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公司研究 / 股.tw
台燿
台燿科技股份有限公司
tuc
6274上櫃 · 統編 04226091官方名錄所載統一編號
01 / 從業務開始
這家公司做什麼
第三方研究：My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究，非今日現況；個別敘述尚未逐項核實MIT 授權
閱讀歷史業務研究 · 2026-03-26
台燿科技股份有限公司 (6274) 是台灣頂尖的銅箔基板(CCL)製造商。台燿專攻高階無鹵素、低損耗(Low Loss)至極低損耗(Extreme Low Loss)的高頻高速電路板基材，在高速傳輸CCL市場佔有重要地位。隨著AI[[伺服器]](如NVIDIA AI加速器)、800G高階交換器及低軌衛星的蓬勃發展，對於能維持「訊號傳輸完整性」的高頻高速板材(如M7、M8等級)需求激增。台燿已成功切入多家美系雲端巨擘(CSP)及AI晶片大廠的供應鏈，並於泰國積極擴廠以分散地緣政治風險。
以下沿用第三方報告的描述
尚未逐項取得公司公告佐證，不能視為已確認交易關係
展開歷史供應鏈與客戶描述 · 非已確認交易關係
供應鏈與應用
上游: 高階電子級玻璃纖維布廠、環氧樹脂/特殊樹脂(Resin)等化學原料廠及銅箔(Copper Foil)廠。
中游: 台燿科技 (高頻高速無鹵素銅箔基板CCL、預浸膠片Prepreg之研發與生產，及多層板壓合代工)。
下游: 印刷電路板(PCB)製造商、雲端服務供應商(CSP)、伺服器系統代工廠及高階網通設備廠。
沿用同一家公司代號 6274
以下來自官方資料，與上方研究快照分開更新
正在取得官方營收、重大訊息與股利資料…
公司基本資料、識別與查詢別名
公司資料 01
- 公司全名
- 台燿科技股份有限公司
- 成立日期
- 1974-05-22
- 名錄所載地址
- 803, Po Ai St., Chupei CityHsinchu Hsien , Taiwan R.O.C.
- 產業代碼
- 28
- 公司網站
- 尚未取得
- 登記狀態
- 尚未接入商工登記核對
以上欄位來自櫃買中心｜上櫃公司基本資料 · 2026-10-02
名錄中的證券識別 02
上櫃6274
上櫃日期 2003-12-18
來源：櫃買中心公司基本名錄
公司是發行主體，證券是它發行的商品
此處僅列名錄中的公司代號，不代表完整證券清單
- ISIN / ADR
- 尚未收錄
目前還不知道的事
- 公司登記狀態尚未接入商工登記核對
- 曾用名稱、更名與合併歷史尚未收錄
- ISIN、ADR 與母子公司關係尚未收錄
目前名錄沒有提供的資訊，不以推測補齊
查看每筆原始名錄與取得時間
櫃買中心｜上櫃公司基本資料 台燿科技股份有限公司
來源出表 2026-10-02 / 取得 2026/10/03 08:20 / 較舊快照
跨來源核對：尚未完成
名錄由背景程序每小時檢查一次；來源出表日期與取得時間分開標示
取得成功，不等於已與商工登記交叉核對
證交所｜上市公司基本資料 1,095 筆
- 來源出表日期
- 2026-10-02
- 本站取得時間
- 2026/10/03 09:44
- 跨來源核對
- 尚未完成
櫃買中心｜上櫃公司基本資料 892 筆 · 官方來源暫時無法取得或格式異常 · 使用較舊快照
- 來源出表日期
- 2026-10-02
- 本站取得時間
- 2026/10/03 08:20
- 跨來源核對
- 尚未完成
時間以台北時區顯示；來源出表日期為資料集標示日期，不代表每家公司在當日有異動