AI[[伺服器

經寶精密控股（jpp-KY, 5284）成立於1998年，總部位於泰國，為泰國最大的精密金屬鈑金加工廠。專注於「少量多樣、高客製化」的利基市場。產品應用領域涵蓋航太（駕駛艙航電機構件）、通訊（伺服器機櫃、4G/5G基地台機殼）、電子、綠能及醫療設備。近年受惠於AI[[伺服器]]需求，成功切入液冷散熱機櫃及分歧管等關鍵組件供應鏈。公司亦透過併購法國精密加工廠，深入空中巴士（Airbus）供應鏈。

迎廣科技股份有限公司 (6117, InWin) 是一家深耕多年的電腦機殼與電源供應器廠。近年來，迎廣迎來重大業務轉型，成功跨足高利潤的『伺服器及企業級AI機櫃系統組裝』(具備Level 11組裝能力)。除了持續經營PC電競商機外，迎廣已正式打入NVIDIA(輝達)的AI[[伺服器]]供應鏈，並積極佈局全球產能，在美國及馬來西亞設立組裝廠，以應對地緣政治及客戶對『美國製造』的強大需求。

中游: 迎廣科技 (電腦機殼製造、散熱方案、AI[[伺服器]]L11系統組裝)。

NVIDIA(AI[[伺服器]]機櫃訂單)、國際大型雲端資料中心營運商、全球電競周邊經銷商。

中游: 順達科技 (鋰離子電池模組、AI[[伺服器]]BBU與電池管理系統研發與製造)。

業強科技股份有限公司 (6124) 是全球領先的熱導元件與電子材料供應商，亦是台灣最大的熱導管製造廠。公司的核心產品包含應用於解決高階運算熱能的熱導管(Heat Pipe)、均熱板(VC)等散熱元件，以及半導體封裝與SMT製程所需的錫球、錫膏與助焊劑等高科技銲接材料。業強的散熱產品深受國內外散熱模組大廠依賴，廣泛應用於PC、伺服器、車用電子及通訊設備。近年來更積極開發車用與AI[[伺服器]]的高效能散熱需求。

廣運機械工程股份有限公司 (6125) 是一家專業的整廠智慧自動化物流系統整合工程服務商。業務涵蓋自動倉儲、輸送分揀系統及無人搬運車(AGV/AMR)。近年來，廣運憑藉強大的集團研發能量，大舉跨足AI資料中心『水冷散熱』領域(如機櫃內CDU與水冷頭)，並成功切入NVIDIA等國際大廠的AI[[伺服器]]液冷供應鏈。同時也供應半導體自動物料搬送系統(AMHS)，從傳統設備商成功轉型為涵蓋AI散熱與高階廠房自動化的綜合解決方案提供者。

蝦皮/京東等電商物流、鴻海/廣達等AI[[伺服器]]代工廠與國內外半導體/面板廠。

金橋科技股份有限公司 (6133) 是台灣主要的電子連接線組與RF高頻無線傳輸線供應商。產品涵蓋高頻高速線材、極細同軸線、醫療/車載用線以及各類電源線。在全球AI[[伺服器]]、雲端運算及低軌衛星發展的趨勢下，金橋其高頻高速大數據傳輸線材的開發能力成為極具競爭力的優勢。公司並採行高度客製化的生產模式，結合其塑膠射出及PCB組裝能力，為客戶提供完整的線材及連接系統解決方案。

松上電子股份有限公司 (6156) 是一家提供電子零件設計製造一條龍服務的供應商。業務版圖涵蓋三大核心：印刷電路板(PCB，佔營收約五至六成)、磁性元件與變壓器(約佔近四成)，以及近年透過併購跨足的運動與醫療復健護具(約佔一至兩成)。產品廣泛應用於工業設備、家電、照明與車用電子。近期松上電子積極擴展高階PCB產能，並成功切入AI[[伺服器]]電源供應鏈，以多角化經營分散單一產業風險。

下游: 工業電腦/設備廠、家電品牌、AI[[伺服器]]電源供應器(PSU)廠及運動用品通路。

國內外各大電源供應器製造商(含AI[[伺服器]]電源)、大型電子製造服務廠(EMS)及國際運動品牌。

中游: 凌華科技 (工業級嵌入式運算模組、邊緣AI[[伺服器]]與垂直產業解決方案研發製造)。

信昌電子陶瓷股份有限公司 (6173) 隸屬於華新科技集團，是一家專注於利基型被動元件與關鍵陶瓷材料(介電瓷粉)的製造商。信昌電具備從「原料瓷粉」到「元件成品」的垂直整合與100%台灣製造優勢。其核心產品聚焦於高功率、高電壓及大尺寸的特殊型MLCC(積層陶瓷電容)與電阻/電感。近年來受惠於AI[[伺服器]](MLCC用量為傳統的十倍)、電動車、5G基地台及快充等高階應用需求爆發，信昌電在高規元件市場佔有重要地位。

