1,987 家公司 · 上市 / 上櫃來源與時間 ↓

公司研究 / 股.tw

金橋

GBE

6133上市 · 統編 04865462官方名錄所載統一編號

01 / 從業務開始

這家公司做什麼

第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究,非今日現況;個別敘述尚未逐項核實MIT 授權

閱讀歷史業務研究 · 2026-03-26

金橋科技股份有限公司 (6133) 是台灣主要的電子連接線組與RF高頻無線傳輸線供應商。產品涵蓋高頻高速線材、極細同軸線、醫療/車載用線以及各類電源線。在全球AI[[伺服器]]、雲端運算及低軌衛星發展的趨勢下,金橋其高頻高速大數據傳輸線材的開發能力成為極具競爭力的優勢。公司並採行高度客製化的生產模式,結合其塑膠射出及PCB組裝能力,為客戶提供完整的線材及連接系統解決方案。

閱讀原始業務研究

02 / 研究中的關聯

放回產業裡看

以下沿用第三方報告的描述
尚未逐項取得公司公告佐證,不能視為已確認交易關係

展開歷史供應鏈與客戶描述 · 非已確認交易關係

供應鏈與應用

上游: 銅線、同軸線材、塑膠複合工程塑料(SABIC等)、連接器端子及五金件製造廠。

中游: 金橋科技 (RF高頻線組、客製化電子連接線組與模具設計製造)。

下游: 筆記型電腦/伺服器系統代工廠、醫療設備製造商、網通及安全監控設備廠。

查看此段研究出處

客戶與供應商描述

主要客戶

摩托羅拉(Motorola)、廣達、信邦(Sinbon)及各類高階電子設備製造商。

主要供應商

Molex、JST、Amphenol、TE Connectivity等國際連接器大廠,以及台塑、杜邦等塑膠化學原料廠。

查看此段研究出處

03 / 官方營運資料

接著看數字與公告

沿用同一家公司代號 6133
以下來自官方資料,與上方研究快照分開更新

正在取得官方營收、重大訊息與股利資料…

公司基本資料、識別與查詢別名

公司資料 01

公司全名
金橋科技股份有限公司
成立日期
1976-11-26
名錄所載地址
新北市深坑區北深路三段270巷6號3樓
產業代碼
28
公司網站
尚未取得
登記狀態
尚未接入商工登記核對

以上欄位來自證交所|上市公司基本資料 · 2026-10-02

名錄中的證券識別 02

上市6133

上市日期 2003-08-15

來源:證交所公司基本名錄

公司是發行主體,證券是它發行的商品
此處僅列名錄中的公司代號,不代表完整證券清單

ISIN / ADR
尚未收錄

同一個對象,不同入口

你也可以這樣找

目前還不知道的事

  • 公司登記狀態尚未接入商工登記核對
  • 曾用名稱、更名與合併歷史尚未收錄
  • ISIN、ADR 與母子公司關係尚未收錄

目前名錄沒有提供的資訊,不以推測補齊

查看每筆原始名錄與取得時間
證交所|上市公司基本資料

金橋科技股份有限公司

來源出表 2026-10-02 / 取得 2026/10/03 10:44

跨來源核對:尚未完成

名錄由背景程序每小時檢查一次;來源出表日期與取得時間分開標示
取得成功,不等於已與商工登記交叉核對

證交所|上市公司基本資料

1,095 筆

來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
2026/10/03 10:44
跨來源核對
尚未完成
櫃買中心|上櫃公司基本資料

892 筆

來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
2026/10/03 10:55
跨來源核對
尚未完成

時間以台北時區顯示;來源出表日期為資料集標示日期,不代表每家公司在當日有異動