1,987 家公司 · 上市 / 上櫃來源與時間 ↓

1,679 份第三方研究已建立索引,研究涵蓋範圍與官方公司名錄不同

部分名錄無法更新,以下可能使用較舊資料或缺少部分市場;請核對來源時間

主題探索 / 研究報告索引

AI

410

份報告提及
這是文章關聯,不是已證實的供應商名單

第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究,非今日現況;個別敘述尚未逐項核實MIT 授權

客戶/供應商描述提及

AI醫療與電子: 採購壓力感測器之北美與歐洲產業領導品牌,以及 北醫行愛長照中心。

核對原文與上下文
業務描述提及

…、可塑劑、乙二醇;(3) 電子材料 — 銅箔基板 (CCL,全球前三大)、玻纖布 (全球前三大)、銅箔,供應欣興、臻鼎、華通、聯茂、台光電等 PCB 大廠,受惠AI 伺服器需求;(4) 聚酯纖維 — PET膜/加工絲。重要轉投資涵蓋子公司南亞電路板 (南電,8046,全球前三大ABF 載板供應商,服務Intel、AMD、NVIDIA) 及南亞科技 (2408,DRAM)。上游石化原料來自集團內台塑、台化、台塑石化。

核對原文與上下文
業務描述提及

亞力電機 (1514,Allis Electric) 為台灣重電設備領導廠商,產品涵蓋變壓器 (含模塑型)、高低壓配電盤、氣封型開關及真空斷路器。電力電子事業含UPS、太陽能逆變器、電動巴士充電樁及微電網。亦為軌道工業 (高鐵、台鐵、台北捷運) 提供電力/號誌/監控系統機電統包。受惠台電強韌電網計畫、半導體廠擴廠及AI 伺服器資料中心電源設備。客戶涵蓋台電、台積電、聯電。上游矽鋼片來自日本製鐵、POSCO,銅材來自華新麗華。

核對原文與上下文
業務描述提及

華城電機 (1519,Fortune Electric) 為台灣重電產業龍頭,全球變壓器供應鏈重要一員,具備生產 500kV 級超高壓變壓器能力。受惠全球電網更新、AI 伺服器資料中心用電激增及綠能轉型,外銷美國營收大幅攀升,已成為美國 17 家電力公司核心供應商。獲「星際之門」(Stargate) AI 資料中心計畫首期 20 億元變壓器訂單 (OpenAI、SoftBank、Oracle主導)。在手訂單逾 300 億元,能見度至 2028 年。斥資 25 億元擴建台中廠 (2027 Q2 投產 500kV+)。國內客戶涵蓋台電、台積電、台塑。離岸風電客戶含沃旭能源。上游矽鋼片來自日本製鐵、POSCO,銅材來自華新麗華。

供應鏈描述提及

AI 資料中心: 星際之門計畫 (OpenAI/SoftBank/Oracle)

客戶/供應商描述提及

AI: 星際之門 (OpenAI/SoftBank/Oracle) — 首期 20 億

核對原文與上下文
業務描述提及

吉茂精密 (1587,Cryomax Cooling) 成立於 1984 年,主營汽車散熱系統,核心產品為鋁製/銅製水箱、冷凝器及散熱片,主力市場為北美 AM。墨西哥廠已量產 (月產能 1.7 萬件),2024 年通過USMCA認證取得銷美零關稅資格,較中國競爭者享有 72% 關稅優勢。公司憑藉熱交換技術成功切入AI 伺服器水冷散熱零件 (板式熱交換器/CDU 冷卻系統),供應廣達 GB200 HPC 水冷專案,營收佔比約 2-3%,預計快速放量至 10%+。早期技術合作夥伴為日本Denso (電裝)。

供應鏈描述提及

吉茂 (汽車水箱/冷凝器/散熱片;AI 伺服器水冷模組,台灣/墨西哥工廠)

客戶/供應商描述提及

AI 水冷: 廣達 — GB200 HPC 水冷散熱

核對原文與上下文
業務描述提及

宏佳騰動力科技 (1599,Aeon Motor) 為台灣 ATV/UTV (全地形車) 及電動機車製造商,自有品牌「AEON」。業務結構:(1) ATV/UTV 代工與外銷 (佔營收約 73%) — 為北美 ATV 龍頭Polaris代工 (佔營收約 30%);(2) 電動機車 — 加入Gogoro PBGN 聯盟,採用Gogoro Network電池交換系統,推出 Ai-1、Ai-3 系列電動機車;(3) 海外電動車 — 為韓國Bikebank/DOTSTATION供應 EV-C1 外送物流電動車。公司自主研發CROXERA智慧儀表系統,越南設有自有工廠負責引擎與零件組裝。