母公司華新科技集團(採用其瓷粉)、日系客戶，以及全球AI[[伺服器]]、網通、車用/工業電子之系統廠。

豐藝電子股份有限公司 (6189) 是一家在電子產業鏈中扮演關鍵橋樑的專業電子零組件代理經銷商。其代理線聚焦於高技術含量的「Design-in」市場，如LCD面板、視訊處理晶片及特定應用IC。豐藝除了單純代理，更具備液晶模組(LCM)與嵌入式系統的自主研發與製造能力。近年來，豐藝憑藉精準眼光，成為NVIDIA旗下Mellanox產品(InfiniBand/Ethernet交換機與網卡)的重要代理夥伴，成功切入AI[[伺服器]]與高速運算(HPC)供應鏈，帶動營運顯著成長。

台灣及中國大陸超過350家系統製造廠，包含工業電腦、智慧零售及AI[[伺服器]]系統整合商。

精成科技股份有限公司 (6191) 隸屬於華新麗華集團，是一家提供印刷電路板(PCB)製造與電子製造服務(EMS)的專業大廠。近年來，精成科積極轉型，透過併購日本高階PCB廠Lincstech，大幅提升高層板與半導體探針卡技術，並成功切入Google TPU(AI加速器)供應鏈，提供通用基板(UBB)等關鍵零組件。隨著AI[[伺服器]]與高速運算需求爆發，精成科正積極在馬來西亞與日本擴產，將營運重心自傳統PC全面轉向高階AI及車用市場。

佳必琪國際股份有限公司 (6197) 是一家具備強大研發與製造能力的電子零組件廠。主力產品為高頻高速線纜、連接器、光收發模組及天線等，廣泛應用於AI[[伺服器]]、資料中心、雲端運算及5G網通領域。近年來，佳必琪成功轉型並搭上AI特快車，其高階電源線(如ORV3系統及Busbar)及高速內部傳輸線(PCIe Gen5/Gen6)已成功打入NVIDIA (如GB200晶片)與美超微(Supermicro)的AI[[伺服器]]供應鏈，帶動營運進入高成長期。公司亦積極佈局越南廠以分散產能。

下游: AI[[伺服器]]組裝廠、雲端資料中心(CSP)營運商、網通電信設備商及消費性電子品牌。

天品聯合企業股份有限公司 (6199) 是一家業務雙軌並進的企業。天品前身為精威科技(製造讀卡機)，後轉型投入生命服務產業，以「天品山莊」等據點提供專業的殯葬服務(特別針對基督徒客群)。近年來，為尋求高成長動能，天品與欣偉科技合資成立「奈科潔淨科技」，強勢跨足「AI[[伺服器]]潔淨科技」領域。憑藉深厚的半導體清洗經驗與高階無塵室設備，天品成功打入國際知名AI晶片(如Rubin)散熱系統(水冷/液冷)的清洗服務供應鏈，打造出第二成長曲線。

中游: 天品 (基督徒生命禮儀服務/塔位銷售，以及高階AI[[伺服器]]水冷散熱系統之專業清洗服務)。

盛群半導體股份有限公司 (6202, Holtek) 是台灣老字號且知名的專業微控制器(MCU) IC設計公司。公司產品以8位元及32位元MCU為主，並提供豐富的周邊IC產品(如觸控、電源管理等)。盛群的MCU應用極廣，涵蓋家電、工業控制、消費性電子、儀器量測及安防監控。公司以「標準品MCU」加上「客製化(ASIC)設計服務」雙軌並行，在中國等新興市場擁有極高市佔率。近年也積極朝AIoT、BLDC馬達控制及AI[[伺服器]]散熱控制等高階領域佈局。

海韻電子工業股份有限公司 (6203, Seasonic) 是一家全球知名、專注於研發及製造高階「交換式電源供應器」(SPS)的專業品牌大廠。海韻電以自有品牌「Seasonic」行銷全球，其產品以超高能源轉換效率(如80 PLUS白金/鈦金認證)、高穩定性及長保固在DIY電競玩家與伺服器市場享有極高評價。面對AI與高效能運算(HPC)帶來的功耗激增，海韻電積極轉型，推出符合ATX 3.0規範的高千瓦數電源及液冷散熱電源方案，並成功切入AI[[伺服器]](如NVIDIA)與工業電腦供應鏈。

中游: 海韻電子 (高階交換式電源供應器、AI[[伺服器]]大瓦數電源及相關散熱解決方案之研發製造)。

全球高階電競/PC組裝玩家、各大伺服器/工業電腦品牌，並積極搶進NVIDIA的AI[[伺服器]]電源供應鏈。

雷科股份有限公司 (6207) 是一家在關鍵製程設備領域扮演重要角色的電子零組件及設備代理製造商。公司的三大核心業務為：SMD包裝材料製造、雷射設備研發製造，以及SMT(表面黏著技術)設備代理。在雷射設備端，雷科的晶片電阻設備雷射修整機擁有極高全球市佔(約60%)；更重要的是，其半導體雷射切割機與量測設備已成功打入台積電 CoWoS先進封裝及NVIDIA(輝達)主力封測廠供應鏈，受惠AI[[伺服器]]擴產潮，訂單能見度極高。

