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公司研究 / 股.tw

台光電

EMC

2383上市 · 統編 86521351官方名錄所載統一編號

01 / 從業務開始

這家公司做什麼

第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究,非今日現況;個別敘述尚未逐項核實MIT 授權

閱讀歷史業務研究 · 2026-03-26

台光電 (2383) 是全球高速/高頻銅箔基板 (CCL) 市占冠軍,為 AI 伺服器主板材料升級的最大受惠者。公司產品應用於 AI 伺服器、1.6 Tbps 交換器、低軌衛星及車用雷達。為 NVIDIA H100/GB200/GB300 系列 AI 伺服器 OAM 及 UBB 的主要高階 CCL 供應商 (供應比重超過 80%),亦為 AWS 自研 AI 晶片 Trainium 2/3 的 M8 等級高階材料獨家供應商。

閱讀原始業務研究

02 / 研究中的關聯

放回產業裡看

以下沿用第三方報告的描述
尚未逐項取得公司公告佐證,不能視為已確認交易關係

展開歷史供應鏈與客戶描述 · 非已確認交易關係

供應鏈與應用

上游 (原料):

銅箔: 電解銅箔供應

玻纖布: 富喬 等玻纖布供應

樹脂: 高頻低損耗樹脂配方

中游 (CCL 製造):

高頻 CCL: 台光電 (全球高速/高頻 CCL 市占冠軍,M8/M9 平台)

下游 (PCB 廠):

AI 伺服器 PCB: 金像電、華通、欣興 等 PCB 廠

網通 PCB: 高速交換器 PCB 廠

查看此段研究出處

客戶與供應商描述

主要客戶

AI 伺服器: NVIDIA (H100/GB200/GB300 OAM/UBB,供應超過 80%)

雲端 CSP: AWS (Trainium 2/3 M8 獨家供應)

PCB 廠: 金像電、華通、欣興

主要供應商

銅箔: 電解銅箔供應

玻纖布: 富喬 等

競爭同業: 聯茂、台燿、Panasonic

查看此段研究出處

03 / 官方營運資料

接著看數字與公告

沿用同一家公司代號 2383
以下來自官方資料,與上方研究快照分開更新

正在取得官方營收、重大訊息與股利資料…

公司基本資料、識別與查詢別名

公司資料 01

公司全名
台光電子材料股份有限公司
成立日期
1992-03-24
名錄所載地址
桃園巿觀音區觀音工業區大同一路18號
產業代碼
28
登記狀態
尚未接入商工登記核對

以上欄位來自證交所|上市公司基本資料 · 2026-10-02

名錄中的證券識別 02

上市2383

上市日期 1998-11-27

來源:證交所公司基本名錄

公司是發行主體,證券是它發行的商品
此處僅列名錄中的公司代號,不代表完整證券清單

ISIN / ADR
尚未收錄

同一個對象,不同入口

你也可以這樣找

目前還不知道的事

  • 公司登記狀態尚未接入商工登記核對
  • 曾用名稱、更名與合併歷史尚未收錄
  • ISIN、ADR 與母子公司關係尚未收錄

目前名錄沒有提供的資訊,不以推測補齊

查看每筆原始名錄與取得時間
證交所|上市公司基本資料

台光電子材料股份有限公司

來源出表 2026-10-02 / 取得 2026/10/03 08:44

跨來源核對:尚未完成

名錄由背景程序每小時檢查一次;來源出表日期與取得時間分開標示
取得成功,不等於已與商工登記交叉核對

證交所|上市公司基本資料

1,095 筆

來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
2026/10/03 08:44
跨來源核對
尚未完成
櫃買中心|上櫃公司基本資料

892 筆

來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
2026/10/03 08:20
跨來源核對
尚未完成

時間以台北時區顯示;來源出表日期為資料集標示日期,不代表每家公司在當日有異動