聚醯亞胺

風青實業 (2061，Feng Ching Metal) 為專業漆包線及銅線製造商，產品涵蓋一般漆包線、三層絕緣線 (TIW)、FIW 線、聚醯亞胺薄膜包覆線、鐵氟龍線、絞線及無框線圈。生產據點橫跨台灣、中國、越南及泰國。產品應用於繼電器、微型馬達、變壓器、電感器及車用線圈。上游裸銅線來自華新麗華等國內大廠。近年營運面臨虧損壓力。

風青 (漆包線/TIW/聚醯亞胺包覆線/無框線圈，台灣/中國/越南/泰國)

主要應用領域包括：(1) Mini LED 背光模組 — 為台表科供應 Mini LED 背光用軟板，應用於高階筆電與顯示面板；(2) 無線充電 — 為 Samsung 手機供應無線充電軟板，為韓系主要供應商之一；(3) 車載電子 — 車載鏡頭、BMS 電池管理系統用 FPC；(4) AI 伺服器周邊 — 積極切入光學模組軟板新應用。上游關鍵材料為軟性銅箔基板 (FCCL) 與聚醯亞胺 (PI)。

聚醯亞胺: 達邁 — 聚醯亞胺 (PI) 薄膜

PI 薄膜: 達邁 — 聚醯亞胺薄膜

律勝科技 (3354，Microcosm) 為台灣專業軟板材料 (FPC Materials) 製造商。主要產品為軟性銅箔基板 (FCCL)、保護膠片 (Cover Layer)、聚醯亞胺 (PI) 薄膜及相關功能性材料。

PI 薄膜: 律勝 (聚醯亞胺薄膜/透明 PI)

面板廠: 兩岸主要面板廠 — 摺疊螢幕透明 聚醯亞胺 材料

聚醯亞胺: 聚醯亞胺 (PI) 薄膜供應商

PI 薄膜: 聚醯亞胺薄膜供應商

達邁科技 (Taimide) 為台灣最大的 聚醯亞胺薄膜 (PI Film) 專業製造商，全球市佔位居前四名。

中游: 達邁 (3645) - 聚醯亞胺 (PI) 薄膜研發與製造.

上游: 軟性銅箔基板(FCCL)、銅箔、聚醯亞胺薄膜(PI)及LCP高分子材料供應商。

倉和 (6538) 成立於 1994 年，為全球精密網版印刷龍頭製造商，專精於太陽能電池用高精密印刷網版。公司以獨家 PI (聚醯亞胺) 高分子無網結網版 (CF 系列) 技術全面革新太陽能電池的銀漿印刷製程，為全球唯一掌握此技術的廠商。

PI 薄膜: 聚醯亞胺 薄膜材料供應商

PI 薄膜: 聚醯亞胺 高分子薄膜材料供應商

易華電子 (6552，ECHEM) 為半導體封裝用軟性基板製造商，主要產品為封裝用聚醯亞胺 (PI) 軟性基板 (Flex Substrate)，應用於 IC 封裝製程中之 COF (Chip on Film) 及 TAB (Tape Automated Bonding)。產品為顯示驅動 IC 封裝關鍵材料。

PI 薄膜: 聚醯亞胺薄膜供應

PI 薄膜: 聚醯亞胺薄膜供應

機光科技 (6729，Luminescence Technology / Lumtec) 為台灣唯一完全自主研發之OLED有機發光材料製造商，產品行銷逾 70 國。核心產品涵蓋 OLED 發光/傳輸材料、TADF (熱活化延遲螢光) 材料、OPV (有機光伏) 材料、鈣鈦礦太陽能電池材料、聚醯亞胺 (PI) 單體及 ITO 玻璃。毛利率約 65%。下游客戶涵蓋Merck、Dow、3M等全球 OLED 材料巨頭。PI 單體供應達邁、台虹等 PI 膜廠用於軟性電路板及手機散熱。重要股東及共同開發夥伴為台化。

機光 (OLED材料/TADF/OPV/鈣鈦礦太陽能電池材料/聚醯亞胺單體)

PI 膜: 達邁、台虹 — 聚醯亞胺單體

達勝科技 (7419，Mortech) 為台灣專業聚醯亞胺 (Polyimide, PI) 薄膜製造商，擁有平均 10-30 年 PI 產業經驗的技術團隊，成立於 1993 年。

PI 樹脂: 聚醯亞胺樹脂原料供應商

FPCB/FCCL: FPCB 與 FCCL 基板製造商 — 聚醯亞胺基材

上游: 高純度特種壓延/電解銅箔、高分子薄膜(聚醯亞胺PI、PET等)、特用化學樹脂

冠好科技 (8354，Koan Hao Technology) 成立於 1981 年，專業製造離型紙、離型膜、感壓自黏標籤 (PSA)、聚醯亞胺 (PI) 保護膜、PET 保護膜、工業雙面膠帶、電子膠帶及QFN封裝膠帶。產品應用橫跨半導體封裝 (QFN/IC 封裝膠帶)、電子光學、汽車、物流包裝及食品飲料包裝。上游基膜來自杜邦 (Kapton PI 膜)、東麗 (PET 膜)、SKC。下游半導體封裝客戶涵蓋封測廠及 IC 封裝業。

PI 膜: 杜邦 — Kapton 聚醯亞胺膜

PI 膜: 杜邦 — Kapton 聚醯亞胺