公司研究 / 股.tw

欣興

欣興電子股份有限公司

UNIMICRON

3037上市 · 統編 23535435官方名錄所載統一編號

01 / 從業務開始

這家公司做什麼

第三方研究：My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究，非今日現況；個別敘述尚未逐項核實MIT 授權

閱讀歷史業務研究 · 2026-03-26

欣興電子 (Unimicron Technology) 為全球最大 PCB 與 IC 載板製造商之一，隸屬聯電集團。在 ABF 載板領域具統治地位，為 AI 伺服器與高效能運算晶片之關鍵供應商。

核心競爭優勢：(1) ABF 載板 — 全球市佔率約 18%，僅次於日本 Ibiden，為 NVIDIA、AMD、Intel 等高階晶片封裝之核心供應商；(2) HDI 高密度互連板 — 應用於智慧型手機與車用電子；(3) 軟硬結合板 — 應用於穿戴與手機。近年資本支出維持 200 億元以上水準，超過 65% 資金投入 ABF 載板產能擴充。受惠 CoWoS 先進封裝產能吃緊，高階載板需求強勁。

閱讀原始業務研究

02 / 研究中的關聯

放回產業裡看

以下沿用第三方報告的描述
尚未逐項取得公司公告佐證，不能視為已確認交易關係

展開歷史供應鏈與客戶描述 · 非已確認交易關係

供應鏈與應用

上游 (材料與設備):

ABF 膜: Ajinomoto (Ajinomoto) — ABF 積層絕緣膜獨家供應

銅箔基板: 台光電、聯茂、台燿 — CCL 銅箔基板

銅箔: 銅箔供應商

玻纖布: 玻纖布供應商

中游 (PCB/載板製造):

ABF 載板: 欣興 (AI/HPC 晶片 IC 載板)

HDI: 欣興 (手機與車用高密度互連板)

軟硬結合板: 欣興 (穿戴裝置與手機應用)

下游 (IC 設計/封測與終端):

AI/HPC: NVIDIA、AMD、Intel — 高階晶片 ABF 載板

手機: Apple — iPhone 用 HDI/軟硬結合板

封裝整合: 台積電 — CoWoS 先進封裝配合

車用: 車用電子板

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客戶與供應商描述

主要客戶

AI/HPC: NVIDIA、AMD、Intel — 高階晶片 ABF 載板

手機: Apple — HDI 與軟硬結合板

封裝: 台積電 — CoWoS 先進封裝配合

記憶體: Samsung、SK Hynix — 記憶體模組板

主要供應商

ABF 膜: Ajinomoto (Ajinomoto) — ABF 積層絕緣膜

銅箔基板: 台光電、聯茂、台燿 — CCL

銅箔: 銅箔供應商

玻纖布: 玻纖布供應商

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03 / 官方營運資料

接著看數字與公告

沿用同一家公司代號 3037
以下來自官方資料，與上方研究快照分開更新

正在取得官方營收、重大訊息與股利資料…

公司基本資料、識別與查詢別名

公司資料 01

公司全名: 欣興電子股份有限公司
成立日期: 1990-01-25
名錄所載地址: 桃園市龜山區山鶯路179號
產業代碼: 28
公司網站: 尚未取得
登記狀態: 尚未接入商工登記核對

以上欄位來自證交所｜上市公司基本資料 · 2026-10-02

名錄中的證券識別 02

上市3037

上市日期 2002-08-26

來源：證交所公司基本名錄

公司是發行主體，證券是它發行的商品
此處僅列名錄中的公司代號，不代表完整證券清單

ISIN / ADR: 尚未收錄

同一個對象，不同入口

你也可以這樣找

股票代號3037證交所
統一編號23535435證交所
公司全名欣興電子股份有限公司證交所
公司簡稱欣興證交所
英文簡稱UNIMICRON證交所

目前還不知道的事

公司登記狀態尚未接入商工登記核對
曾用名稱、更名與合併歷史尚未收錄
ISIN、ADR 與母子公司關係尚未收錄

目前名錄沒有提供的資訊，不以推測補齊

查看每筆原始名錄與取得時間

證交所｜上市公司基本資料