公司研究 / 股.tw
台積電
台灣積體電路製造股份有限公司
TSMC
01 / 從業務開始
這家公司做什麼
第三方研究：My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究，非今日現況；個別敘述尚未逐項核實MIT 授權
官方核實與更正
台積電官方資料確認，2 奈米 N2 已於 2025 年第四季開始量產，原研究中「積極研發 2 奈米」的描述已不適合作為現況
適用期間 2025 年第四季 · 核對 2026-10-01
台積電 2025 年年報／致股東報告只核實以上敘述，不代表整份研究已核實
閱讀歷史業務研究 · 2026-03-26
02 / 研究中的關聯
放回產業裡看
以下沿用第三方報告的描述
尚未逐項取得公司公告佐證，不能視為已確認交易關係
展開歷史供應鏈與客戶描述 · 非已確認交易關係
供應鏈與應用
上游 (設備/原料):
設備 (微影/蝕刻/沈積): ASML (獨家 EUV 供應商), Applied Materials, Lam Research, Tokyo Electron.
材料 (矽晶圓/光阻/氣體): 環球晶, Shin-Etsu, SUMCO, 默克, 關東鑫林.
IP/EDA: Arm, Synopsys, Cadence.
下游應用:
主要平台: 高效能運算 (HPC, ~44%), 智慧型手機 (Smartphone, ~33%), 物聯網, 車用電子 (Auto), 消費性電子 (DCE).
終端產品: iPhone (A 系列晶片), NVIDIA AI GPU (H100/Blackwell), AMD CPU, Qualcomm Snapdragon.
03 / 官方營運資料
接著看數字與公告
沿用同一家公司代號 2330
以下來自官方資料，與上方研究快照分開更新
正在取得官方營收、重大訊息與股利資料…
公司基本資料、識別與查詢別名
公司資料 01
- 公司全名
- 台灣積體電路製造股份有限公司
- 成立日期
- 1987-02-21
- 名錄所載地址
- 新竹科學園區力行六路8號
- 產業代碼
- 24
- 公司網站
- 前往公司網站
- 登記狀態
- 尚未接入商工登記核對
以上欄位來自證交所｜上市公司基本資料 · 2026-10-02
名錄中的證券識別 02
上市日期 1994-09-05
來源：證交所公司基本名錄
公司是發行主體，證券是它發行的商品
此處僅列名錄中的公司代號，不代表完整證券清單
- ISIN / ADR
- 尚未收錄
同一個對象，不同入口
你也可以這樣找
- 股票代號2330證交所
- 統一編號22099131證交所
- 公司全名台灣積體電路製造股份有限公司證交所
- 公司簡稱台積電證交所
- 英文簡稱TSMC證交所
目前還不知道的事
- 公司登記狀態尚未接入商工登記核對
- 曾用名稱、更名與合併歷史尚未收錄
- ISIN、ADR 與母子公司關係尚未收錄
目前名錄沒有提供的資訊，不以推測補齊