聯茂電子股份有限公司 (6213) 是一家在全球電子材料供應鏈中扮演關鍵角色的頂尖大廠。主要產品為銅箔基板(CCL)與玻璃纖維膠片(PP)。聯茂是全球第二大的高速CCL供應商。面對AI[[伺服器]](如NVIDIA/AMD架構)、5G高頻通訊及車用電子的強勁需求，聯茂積極佈局超低損耗(Ultra Low Loss)的高階高頻材料(如M9等級)，這些高技術門檻產品是其獲利成長的主要動能。公司生產基地遍及兩岸，並積極在泰國擴產以因應供應鏈轉移。

尼得科超眾科技股份有限公司 (6230，原名超眾) 是一家全球頂尖的散熱解決方案供應大廠(日本Nidec集團持股逾八成)。超眾專注於散熱片、熱管、均熱板(VC)及散熱模組的研發製造。早期在筆記型電腦(佔全球市佔30%)及伺服器(佔45%)散熱領域穩居霸主地位。近年來，面對AI[[伺服器]]帶來的高解熱需求，超眾在母公司日本電產(Nidec)的技術強力奧援下，產品線從傳統的「氣冷散熱」快速朝向高階「水冷/液冷散熱」領域(如水冷板、CDU)升級轉型。

系微股份有限公司 (6231，Insyde Software) 是一家全球領先的系統韌體(Firmware)與軟體工程服務供應商。公司的核心產品為UEFI系統韌體(如InsydeH2O BIOS)以及基板管理控制器(BMC)韌體(如Supervyse)。系微的韌體是銜接電腦硬體與作業系統的關鍵橋樑，廣泛應用於個人電腦、伺服器、物聯網及邊緣運算設備。近年來，受惠於AI PC浪潮(如Intel/AMD新晶片及高通Snapdragon X平台)與AI[[伺服器]]的強勁需求，系微的BIOS授權金及NRE(委託設計)收入穩健增長，在AI PC市場擁有極高市佔率。

旺玖科技股份有限公司 (6233) 是一家專注於USB控制晶片設計的老字號IC設計公司。除了傳統的晶片設計業務外，旺玖也積極發展與生產各類「高速與高頻連接器」，應用於伺服器、車用電子(ADAS)、工控醫療及消費性電子。近期，旺玖亦投入微機電系統(MEMS)領域以及散熱風扇馬達IC的開發，並成功打入資料中心與AI[[伺服器]]的散熱解決方案供應鏈，藉由多角化產品線(控制晶片+連接器+馬達IC)尋求營運突破。

華孚科技股份有限公司 (6235) 是一家擁有逾70年歷史、專精於鎂鋁合金加工的專業金屬機構件製造廠。華孚具備半固態射出成型(Thixomolding)、壓鑄及沖壓等核心技術，提供從模具設計到塗裝組裝的一站式生產服務。過去以3C產品金屬機殼為主，近年來華孚華麗轉型，全面強攻「新能源車(電動車)」領域(如智慧座艙顯示器機構件)。同時，也憑藉鎂鋁合金輕量、高散熱的特性，積極切入5G基地台散熱模組、AI[[伺服器]]高導熱機殼及無人機商機，並擴大越南等海外產能佈局。

台郡科技股份有限公司 (6269) 是台灣排名前列的軟性印刷電路板(FPC)製造大廠。台郡提供從材料、設計、製造到模組組裝(FPCA)的一元化整合服務。過去以智慧型手機(如iPhone)的高頻天線軟板為主力獲利來源，近年積極轉型，大力發展LCP(液晶高分子)及Metalink等次世代高頻高速傳輸技術。目前已成功切入AI[[伺服器]]感測及水冷散熱監控傳輸模組、低軌衛星、電動車ADAS與光通訊模組(CPO)等新興應用領域，尋求營收的二次爆發。

同欣電子工業股份有限公司 (6271，同欣電) 是台灣著名的半導體微型模組封裝及陶瓷電路板製造大廠，亦是全球前三大CMOS影像感測器(CIS)封測廠之一。同欣電的核心業務橫跨四大領域：影像感測器封裝(主力為車用CIS)、混合積體電路模組(含低軌衛星RF模組及光通訊模組)、高頻無線通訊模組與陶瓷基板(LED及高功率半導體散熱用)。伴隨AI[[伺服器]](帶動800G光通訊模組需求)、ADAS自駕車(大量增加車用CIS)及低軌衛星(如SpaceX)商機爆發，同欣電營運具備強大動能。

全球一線GPU大廠(間接切入AI[[伺服器]])、知名PC品牌商及電動車製造商。