發行的商品
此處僅列名錄中的公司代號，不代表完整證券清單
- ISIN / ADR
- 尚未收錄
目前還不知道的事
- 公司登記狀態尚未接入商工登記核對
- 曾用名稱、更名與合併歷史尚未收錄
- ISIN、ADR 與母子公司關係尚未收錄
目前名錄沒有提供的資訊，不以推測補齊
查看每筆原始名錄與取得時間
證交所｜上市公司基本資料 嘉聯益科技股份有限公司
來源出表 2026-10-02 / 取得 2026/10/03 09:44
跨來源核對：尚未完成
名錄由背景程序每小時檢查一次；來源出表日期與取得時間分開標示
取得成功，不等於已與商工登記交叉核對
證交所｜上市公司基本資料 1,095 筆
- 來源出表日期
- 2026-10-02
- 本站取得時間
- 2026/10/03 09:44
- 跨來源核對
- 尚未完成
櫃買中心｜上櫃公司基本資料 892 筆 · 官方來源暫時無法取得或格式異常 · 使用較舊快照
- 來源出表日期
- 2026-10-02
- 本站取得時間
- 2026/10/03 08:20
- 跨來源核對
- 尚未完成
時間以台北時區顯示；來源出表日期為資料集標示日期，不代表每家公司在當日有異動