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公司研究 / 股.tw

台虹

TAIFLEX

8039上市 · 統編 16198345官方名錄所載統一編號

01 / 從業務開始

這家公司做什麼

第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究,非今日現況;個別敘述尚未逐項核實MIT 授權

閱讀歷史業務研究 · 2026-03-26

台虹科技股份有限公司 (8039) 是全球前三大、大中華區第一大的軟性印刷電路板(FPC)關鍵材料「軟性銅箔基板(FCCL)」領導供應商。公司擁有精密塗佈與高分子基礎配方兩大硬核技術,主要生產無膠型/有膠型FCCL、保護膠片(Coverlay)及複合板。近年台虹積極跨出傳統軟板,重兵部署半導體先進封裝材料及AI伺服器高頻高速傳輸材料(如取代石英布的PTFE填料型CCL),是推動台灣電子產品輕薄短小及AI高速運算的幕後材料特種兵。

閱讀原始業務研究

02 / 研究中的關聯

放回產業裡看

以下沿用第三方報告的描述
尚未逐項取得公司公告佐證,不能視為已確認交易關係

展開歷史供應鏈與客戶描述 · 非已確認交易關係

供應鏈與應用

上游: 高純度特種壓延/電解銅箔、高分子薄膜(聚醯亞胺PI、PET等)、特用化學樹脂

中游: 台虹科技 (軟性銅箔基板FCCL、覆蓋膜、半導體及先進封裝特用材料之研發製造)

下游: 全球頂級軟性印刷電路板廠(FPC)、硬板廠(PCB)及半導體先進封裝/晶圓廠

查看此段研究出處

客戶與供應商描述

主要客戶

臻鼎-KY、台郡、欣興、健鼎等PCB大廠,間接打入蘋果(Apple)、Nvidia、Tesla等終端巨頭

主要供應商

美商杜邦(DuPont)、日商達邁(Taimide)等全球頂級PI薄膜原廠,及日本/台灣高階銅箔廠

查看此段研究出處

03 / 官方營運資料

接著看數字與公告

沿用同一家公司代號 8039
以下來自官方資料,與上方研究快照分開更新

正在取得官方營收、重大訊息與股利資料…

公司基本資料、識別與查詢別名

公司資料 01

公司全名
台虹科技股份有限公司
成立日期
1997-08-16
名錄所載地址
高雄市前鎮區環區三路一號
產業代碼
28
公司網站
尚未取得
登記狀態
尚未接入商工登記核對

以上欄位來自證交所|上市公司基本資料 · 2026-10-02

名錄中的證券識別 02

上市8039

上市日期 2009-12-17

來源:證交所公司基本名錄

公司是發行主體,證券是它發行的商品
此處僅列名錄中的公司代號,不代表完整證券清單

ISIN / ADR
尚未收錄

同一個對象,不同入口

你也可以這樣找

目前還不知道的事

  • 公司登記狀態尚未接入商工登記核對
  • 曾用名稱、更名與合併歷史尚未收錄
  • ISIN、ADR 與母子公司關係尚未收錄

目前名錄沒有提供的資訊,不以推測補齊

查看每筆原始名錄與取得時間
證交所|上市公司基本資料

台虹科技股份有限公司

來源出表 2026-10-02 / 取得 2026/10/03 10:44

跨來源核對:尚未完成

名錄由背景程序每小時檢查一次;來源出表日期與取得時間分開標示
取得成功,不等於已與商工登記交叉核對

證交所|上市公司基本資料

1,095 筆

來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
2026/10/03 10:44
跨來源核對
尚未完成
櫃買中心|上櫃公司基本資料

892 筆

來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
2026/10/03 10:55
跨來源核對
尚未完成

時間以台北時區顯示;來源出表日期為資料集標示日期,不代表每家公司在當日有異動