HBM

記憶體: Samsung、SK 海力士、Micron — DRAM/HBM/SSD

記憶體: Samsung、SK 海力士、Micron — DRAM/HBM/SSD

記憶體: Samsung、SK 海力士、Micron — DRAM/HBM/SSD

記憶體: Samsung、SK 海力士、Micron — DRAM/HBM/SSD

記憶體: Samsung、SK 海力士、Micron — DRAM/HBM/SSD

記憶體: Samsung、SK 海力士、Micron — DRAM/HBM/SSD

HBM 測試: Samsung — 高頻寬記憶體 (HBM) 測試通路

HBM 合作: Samsung — 高頻寬記憶體 (HBM) 測試與伺服器協力

記憶體: Samsung、SK Hynix、Micron — HBM/DDR5 伺服器記憶體

記憶體: Samsung、SK Hynix、Micron — HBM/DDR5

宜特科技 (3289) 是第三方半導體驗證與分析實驗室，提供故障分析 (FA)、可靠度測試 (RT)、材料分析 (MA)、訊號完整性測試及 sub-2nm ALD 材料驗證服務。公司服務涵蓋 CoWoS、HBM 等先進封裝製程驗證。

晶圓代工: 台積電 (CoWoS/HBM 製程驗證)

台勝科 (3532，台塑勝高) 是台塑集團與日本 SUMCO 合資的專業矽晶圓製造商，生產 8 吋及 12 吋矽晶圓，為台灣最大矽晶圓廠之一。產品涵蓋拋光晶圓、退火晶圓及磊晶晶圓，應用於邏輯及記憶體晶片製造。12 吋產品中記憶體與邏輯晶圓比約 6:4，拋光晶圓占比超過 60%。公司導入 SUMCO 先進技術，在 HBM 等高階產品具品質優勢。

記憶體: DRAM/HBM 製造廠 (DDR3-DDR5/HBM 晶圓需求)

記憶體: DRAM/HBM 製造廠

近年受惠於 高頻寬記憶體 (HBM) 與 AI 晶片 封裝測試需求，帶動切割與植球設備成長。

記憶體: Samsung、SK Hynix、Micron — HBM 及伺服器 DRAM

受惠於 AI 伺服器需求，HBM 與高階 Server DRAM 需求強勁。

力成科技股份有限公司 (6239) 是全球前五大、同時也是全球「最大」的記憶體半導體封裝測試廠。力成的核心業務涵蓋晶片凸塊、晶圓測試、IC封裝及系統級組裝，提供一站式(Turn-key)的封測服務。面對AI與高效能運算(HPC)的強勁需求，力成積極佈局先進封裝技術，包含高頻寬記憶體(HBM)封裝、2.5D/3D封裝以及扇出型面板級封裝(FOPLP)。公司與美光(Micron)、SK海力士等全球記憶體巨頭結為緊密戰略夥伴，並承接台積電CoWoS封裝外溢訂單，是AI記憶體供應鏈的關鍵推手。

中游: 力成科技 (DRAM/NAND記憶體、邏輯IC之封測代工，及HBM/FOPLP先進封裝技術研發製造)。

記憶體: 三星電子、SK 海力士、Micron — HBM、DRAM、SSD

記憶體: 三星電子、SK 海力士、Micron — HBM/DRAM/SSD

力積電 (6770，PSMC) 為全球第八大晶圓代工廠，擁有四座 12 吋及兩座 8 吋晶圓廠，提供 DRAM 記憶體製造及邏輯 IC 代工。邏輯 IC 中 LCD 驅動 IC 占比約 40%，積極發展 AI、車用及工業產品。近期以 18 億美元將銅鑼廠售予 Micron，雙方展開 HBM 代工合作，並與印度 Tata Electronics 合作建設 12 吋晶圓廠。

記憶體: Micron (HBM 合作)

記憶體: Micron (HBM 合作/銅鑼廠售予)

記憶體/儲存: 大容量 HBM、DRAM、SSD 儲存陣列

記憶體: HBM、高階 DRAM 模組

擎亞電子 (8096，CoAsia Electronics) 為 Samsung 三星電子在台灣及中國市場之獨家 IC 設計服務夥伴，產品涵蓋 HBM 高頻寬記憶體、CMOS 影像感測器 (CIS) 及 AMOLED 面板之代理銷售。公司兼具 IC 設計服務及零組件通路商角色，近期獲晶圓代工廠上百億元記憶體大單。

IC 設計服務/代理: 擎亞 (Samsung HBM/CIS/AMOLED 台灣獨家)

晶圓代工: 晶圓代工廠 (HBM 記憶體)