供應鏈描述提及

台灣消費者: 電動機車 (Ai-1、Ai-3) 及燃油速克達

客戶/供應商描述提及

台灣消費者: Ai-1、Ai-3 電動機車與燃油速克達

核對原文與上下文
業務描述提及

華榮電線電纜 (1608,Hua Eng Wire & Cable) 為台灣極少數具備 345kV 超高壓電纜設計/製造/鋪設統包能力之合格供應商。主要產品涵蓋超高壓電力電纜 (161kV/345kV)、中低壓電纜、裸銅線及通信電纜。受惠台電強韌電網計畫,在手訂單逾 80 億元 (其中超高壓累計 121.62 億元),能見度至 2033 年。裸銅線產能大,亦供應同業。另持有金居開發 (8358) 股份,受惠AI 伺服器帶動銅箔基板需求。上游電解銅來自Glencore、Trafigura等國際貿易商。

核對原文與上下文
業務描述提及

宏泰電工 (1612,Hong Tai Electric) 為專業電線電纜廠,以XLPE電力電纜為主力 (佔銷售 70%)、PVC建築用線佔 17%。在手訂單逾 50 億元。規劃 2028 年完成 345kV 超高壓線纜認證切入更高階市場。已切入AI 伺服器資料中心及台積電供應鏈之中高壓電纜。台電強韌電網及能源開發計畫 2025-2035 年帶來 7,889 億元商機,公司為主要受惠者。

供應鏈描述提及

AI: 資料中心 — 美國 AI 資料中心

客戶/供應商描述提及

AI: 資料中心 — AI 用電纜

核對原文與上下文
業務描述提及

台玻 (Taiwan Glass Ind. Corp.) 成立於 1964 年,總部位於台灣台北,為國內最大、全球名列前茅的玻璃製造集團。公司產品線涵蓋平板玻璃、玻璃器皿及玻璃纖維。平板玻璃廣泛應用於建築帷幕牆與汽車領域;近年台玻積極轉型,大力發展高階電子級玻璃纖維布 (如 Low DK/Low CTE 產品),已成功通過認證並打入 AI 伺服器 與 5G 通訊設備之 CCL 銅箔基板供應鏈,成為營運成長新引擎。

供應鏈描述提及

高階科技產業: 高頻高速 PCB、銅箔基板 (CCL) 廠,最終應用於 AI 伺服器 與 5G 基地台。

客戶/供應商描述提及

AI 科技終端: NVIDIA (其高階 Low DK 玻纖布成功打入 NVIDIA AI 伺服器供應鏈)。

核對原文與上下文
業務描述提及

富喬工業 (1815) 是台灣 PCB 上游玻纖一貫廠,主要生產電子級玻纖布及工業級玻纖紗。電子級玻纖布為銅箔基板 (CCL) 的核心原料,公司近年在 Low Dk 高階材料占比持續提升,受惠於 AI 伺服器對高頻低損耗 CCL 材料的需求增長。

核對原文與上下文
業務描述提及

千興不鏽鋼 (2025) 為不鏽鋼冷軋專業廠。上游來自燁聯、華新麗華、唐榮。下游含裁剪/製管/廚具/化工設備及AI 伺服器機殼。

供應鏈描述提及

下游: 裁剪/製管/廚具/化工; AI 伺服器機殼

客戶/供應商描述提及

AI 伺服器機殼

核對原文與上下文
業務描述提及

川湖科技 (2059,King Slide) 成立於 1986 年,總部位於高雄,為亞洲最大、全球第二大伺服器導軌製造商,全球市佔率約三成。主要產品為伺服器及網通設備用精密滑軌 (Rail Kit)、隱藏式鉸鏈、理線臂 (Cable Management Arm) 及家具/廚房用滑軌。受惠於 AI 伺服器重量激增與液冷散熱需求,川湖成功開發超高負重導軌,打入 NVIDIA GB 系列新世代 AI 伺服器供應鏈。品牌客戶涵蓋 HP、Dell、IBM、Fujitsu;白牌客戶包括 廣達 (2382)、微星。上游鋼材約四成向 中鋼 (2002) 採購。

