FCCL

FCCL: 軟性銅箔基板

FCCL: 軟性銅箔基板供應

主要應用領域包括：(1) Mini LED 背光模組 — 為台表科供應 Mini LED 背光用軟板，應用於高階筆電與顯示面板；(2) 無線充電 — 為 Samsung 手機供應無線充電軟板，為韓系主要供應商之一；(3) 車載電子 — 車載鏡頭、BMS 電池管理系統用 FPC；(4) AI 伺服器周邊 — 積極切入光學模組軟板新應用。上游關鍵材料為軟性銅箔基板 (FCCL) 與聚醯亞胺 (PI)。

FCCL: 台虹 — 軟性銅箔基板 (FCCL)

FCCL: 台虹 — 軟性銅箔基板

律勝科技 (3354，Microcosm) 為台灣專業軟板材料 (FPC Materials) 製造商。主要產品為軟性銅箔基板 (FCCL)、保護膠片 (Cover Layer)、聚醯亞胺 (PI) 薄膜及相關功能性材料。

FCCL: 律勝 (軟性銅箔基板)

軟板廠: 台郡、臻鼎 — FPC 製造用 FCCL 與 Cover Layer

FCCL: 軟性銅箔基板供應商

FCCL: 軟性銅箔基板供應商

上游: 特殊化學單體 (PMDA, ODA), 化學溶劑, 銅箔材料 (用於 FCCL 整合).

FCCL: 台虹 — 軟板基材供應商 (泰國設廠中)

FCCL: 台虹 — 軟板基材

亞洲電材 (Asia Electronic Material, AEM) 專注於 軟性銅箔基層板 (FCCL) 與 覆蓋膜 (Coverlay) 之研發與製造。

上游 (本體): 亞電 (4939) - 軟板材料 (FCCL, Coverlay).

上游: 軟性銅箔基板(FCCL)、銅箔、聚醯亞胺薄膜(PI)及LCP高分子材料供應商。

上游: 軟性銅箔基板(FCCL)廠、PI/LCP膠片廠、壓延銅箔廠及各類化學藥水供應商。

台虹(Taiflex)等國內外知名FCCL材料供應商。

上游: 銅箔基板(CCL)、軟性銅箔基板(FCCL)、防焊油墨及化學藥水等PCB電子材料商。

核心產品與應用：(1) 標準型 PI 膜 (PIF) — 應用於軟性印刷電路板 (FPCB)、IC 封裝與馬達電器絕緣；(2) 改良型 PI 膜 (PIN) — 增強機械與熱性能之特殊 PI 膜；(3) 黑色 PI 膜 (PIB/PMB) — 應用於 FPCB 補強板與 COF 材料；(4) 散熱型 PI 膜 (PIT) — 可製成人工石墨散熱片，應用於智慧型手機與平板散熱。公司持續擴充 PI 新產能，積極拓展 FCCL 基板、COF 材料等 FPCB 主流應用市場。

FPCB/FCCL: FPCB 與 FCCL 基板製造商 — PI 基材

FPCB/FCCL: FPCB 與 FCCL 基板製造商 — 聚醯亞胺基材

台虹科技股份有限公司 (8039) 是全球前三大、大中華區第一大的軟性印刷電路板(FPC)關鍵材料「軟性銅箔基板(FCCL)」領導供應商。公司擁有精密塗佈與高分子基礎配方兩大硬核技術，主要生產無膠型/有膠型FCCL、保護膠片(Coverlay)及複合板。近年台虹積極跨出傳統軟板，重兵部署半導體先進封裝材料及AI伺服器高頻高速傳輸材料(如取代石英布的PTFE填料型CCL)，是推動台灣電子產品輕薄短小及AI高速運算的幕後材料特種兵。

中游: 台虹科技 (軟性銅箔基板FCCL、覆蓋膜、半導體及先進封裝特用材料之研發製造)

FPC 基材: 軟性銅箔基板 (FCCL) 供應商