CPO

聯亞光電 (3081) 是全球領先的 III-V 族化合物半導體磊晶與雷射光源製造商，核心技術為在磷化銦 (InP) 基板上進行原子級精密磊晶。公司產品包括 InP 及 砷化鎵 磊晶片、雷射二極體 (LD) 及 LED，主要應用於光通訊、資料中心、矽光子 (SiPho)/CPO 及工業醫療感測。聯亞站在矽光子/CPO 供應鏈中價值密度最高的關鍵上游位置。

資料中心: 超大規模資料中心 (矽光子/CPO 趨勢受惠)

資料中心: 超大規模雲端業者 (矽光子/CPO 供應鏈)

近年積極佈局 CPO (共同封裝光學) 技術，已獲 NVIDIA 選定為 矽光子 生態系合作夥伴，開發光纖套件 (Fiber Harness) 及光纖配線盒產品。CPO 產品預計 2025 年下半年完成驗證，2026 年進入量產，配合 800G/1.6T 高階光纖連接需求，將成為公司主要成長動能。此外受惠美國 BEAD 寬頻法案帶動北美光纖基建需求，公司亦積極擴充菲律賓廠產能。

光纖被動元件: 波若威 (台灣最大光纖被動元件 OEM/ODM，WDM/PLC 分光器/CPO 光纖套件)

AI 與雲端: NVIDIA (CPO 矽光子光纖套件)、Google 及北美雲端服務商

上詮光纖通信 (FOCI) 是台灣領先的 光纖被動元件 專業製造商，憑藉高精細的對準技術，已轉型為全球 矽光子 (Silicon Photonics) 與 CPO (共同封裝光學) 的關鍵供應商。

台積電CPO封裝神隊友: 上詮 (3363) (憑藉沉浸數十年、已臻奈米級化境之極深厚高精度光纖接合工藝，從傳統光纖被動元件苦勞廠，超凡銳變為共同封裝光學系統 (CPO) 架構下極具霸主級壟斷性地位之光纖陣列單元 (FAU) 與透鏡式連接器前瞻開發商)。

台灣晶圓代工絕對龍頭: 身為當前極度罕見、唯一數家獲得神山 台積電 TSMC CPO 晶圓級光學直接認證與日夜密切聯手的重中之重戰略級光學封裝夥伴，於其獨家強勢主推之 COUPE (緊湊型通用光子引擎) 顛覆性製程中，獨家擔綱最核心、最刁鑽的光纖陣列對準與接合重任，並極早確立將開始量產海量出貨。

聯鈞光電 (3450) 是全球前三大雷射二極體封裝測試代工廠，近年從傳統封測轉型為「光通訊整合平台」。公司核心業務涵蓋 EML、VCSEL 及 AOC 雷射元件封測，並積極布局矽光子 (SiPho) 及CPO 技術。受惠於 AI 資料中心及高速光通訊需求，2025 年 Q1 營收創歷史新高。

矽光子布局: SiPho 及 CPO 技術開發

三希科技近年積極切入 800G/1.6T 光收發模組代工及 CPO (共封裝光學) 3.2T 先進封裝領域，光通訊產品已佔集團營收近五成。子公司 攸泰科技 (約佔 13%) 專精於強固型移動裝置、船用電子及低軌衛星地面設備。另有 大眾電腦 負責車用電子及 AIoT 產品研發。集團亦布局無人機及智慧顯示 (擬 IPO) 等新興領域。

光通訊模組: 三希科技 (800G/1.6T 光收發模組 EMS 代工，CPO 3.2T 先進封裝)

近年積極佈局 矽光子 與 CPO (共同封裝光學) 領域，提供光收發模組製程所需之高精度耦光 (Optical Coupling) 對位設備與零組件，切入 AI 伺服器 供應鏈。公司官網展示 CPO 耦光系統解決方案，顯示其在光通訊先進製程設備之技術積累。

CPO 對位: 高明鐵 (CPO 耦光對位系統)

光通訊: 光模組設備商 — CPO/矽光子 耦光對位系統

核心產品涵蓋 100G/400G/800G 高速光收發模組、FTTx 光纖到戶 XGS-PON 模組、工控及車用利基型光模組。公司積極布局矽光子耦光平台 (Micro Lens/FAU) 及 CPO 共封裝光學技術，同時開發 5G/6G 低功耗 50G SFP28 及 BIDI 100G QSFP28 模組，強化電信市場競爭力。受惠全球「去中化」轉單浪潮，身為純台系血統光模組廠，正迎來北美客戶大規模訂單移轉。