供應鏈描述提及

AI 伺服器: NVIDIA GB 系列 — AI 伺服器導軌

客戶/供應商描述提及

AI 平台: NVIDIA — GB 系列 AI 伺服器導軌認證供應商

核對原文與上下文
業務描述提及

劍麟 (2228,Jian Lin) 為全球汽車安全零組件隱形冠軍,氣囊充氣器殼體及預縮器管件全球市佔率逾 90%。主要客戶為全球三大汽車安全 Tier 1 — Autoliv、ZF及均勝電子 (Joyson Safety Systems)。另跨足零售展示架 (供應H&M、大創、UNIQLO) 及 AI 伺服器液冷歧管等新事業。海外設有波蘭工廠,服務歐洲及北美非中國供應鏈需求。EPS (電動轉向) 零組件亦為成長領域。

供應鏈描述提及

AI 液冷: 台灣伺服器模組廠 — 液冷歧管

客戶/供應商描述提及

AI 液冷: 台灣伺服器模組廠 — 液冷歧管

核對原文與上下文
業務描述提及

艾姆勒熱能科技 (2241,Amulaire Thermal Technology) 專注於高功率晶片散熱解決方案,核心技術為粉末冶金及MIM (金屬射出成型)。產品涵蓋:(1) 電動車 IGBT 逆變器散熱器 — 供應Infineon (英飛凌) 及 Tier 1 Continental;(2) ADAS 中央電腦散熱模組;(3) AI/HPC 伺服器液冷及浸沒式冷卻子系統。採用高純度無氧銅及特殊散熱合金材料。已開發 18 家新客戶、23 個新專案。

供應鏈描述提及

艾姆勒 (粉末冶金/MIM 散熱件,IGBT 逆變器散熱器/ADAS 散熱/AI 液冷)

客戶/供應商描述提及

AI 伺服器: 國內外 ODM — 液冷/浸沒式冷卻模組

核對原文與上下文
2256

歐特明

尚未與目前官方名錄明確對應
業務描述提及

歐特明智能科技 (2256,oToBrite) 為視覺 AI 演算法與車規相機模組之 Tier 1 供應商,專精 L2+ 至 L4 自動駕駛技術。核心產品涵蓋ADAS視覺系統、自動停車 (APA/AVP)、域控制器及車規相機模組。最大客戶為小鵬汽車 (XPeng,歷史營收佔比逾 80%,目標降至 50%)。另供應納智捷/裕隆集團及鴻華先進(MIH電動車平台)。影像感測器採用Sony IMX623 及OmniVision,運算平台整合indie Semiconductor及NVIDIA Jetson。積極拓展日本、澳洲、歐美市場。

供應鏈描述提及

運算晶片: indie Semiconductor、NVIDIA — 域控制器/AI 運算

客戶/供應商描述提及

運算晶片: indie Semiconductor、NVIDIA — AI 運算平台

核對原文與上下文
業務描述提及

在雲端領域,光寶科為全球主要 AI 伺服器電源供應商,已導入支援 NVIDIA GB200/GB300 世代之兆瓦級 800V 直流電源櫃 (Power Rack)、備援電池系統 (BBU) 及電容機架,預計 2026 年 AI 伺服器營收占比突破 25%。在低軌衛星領域,公司為全球最大低軌衛星電源供應商,市佔率逾六成。光寶科同時是全球唯一橫跨三大遊戲機品牌 (Nintendo、Sony、Microsoft) 之電源供應商。汽車電子方面,積極開發 ADAS 解決方案及交直流充電模組。全球產能布局涵蓋台灣、越南、泰國及北美。

供應鏈描述提及

雲端電源: 光寶科 (AI 伺服器兆瓦級電源櫃、BBU、電容機架)

客戶/供應商描述提及

CSP 雲端: Google、Microsoft、Amazon、Meta — AI 伺服器電源櫃及 BBU

核對原文與上下文
業務描述提及

台達電 (2308) 是全球最大的交換式電源供應器製造商,以自有品牌 DELTA 行銷全球。產品涵蓋伺服器電源、工業自動化、電動車充電、資料中心電源及綠能解決方案。公司為美系 Tier 1 CSP AI 伺服器電源最大供應商,預計成為 NVIDIA DGX GB200 中 DC/DC 及 AC/DC 電源主要供應商。產能分布中國 60%、泰國、台灣及印度。

供應鏈描述提及

電源供應: 台達電 (全球最大交換式電源,AI 伺服器/EV 充電/工業自動化)

