1,679 份第三方研究已建立索引,研究涵蓋範圍與官方公司名錄不同
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第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究,非今日現況;個別敘述尚未逐項核實MIT 授權
業務描述提及長興材料 (1717,Eternal Materials) 為全球乾膜光阻龍頭 (佔電子材料營收約 64%),亦為全球前三大UV光固化材料供應商 (與Allnex、Sartomer 並列)。電子材料為核心事業,乾膜光阻供應全球 PCB 及載板廠,客戶涵蓋台積電 (先進封裝)、欣興、臻鼎、華通、景碩等。近期確認切入台積電 CoWoS先進封裝用底部填充膠 (underfill),預計 2026 年量產,有望成為Apple次世代 iPhone/Mac 處理器封裝主力材料供應商。主要競爭對手為杜邦 (DuPont) 及旭化成 (Asahi Kasei)。馬來西亞新乾膜光阻產線建設中。上游化工原料部分來自台塑集團及中石化。
核對原文與上下文 業務描述提及華立企業 (3010,Wah Lee Industrial) 是台灣最大的高科技材料通路商,專注代理半導體製程材料、PCB 材料、面板材料、綠能材料與工程塑膠。公司與原廠 JSR、DuPont、住友培科 等建立長期深厚合作關係,為台積電供應鏈重要之光阻液與 CMP 研磨液供應夥伴。近年積極佈局綠能電廠投資及氣體在地化生產 (氖氣),拓展材料製造業務。
供應鏈描述提及半導體材料: JSR (光阻液)、TOK、DuPont、Avient
客戶/供應商描述提及化學材料: DuPont — 半導體特用化學品
核對原文與上下文 供應鏈描述提及絕緣材料: 3M、Daikin (大金)、DuPont (杜邦) — 鐵氟龍 (FEP) 等高頻絕緣被覆材料
客戶/供應商描述提及絕緣材料: 3M、Daikin、DuPont — 鐵氟龍 (FEP) 特用塑料
核對原文與上下文 供應鏈描述提及導電漿: 杜邦 (DuPont) 等銀漿材料供應商、碩禾
核對原文與上下文 6977
聯純
尚未與目前官方名錄明確對應供應鏈描述提及濾膜: Kurita、Organo、DuPont Water Solutions — 逆滲透RO膜供應
客戶/供應商描述提及濾膜與樹脂: Kurita、Organo、DuPont Water Solutions — RO膜、離子交換樹脂
核對原文與上下文 客戶/供應商描述提及美商杜邦(DuPont)、日商達邁(Taimide)等全球頂級PI薄膜原廠,及日本/台灣高階銅箔廠
核對原文與上下文 技術 / 材料 / 公司
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證交所|上市公司基本資料 1,095 筆
- 來源出表日期
- 2026-10-02
- 本站取得時間
- 2026/10/03 09:44
- 跨來源核對
- 尚未完成
櫃買中心|上櫃公司基本資料 892 筆 · 官方來源暫時無法取得或格式異常 · 使用較舊快照
- 來源出表日期
- 2026-10-02
- 本站取得時間
- 2026/10/03 08:20
- 跨來源核對
- 尚未完成
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