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公司研究 / 股.tw

旭軟

SUNFLEX

3390上櫃 · 統編 16674213官方名錄所載統一編號

01 / 從業務開始

這家公司做什麼

第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究,非今日現況;個別敘述尚未逐項核實MIT 授權

閱讀歷史業務研究 · 2026-03-26

旭軟電子 (3390,Sunflex) 為軟性印刷電路板 (FPC) 製造商,隸屬於鉅祥 (2476) 集團。專注於利基型市場,有別於同業高度依賴消費性電子,旭軟在工控、車用與醫療領域佔比較高,獲利相對穩定。

核心應用領域:(1) 車用電子 — 供應 Denso、Toppan 等日系大廠,產品應用於車用顯示器、觸控面板與 BMS 電池溫控軟板,受惠電動車趨勢;(2) 工業控制 — 供應 凌巨 等工控面板廠,產品用於 HMI 人機介面與工業手持裝置;(3) 醫療器材 — 與美系大廠 Watlow 合作半導體設備用軟板,另開發脈搏血氧貼片與心導管用醫療級 FPC;(4) AI PC — 高階多層軟板已出貨予 AI PC 品牌大廠。

閱讀原始業務研究

02 / 研究中的關聯

放回產業裡看

以下沿用第三方報告的描述
尚未逐項取得公司公告佐證,不能視為已確認交易關係

展開歷史供應鏈與客戶描述 · 非已確認交易關係

供應鏈與應用

上游 (軟板材料):

FCCL: 軟性銅箔基板供應商

聚醯亞胺: 聚醯亞胺 (PI) 薄膜供應商

保護膜: Coverlay 覆蓋膜供應商

中游 (FPC 製造):

車用 FPC: 旭軟 (車用顯示/觸控/BMS 用 FPC)

工控 FPC: 旭軟 (HMI 人機介面用 FPC)

醫療 FPC: 旭軟 (醫療級長尺寸 FPC)

下游 (車用、工控與醫療):

車用: Denso、Toppan — 車用顯示與電池溫控軟板

工控: 凌巨 — 工控面板與 HMI 用軟板

醫療/半導體: Watlow — 半導體設備與醫療器材用軟板

母公司: 鉅祥 (2476) — 集團資源整合

查看此段研究出處

客戶與供應商描述

主要客戶

車用: Denso、Toppan — 車用顯示/觸控/BMS 軟板

工控: 凌巨 — 工控面板與 HMI 用 FPC

半導體設備: Watlow — 半導體設備用軟板

AI PC: AI PC 品牌大廠 — 高階多層軟板

主要供應商

FCCL: 軟性銅箔基板供應商

PI 薄膜: 聚醯亞胺薄膜供應商

母公司: 鉅祥 (2476) — 集團資源

查看此段研究出處

03 / 官方營運資料

接著看數字與公告

沿用同一家公司代號 3390
以下來自官方資料,與上方研究快照分開更新

正在取得官方營收、重大訊息與股利資料…

公司基本資料、識別與查詢別名

公司資料 01

公司全名
旭軟電子科技股份有限公司
成立日期
1998-10-12
名錄所載地址
NO.522,NAN-SHANG RDKUEISHAN HSIANG, TAOYUAN, TAIWAN
產業代碼
28
登記狀態
尚未接入商工登記核對

以上欄位來自櫃買中心|上櫃公司基本資料 · 2026-10-02

名錄中的證券識別 02

上櫃3390

上櫃日期 2006-02-22

來源:櫃買中心公司基本名錄

公司是發行主體,證券是它發行的商品
此處僅列名錄中的公司代號,不代表完整證券清單

ISIN / ADR
尚未收錄

同一個對象,不同入口

你也可以這樣找

目前還不知道的事

  • 公司登記狀態尚未接入商工登記核對
  • 曾用名稱、更名與合併歷史尚未收錄
  • ISIN、ADR 與母子公司關係尚未收錄

目前名錄沒有提供的資訊,不以推測補齊

查看每筆原始名錄與取得時間
櫃買中心|上櫃公司基本資料

旭軟電子科技股份有限公司

來源出表 2026-10-02 / 取得 2026/10/03 08:20

跨來源核對:尚未完成

名錄由背景程序每小時檢查一次;來源出表日期與取得時間分開標示
取得成功,不等於已與商工登記交叉核對

證交所|上市公司基本資料

1,095 筆

來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
2026/10/03 08:44
跨來源核對
尚未完成
櫃買中心|上櫃公司基本資料

892 筆

來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
2026/10/03 08:20
跨來源核對
尚未完成

時間以台北時區顯示;來源出表日期為資料集標示日期,不代表每家公司在當日有異動