矽光子布局: 前鼎 (Micro Lens/FAU 耦光平台，CPO 共封裝光學研發)

2. CPO (Co-Packaged Optics): 共同封裝光學元件，為 AI 時代解決傳輸瓶頸之關鍵技術，與博通合作開發外部雷射光源 (ELS)。

Broadcom (博通): 最重要之策略合作夥伴與客戶 (CPO 合作).

嘉聯益企業股份有限公司 (6153) 是全球前十大軟性印刷電路板(FPC)製造商之一。產品廣泛應用於智慧型手機、平板、筆記型電腦及穿戴式裝置。嘉聯益專精於高頻高速傳輸必備的LCP(液晶高分子)軟板技術，憑藉此技術優勢，公司長期穩居蘋果(Apple)供應鏈的重要成員(供應iPhone及iPad等LCP天線軟板)。為因應AI裝置、折疊手機及矽光子(CPO)等新興應用，嘉聯益持續擴展高密度與輕量化的軟板解決方案，並積極規劃東南亞產能佈局。

詮欣股份有限公司 (6205) 是一家專業的連接器與連接線製造商，具備從模具設計、金屬沖壓/塑膠射出到組裝測試的一站式生產能力。過去以PC及消費性電子連接器為主，近年來詮欣成功且大幅度地轉型至「車用」及「高速網通」高毛利市場。在車用領域，已取得VDA6.3認證並打入多家歐美車廠(涵蓋ADAS、車聯網、Type-C充電等)；在網通領域，更是成功切入CPO(共同封裝光學)次世代技術，並獲美系大廠400G/800G及未來的1.6T高速連接器與散熱訂單。

中游: 詮欣 (各式高頻/高速/防水連接器、車用連接器、光通訊CPO連接系統之研發製造)。

台郡科技股份有限公司 (6269) 是台灣排名前列的軟性印刷電路板(FPC)製造大廠。台郡提供從材料、設計、製造到模組組裝(FPCA)的一元化整合服務。過去以智慧型手機(如iPhone)的高頻天線軟板為主力獲利來源，近年積極轉型，大力發展LCP(液晶高分子)及Metalink等次世代高頻高速傳輸技術。目前已成功切入AI[[伺服器]]感測及水冷散熱監控傳輸模組、低軌衛星、電動車ADAS與光通訊模組(CPO)等新興應用領域，尋求營收的二次爆發。

穎崴科技股份有限公司 (6515，WinWay) 是一家位居全球前三大的半導體測試介面巨擘，近年更躍升為全球第一大測試座(Test Socket)供應商。穎崴專精於提供AI/HPC、高速網路通訊及手機AP晶片從晶圓端到最終成品的高頻、高功率電性測試解決方案。其「同軸測試座」(Coaxial Socket)與高階探針卡技術，能完美對接台積電CoWoS、InFO等先進封裝以及CPO(共封裝光學)的嚴苛測試需求。全球前20大半導體廠中高達九成皆為其客戶，是AI軍備競賽中「賣鏟子」的標準受惠者。

主力產品涵蓋 SFP/SFP+/SFP28 各代次光收發模組，應用於電信骨幹網絡、資料中心及工業控制場域。近年積極研發矽光子及 CPO 共封裝光學技術，布局 25G/100G 高速率產品，力爭接軌台積電半導體封裝生態系。工控應用佔營收比重持續提升，目標逾 50%。

矽光子研發: 創威 (CPO 共封裝光學前沿布局)

惠特科技 (6706，FitTech) 以「FitTech」品牌在全球LED測試分選設備領先。轉型矽光子及CPO (共同封裝光學) 測試機台、光纖陣列貼合設備。跨足半導體雷射清潔機與CoWoS點膠貼合設備代工。客戶含台灣LED大廠 (切入Apple Mini LED)、美系CPO矽光子客戶及萬潤 (CoWoS設備)。

中游: 惠特 (LED/Mini LED分選; 矽光子CPO測試; CoWoS設備)

美系CPO矽光子客戶