公司研究 / 股.tw

力成

力成科技股份有限公司

PTI

6239上市 · 統編 16082267官方名錄所載統一編號

01 / 從業務開始

這家公司做什麼

第三方研究：My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究，非今日現況；個別敘述尚未逐項核實MIT 授權

閱讀歷史業務研究 · 2026-03-26

力成科技股份有限公司 (6239) 是全球前五大、同時也是全球「最大」的記憶體半導體封裝測試廠。力成的核心業務涵蓋晶片凸塊、晶圓測試、IC封裝及系統級組裝，提供一站式(Turn-key)的封測服務。面對AI與高效能運算(HPC)的強勁需求，力成積極佈局先進封裝技術，包含高頻寬記憶體(HBM)封裝、2.5D/3D封裝以及扇出型面板級封裝(FOPLP)。公司與美光(Micron)、SK海力士等全球記憶體巨頭結為緊密戰略夥伴，並承接台積電 CoWoS封裝外溢訂單，是AI 記憶體供應鏈的關鍵推手。

閱讀原始業務研究

02 / 研究中的關聯

放回產業裡看

以下沿用第三方報告的描述
尚未逐項取得公司公告佐證，不能視為已確認交易關係

展開歷史供應鏈與客戶描述 · 非已確認交易關係

供應鏈與應用

上游: 全球各大記憶體製造商(IDM/Fabless)、晶圓代工廠(Foundry)及各類封裝材料/設備供應商。

中游: 力成科技 (DRAM/NAND 記憶體、邏輯IC之封測代工，及HBM/FOPLP先進封裝技術研發製造)。

下游: 個人電腦、伺服器、智慧型手機、車用電子、雲端資料中心及各類消費性電子產品製造商。

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客戶與供應商描述

主要客戶

Micron(美光，最大客戶兼長期夥伴)、SK Hynix(SK海力士)、NVIDIA(輝達)、Kioxia(鎧俠)及金士頓。

主要供應商

封裝基板廠(如欣興、景碩)、導線架廠、封裝膠材原廠及各類半導體自動化檢測設備商。

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03 / 官方營運資料

接著看數字與公告

沿用同一家公司代號 6239
以下來自官方資料，與上方研究快照分開更新

正在取得官方營收、重大訊息與股利資料…

公司基本資料、識別與查詢別名

公司資料 01

公司全名: 力成科技股份有限公司
成立日期: 1997-05-15
名錄所載地址: 新竹縣湖口鄉新竹工業區大同路10號
產業代碼: 24
公司網站: 前往公司網站
登記狀態: 尚未接入商工登記核對

以上欄位來自證交所｜上市公司基本資料 · 2026-10-02

名錄中的證券識別 02

上市6239

上市日期 2004-11-08

來源：證交所公司基本名錄

公司是發行主體，證券是它發行的商品
此處僅列名錄中的公司代號，不代表完整證券清單

ISIN / ADR: 尚未收錄

同一個對象，不同入口

你也可以這樣找

股票代號6239證交所
統一編號16082267證交所
公司全名力成科技股份有限公司證交所
公司簡稱力成證交所
英文簡稱PTI證交所

目前還不知道的事

公司登記狀態尚未接入商工登記核對
曾用名稱、更名與合併歷史尚未收錄
ISIN、ADR 與母子公司關係尚未收錄

目前名錄沒有提供的資訊，不以推測補齊

查看每筆原始名錄與取得時間

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