FOPLP

並切入 先進封裝 (CoWoS, FOPLP) 檢測設備，已打入封測代工大廠 (OSAT) 供應鏈，半導體營收比重顯著提升。

封測廠: 日月光投控, 矽品 (CoWoS/FOPLP 應用).

近年積極推動「雙軌轉型」(More than Panel)，拓展非顯示器領域：(1) 車用 — 子公司 CarUX 合併日本 Pioneer，升級為 Tier 1 車用顯示方案供應商，供應 BMW、GM、Tesla 等車廠；(2) 醫療 — 子公司睿生光電專攻 X-ray 感測器；(3) 半導體 — 投入 FOPLP (扇出型面板級封裝)，以業界最大 G3.5 基板開發中高階封裝，已量產出貨，傳獲 SpaceX 低軌衛星晶片封裝訂單，Chip-first 良率達 90% 以上。

封裝: 群創 (FOPLP 扇出型面板級封裝)

衛星: SpaceX — 低軌衛星晶片 FOPLP 封裝

友威科技 (3580) 為半導體設備廠務系統整合商，已打入群創 FOPLP產線及台積電 CoWoS封裝協力設備。半導體營收佔比達七至八成。馬來西亞新廠 (既有5倍產能) 預計2026 Q3投產。另供應日月光投控。

FOPLP: 群創 — 面板級封裝

群創 — FOPLP產線

1. 半導體製程材料: 提供 CoWoS/FOPLP 等先進封裝所需的 翹曲平衡膜 (Balance Film)、暫時接著膠、雷射解膠層及晶圓切割膠帶。

1. FOPLP 關鍵載板: 鑫科為 扇出型面板級封裝 (FOPLP) 金屬載板的關鍵供應商，成功開發大尺寸 (700x700mm) 金屬載板，受益於先進封裝需求的爆發。

半導體封測: 日月光投控, 具備 FOPLP 產線之系統廠與 IDM 客戶。

萬潤科技股份有限公司 (6187) 是一家專注於半導體先進封裝與光電自動化設備的領導廠商。其主力產品為半導體後段製程設備(如塗佈機、曝光機、AOI檢測機等)，佔營收比重極高(逾九成)。萬潤在台積電的CoWoS先進封裝供應鏈中扮演不可或缺的關鍵角色，提供包含點膠機、散熱貼合機等多款核心設備。受惠於AI晶片與高效能運算(HPC)帶動的先進封裝產能爆發，萬潤也積極佈局矽光子及面板級封裝(FOPLP)等次世代製程設備。

力成科技股份有限公司 (6239) 是全球前五大、同時也是全球「最大」的記憶體半導體封裝測試廠。力成的核心業務涵蓋晶片凸塊、晶圓測試、IC封裝及系統級組裝，提供一站式(Turn-key)的封測服務。面對AI與高效能運算(HPC)的強勁需求，力成積極佈局先進封裝技術，包含高頻寬記憶體(HBM)封裝、2.5D/3D封裝以及扇出型面板級封裝(FOPLP)。公司與美光(Micron)、SK海力士等全球記憶體巨頭結為緊密戰略夥伴，並承接台積電CoWoS封裝外溢訂單，是AI記憶體供應鏈的關鍵推手。

中游: 力成科技 (DRAM/NAND記憶體、邏輯IC之封測代工，及HBM/FOPLP先進封裝技術研發製造)。

群翊工業 (6664) 為全球領先自動化塗佈烘烤設備廠，全球前十大ABF 載板廠核心烘烤設備供應商。跨足半導體先進封裝，開發CoWoS/FOPLP全自動RGV烘烤系統及玻璃基板 (TGV) 設備。高階設備佔75%，訂單至2026上半年。客戶含台積電 (CoWoS)、日月光投控、Intel (玻璃基板)、欣興、南亞電路板。

中游: 群翊 (PCB/載板烘烤; CoWoS/FOPLP/玻璃基板設備)

業務結構與動能：(1) OLED 精密金屬遮罩 (CMM Mask) — 供應 OLED 面板蒸鍍用高精細金屬遮罩及再生服務，在中國大陸市佔率約 40%，客戶涵蓋中國主流 OLED 面板廠如 維信諾、和輝光電等 (尚未打入 京東方與華星光電)；(2) 散熱材料 — 子公司千鋐投入高階水冷與均熱片散熱，應用於 AI 伺服器晶片散熱；(3) 微波與半導體零件 — 轉投資宏碩系統涉足真空微波管技術，客戶涵蓋 台積電、ASML 及中科院；(4) 面板級封裝 — 發展 FOPLP 用金屬光罩。

封裝光罩: 旭暉 (FOPLP 面板級封裝金屬光罩)

恆勁科技 (6920) 是一家專業的半導體先進封裝基板製造商，開發 C2iM 技術平台，以 Molding 材料生產 IC 載板，應用於 XQFN 高階導線架、線圈基板及 FOPLP 扇出型面板級封裝。公司專注於第三代半導體功率元件封裝市場，產品瞄準車用電源管理 IC、AI 伺服器電源晶片及 氮化鎵 功率元件。經過 7 年歐美大廠認證，預計量產訂單逐步放量。

先進封裝基板: 恆勁 (C2iM 技術平台，XQFN/FOPLP 基板)

暉盛科技 (7730，NEMStek) 專精真空電漿 (Plasma) 清洗/蝕刻/表面改質設備，用於半導體先進封裝 (2.5D 封裝/3D 封裝/FOPLP) 及IC載板殘膠去除/表面活化。打入多家國際半導體及封測大廠。透過與Hitachi High-Tech合作進入日本FPC/IC載板客戶。

中游: 暉盛 (電漿清洗/蝕刻/表面改質, 2.5D 封裝/FOPLP)

國際半導體/封測大廠 — 2.5D 封裝/FOPLP

長廣精機 (7795) 為長興材料旗下子公司，全球高階ABF 載板真空壓膜設備市佔超過95%。日本子公司Nikko-Materials佔營收82%。90噸三段式壓膜機訂單湧入。投入玻璃基板/FOPLP壓膜研發，已出貨玻璃基板測試機予美商IDM如Intel。另經營醫療電動床推桿。

中游: 鈦昇 (雷射/電漿半導體設備; FOPLP; 玻璃基板TGV鑽孔)