Broadcom

其他主要客戶: AMD, Qualcomm, 聯發科, Broadcom, Intel (外包訂單), Sony.

網通主晶片: 瑞昱、Broadcom、聯發科 — Wi-Fi/交換器晶片

網通晶片: 瑞昱、Broadcom、聯發科

交換器晶片: Broadcom (Tomahawk/Jericho 系列)、NVIDIA (Spectrum 系列)

交換器晶片: Broadcom (Tomahawk/Jericho)、NVIDIA (Spectrum 系列) — 雙寡占高階晶片綁定

DOCSIS 晶片: Broadcom — DOCSIS 纜線數據機主晶片 (寡占)

DOCSIS 晶片: Broadcom — CableLabs 認證規格晶片

國際 IDM: Skyworks (約 19%)、Qorvo (約 14%)、Broadcom (約 11%)

國際 RF IDM: Skyworks (約 19%)、Qorvo (約 14%)、Broadcom (約 11%)

國際射頻與網通主晶片廠: 設備之核心傳輸晶片高度穩定仰賴 Broadcom 博通、及美商 MaxLinear 邁凌科技、甚至台廠 Realtek 瑞昱 等提供各式高深度的數位寬頻與射頻積體電路方案。

儲存控制 IC: Broadcom (LSI) — RAID 控制器晶片

控制晶片: Broadcom (LSI) — RAID 控制器

代理產品線極廣，涵蓋類比、混合訊號、功率元件、微控制器等，主要代理 TI、STMicroelectronics、Renesas、Marvell、Broadcom、Skyworks、ON Semiconductor 等國際大廠。服務超過 25,000 家全球客戶。

射頻/網通: Broadcom、Marvell、Skyworks — 射頻與網通晶片

核心代理原廠: TI、STMicroelectronics、Renesas、Broadcom、Marvell、Skyworks、ON Semiconductor

揚智科技 (3041) 是全球領先的數位多媒體 SoC 設計公司，為聯華電子集團轉投資，為全球前三大機上盒 (STB) SoC 供應商。公司核心產品為 DVB-S2X/DVB-C 數位電視機上盒晶片，結合高安全性條件接收系統 (CAS) 技術，服務全球數百家付費電視營運商。累計已銷售超過 4,000 萬顆 STB SoC。近年跨入 AI 運算平台 ALiIN，應用於智慧家庭場景。競爭同業包括 Broadcom、Amlogic。

IC 設計: 聯發科、Broadcom — 晶片參考設計搭配

IC 設計: 聯發科、Broadcom — 晶片平台搭配

寬頻晶片: Broadcom — 寬頻路由晶片

寬頻晶片: Broadcom

網通晶片: Broadcom、Qualcomm、瑞昱、聯發科 — Wi-Fi 7/寬頻/射頻整合方案

網通晶片: Broadcom、Qualcomm、瑞昱、聯發科

4. AI 與衛星佈局: 積極切入 AI 資料中心 (光通訊) 與 低軌衛星 供應鏈，與 Broadcom 等大廠合作緊密。

IC 設計大廠: Broadcom (最大客戶), Qualcomm, Qorvo, Skyworks.

關鍵產品與應用：(1) 5G/6G 射頻前端 — 提供高頻濾波器 (Filter)、天線 (Antenna) 與分工器，為智慧手機通訊核心；(2) Wi-Fi 7 規格升級 — 隨頻段增加帶動高效率 LTCC 濾波器需求大幅成長；(3) 低軌衛星 — 產品通過主流基頻平台 (Broadcom、聯發科、Qualcomm) 認證，應用於 LEO 地面接收站。

IC 參考設計: Broadcom、聯發科、Qualcomm — 共同研發認證

IC 設計平台: Broadcom、聯發科、Qualcomm — 射頻參考設計搭配

IC 設計: Qualcomm、AMD、NVIDIA、Broadcom、TI、聯發科、Micron

IC 設計/IDM: Qualcomm、AMD、NVIDIA、Broadcom、TI、聯發科、Micron

核心代理線為 Broadcom (博通)，佔營收比重極高 (包含併購後的 Cypress, CAE 等產品線)。

全球第一網通晶片霸主: 其代理獲利命脈極度高度、且具備不可替代性地長期綁定全球最大網通晶片寡佔廠 Broadcom 博通 (及併購之 Cypress)，確保最先進之 5G 基地台聯網、Wi-Fi 7 無線模組及超級 AI 資料中心高速網路處理器之絕對穩定第一手貨源。

2. 台積電戰略夥伴: 協同台積電與 Broadcom 開發先進的光連結技術，鎖定 2026 年後 AI 伺服器內部高速互連解決方案。

高速晶片與機構件採購: 海量採購來自於全球大廠之網通核心控制處理晶片 (如 Broadcom 博通、Realtek 瑞昱、MediaTek 聯發科)、高階光通訊主被動交換元件，以及車用 PCB 載板與散熱電源元件。

網通晶片寡佔龍頭: 針對其未來重頭戲之最高階 1.6T 水冷世代交換器，極度高度且緊密地採用全球網通矽智財絕對霸權 Broadcom 博通 (及旗下廠商) 所提供的旗艦網路交換晶片，確保達到全世界最高的資料吞吐量效能。

Wi-Fi SoC: Broadcom、Qualcomm、聯發科 等網通 SoC

網通晶片: Broadcom、Qualcomm、聯發科

解碼 SoC: Broadcom、聯發科 視聽訊號解碼主控晶片

高階主運算件採購: 海量採購網通核心控制處理晶片 (如 Broadcom 博通、Qualcomm 高通、Intel 英特爾)，以及高頻 PCB 載板、AI 伺服器專用高速記憶體與機殼散熱元件。

網路晶片: Intel、Broadcom — 網路介面控制器

網路晶片: Intel、Broadcom — 網路介面控制器

網通 SoC: Broadcom、Qualcomm、聯發科 (T750 等行動通訊晶片)

網通晶片: Broadcom、聯發科、Marvell、Intel

精密微縮晶片載板採購: 大量採購各類高階射頻通訊晶片 (如 Broadcom 博通、Infineon、NXP)、高解析光學鏡頭元件、高階影像感測晶片 (如 OmniVision、Sony) 以及封裝用特種 IC 載板。