南亞
…,受惠AI 伺服器需求;(4) 聚酯纖維 — PET膜/加工絲。重要轉投資涵蓋子公司南亞電路板 (南電,8046,全球前三大ABF 載板供應商,服務Intel、AMD、NVIDIA) 及南亞科技 (2408,DRAM)。上游石化原料來自集團內台塑、台化、台塑石化。
載板: 南亞電路板 (子公司) — ABF 載板供Intel、AMD、NVIDIA
載板: 南亞電路板 (子公司) — ABF 載板供Intel、AMD、NVIDIA
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第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究,非今日現況;個別敘述尚未逐項核實MIT 授權
…,受惠AI 伺服器需求;(4) 聚酯纖維 — PET膜/加工絲。重要轉投資涵蓋子公司南亞電路板 (南電,8046,全球前三大ABF 載板供應商,服務Intel、AMD、NVIDIA) 及南亞科技 (2408,DRAM)。上游石化原料來自集團內台塑、台化、台塑石化。
載板: 南亞電路板 (子公司) — ABF 載板供Intel、AMD、NVIDIA
載板: 南亞電路板 (子公司) — ABF 載板供Intel、AMD、NVIDIA
終端產品: iPhone (A 系列晶片), NVIDIA AI GPU (H100/Blackwell), AMD CPU, Qualcomm Snapdragon.
其他主要客戶: AMD, Qualcomm, 聯發科, Broadcom, Intel (外包訂單), Sony.
精英電腦 (2331,Elitegroup Computer Systems,ECS) 成立於 1987 年,總部位於台北,為全球知名主機板及迷你電腦設計製造商。公司產品涵蓋桌上型電腦主機板 (Intel 及 AMD 平台)、迷你電腦 (LIVA 品牌)、筆記型電腦、Chromebook、顯示卡及工業電腦主機板。
CPU/晶片組: Intel、AMD — 桌機/筆電 CPU 及晶片組平台
CPU 平台: Intel、AMD — 處理器及晶片組
三大事業核心:(1) 零組件板卡事業:主機板 (Intel/AMD 平台)、顯示卡 (NVIDIA/AMD GPU)、電競周邊 (AORUS 品牌),顯卡市場持續供不應求,2025 年市場年增 15-20%;(2) AI 伺服器事業:NVIDIA 認證伺服器製造商,AI 伺服器已佔伺服器營收八成,積極推動 GB10/B300/GB300 新一代平台,提供 GPU 伺服器、高密度伺服器、單相/雙相浸沒式液冷及資料中心完整方案;(3) 解決方案:嵌入式運算、e-Mobility 電動自行車及 AIoT 方案。
CPU: Intel、AMD — 桌機/伺服器處理器及晶片組
CPU: Intel、AMD — 處理器及晶片組平台
產品線涵蓋:(1) PC 板卡:桌上型電腦主機板 (Intel/AMD 平台)、顯示卡、SSD 固態硬碟及記憶體模組;(2) 工業應用:邊緣運算嵌入式電腦、工業自動化控制、電動車充電樁控制板、數位看板、POS/KIOSK 系統、AI 工作站及人機介面系統。產品行銷全球,以自有品牌「BIOSTAR」在零組件 DIY 市場具有知名度。
CPU/晶片組: Intel、AMD — 桌機/嵌入式 CPU 及晶片組
CPU 平台: Intel、AMD — 處理器及晶片組
晶片: TI、AMD (Xilinx)、ADI — ADC/DAC/FPGA 半導體
半導體晶片: TI、AMD (Xilinx)、ADI — ADC/DAC/FPGA
承啟科技股份有限公司 (Chaintech Technology Corporation) 成立於 1986 年,總部位於台灣新北。公司原名承啟大眾科技 (Walton Chaintech),2013 年更名為承啟科技。主要從事電腦板卡及周邊產品之設計、製造與銷售,市場以中國大陸及台灣為主。核心產品包括顯示卡 (自有品牌 AX-Gaming)、主機板 (Intel/AMD 平台)、電競整機及 AI 伺服器。近年積極切入 AI 伺服器領域,受惠於全球 AI 算力需求成長。
上游: 採購 GPU 晶片 (NVIDIA/AMD)、主機板晶片組 (Intel/AMD)、DRAM、PCB。
晶片: NVIDIA (GPU), Intel/AMD (CPU/晶片組)。
處理器: Intel、AMD — 工業電腦 CPU
威健實業 (3033,Weikeng Industrial) 是台灣前幾大之半導體零組件通路商,代理品牌眾多,以 AMD 與 Infineon 為主力代理線。產品涵蓋 CPU、MCU、功率半導體 (MOSFET/IGBT) 等。業務版圖遍及大中華區與東南亞,近年隨客戶腳步擴展至墨西哥與印度。除單純銷售外,亦提供 FAE 軟硬體技術支援與供應鏈管理服務。
處理器: AMD — CPU/GPU (最大代理線)
核心原廠: AMD (最大代理線)、Infineon、NXP、Microchip、Vishay
核心競爭優勢:(1) ABF 載板 — 全球市佔率約 18%,僅次於日本 Ibiden,為 NVIDIA、AMD、Intel 等高階晶片封裝之核心供應商;(2) HDI 高密度互連板 — 應用於智慧型手機與車用電子;(3) 軟硬結合板 — 應用於穿戴與手機。近年資本支出維持 200 億元以上水準,超過 65% 資金投入 ABF 載板產能擴充。受惠 CoWoS 先進封裝產能吃緊,高階載板需求強勁。
AI/HPC: NVIDIA、AMD、Intel — 高階晶片 ABF 載板
AI/HPC: NVIDIA、AMD、Intel — 高階晶片 ABF 載板
IC 設計: Qualcomm、AMD、NVIDIA、Broadcom、TI、聯發科、Micron
IC 設計/IDM: Qualcomm、AMD、NVIDIA、Broadcom、TI、聯發科、Micron
技術 / 材料 / 公司
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