客戶/供應商描述提及

AI/資料中心: NVIDIA、Microsoft、北美 CSP

核對原文與上下文
業務描述提及

鴻海精密 (2317) 是全球最大的電子代工服務 (EMS) 廠商,2023 年營收 6.16 兆新台幣。公司已從傳統 EMS 轉型為 CDMS (Contract Design Manufacturing Service),結合自有設計能力。最大客戶為 Apple (iPhone/iPad/Mac 代工),近年 AI 伺服器業務快速成長,雲端及網路營收占比首度突破 41%,超越消費電子。主要 AI 客戶包括 NVIDIA (GB200 伺服器)。

供應鏈描述提及

電子代工: 鴻海 (全球最大 EMS/CDMS,消費電子/AI 伺服器/電動車)

客戶/供應商描述提及

AI/雲端: NVIDIA、北美 CSP 雲端業者

核對原文與上下文
業務描述提及

東訊 (2321,TECOM) 為 東元電機 集團旗下通訊設備子公司,創立於 1980 年,總部位於新竹科學園區。公司早期專注商務交換機與寬頻聯網設備,近年積極轉型為「能源操作系統平台」服務商,提供 AI 微電網智慧能碳管理平台、工業物聯網 (IIoT) 機電健康監控系統及智慧家庭 (e-Home) 整合方案。

供應鏈描述提及

軟體夥伴: AI Agent 開發及數位孿生軟體

客戶/供應商描述提及

製造業: 汽車零組件廠、紡織業廠區 AI 微電網節能

核對原文與上下文
業務描述提及

筆電代工仍為營收主力,同時積極拓展非 PC 事業,非 PC 營收占比已提升至約 29%。新事業涵蓋:(1) AI 伺服器:已開發搭載 NVIDIA GPU 之 8-GPU AI 訓練伺服器及雙相浸沒式液冷散熱方案,預計 2026 年伺服器營收占比突破 10%;(2) 汽車電子:波蘭新廠已完成一期建設,切入歐洲車用電子市場;(3) 智慧醫療:跨足 物聯網 醫療照護事業。全球製造基地涵蓋中國昆山/重慶、越南、波蘭及美國。

供應鏈描述提及

GPU: NVIDIA — AI 伺服器 GPU 加速卡

客戶/供應商描述提及

AI 伺服器: 北美 CSP 雲端服務商 — AI 伺服器代工 (搭載 NVIDIA GPU)

核對原文與上下文
業務描述提及

2. EMS 代工: 提供 SMT 表面黏著技術服務,近年成功切入 AI 伺服器 組裝代工,主要客戶為美超微 (Supermicro)。

供應鏈描述提及

伺服器: AI 伺服器主機板組裝 (Server PCBA)。

客戶/供應商描述提及

EMS: 美超微 (Supermicro) - 佔 EMS 營收比重極高,供應 AI Server 主機板。

核對原文與上下文
業務描述提及

台積電 成立於 1987 年,總部位於台灣新竹。公司是全球最大且最先進的專用積體電路製造服務公司 (Pure-play Foundry),市佔率超過 60%。台積電引領全球半導體製程技術,目前已量產 3 奈米 (N3) 製程,並積極研發 2 奈米 (N2) 及 A16 技術。公司客戶涵蓋全球主要無晶圓廠 IC 設計公司及 IDM 大廠。台積電是驅動 AI、高效能運算 (HPC)、智慧型手機及車用電子發展的核心引擎。

供應鏈描述提及

終端產品: iPhone (A 系列晶片), NVIDIA AI GPU (H100/Blackwell), AMD CPU, Qualcomm Snapdragon.

客戶/供應商描述提及

AI/HPC: NVIDIA (輝達) - AI 晶片的主要生產夥伴。

核對原文與上下文
業務描述提及

近年積極布局 AI PC 及輕電競主機板市場,並跨足數位看板、智慧零售及商務應用解決方案。在工業應用領域,開發 IPC 工業電腦主機板及立方衛星 (CubeSat) 模組。集團設有全球業務據點,產品銷售遍及亞洲、美洲及歐洲市場。

核對原文與上下文

技術 / 材料 / 公司

繼續探索其他主題

看看哪些公司的研究報告提到它

名錄由背景程序每小時檢查一次;來源出表日期與取得時間分開標示
取得成功,不等於已與商工登記交叉核對

證交所|上市公司基本資料

1,095 筆

來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
2026/10/03 07:44
跨來源核對
尚未完成
櫃買中心|上櫃公司基本資料

892 筆 · 官方來源暫時無法取得或格式異常 · 使用較舊快照

來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
2026/10/03 06:48
跨來源核對
尚未完成

時間以台北時區顯示;來源出表日期為資料集標示日期,不代表每家公司在當日有異動