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Applied Materials
20份報告提及
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第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究,非今日現況;個別敘述尚未逐項核實MIT 授權
業務描述提及直得科技 (1597,Chieftek Precision) 為全球微型線性滑軌領導廠商,自有品牌「cpc」。產品涵蓋微型至大型線性滑軌、滾珠螺桿、線性模組、線性馬達及驅動器。主要應用於半導體製程設備 (最大領域)、醫療精密儀器及自動化設備。半導體設備客戶涵蓋Applied Materials、ASML、KLA、Tokyo Electron。醫療客戶含Siemens Healthineers、GE Healthcare。上游特殊鋼材來自日本製鐵及歐洲鋼廠。
供應鏈描述提及半導體設備: Applied Materials、ASML、KLA、Tokyo Electron — 微型滑軌
客戶/供應商描述提及半導體設備: Applied Materials、ASML、KLA、Tokyo Electron
核對原文與上下文 業務描述提及光洋應用材料 (1785,Solar Applied Materials) 為全球濺鍍靶材領導廠商,以貴稀金屬回收精煉為平台。全球最大硬碟儲存媒體靶材廠 (市佔35%),唯一具硬碟全膜層靶材供應能力。已切入台積電3nm/5nm前段製程PVD靶材 (台灣首家國產化)。另生產鍵合線、探針材料及電動車特化品。VAS營收:儲存42%、半導體36%、顯示10%。靶材客戶含Seagate、Western Digital。面板含友達、群創。封裝含日月光投控。
核對原文與上下文 供應鏈描述提及設備: Applied Materials, ASML, Tokyo Electron, Lam Research, 漢唐, 帆宣。
核對原文與上下文 供應鏈描述提及設備 (微影/蝕刻/沈積): ASML (獨家 EUV 供應商), Applied Materials, Lam Research, Tokyo Electron.
核對原文與上下文 供應鏈描述提及設備: ASML, Applied Materials, Lam Research.
核對原文與上下文 業務描述提及1. 半導體設備: 為全球微影設備龍頭 ASML 與設備大廠 Applied Materials 提供真空腔體、精密零組件與模組組裝服務。
供應鏈描述提及半導體裝置: ASML, Applied Materials (AMAT).
客戶/供應商描述提及半導體設備商: Applied Materials — 精密零組件與模組組裝
核對原文與上下文 業務描述提及京鼎精密 (3413) 是鴻海集團旗下的半導體設備製造商,為 Applied Materials (AMAT) 的核心代工夥伴 (AMAT 亦為股東)。公司主力產品為半導體前段製程設備關鍵模組及零組件,涵蓋 CMP、PVD、CVD、蝕刻設備及雷射與檢測設備。近年積極發展自有品牌半導體及工業自動化高端設備。
供應鏈描述提及策略夥伴: Applied Materials (AMAT,股東及主要委託方)
客戶/供應商描述提及設備代工: Applied Materials (AMAT,最大委託方及股東)
核對原文與上下文 供應鏈描述提及設備廠: Applied Materials、Lam Research、Tokyo Electron (蝕刻/薄膜設備耗材)
客戶/供應商描述提及設備廠: Applied Materials、Lam Research、Tokyo Electron (設備用耗材)
核對原文與上下文 供應鏈描述提及設備商: Applied Materials, Lam Research.
核對原文與上下文 供應鏈描述提及半導體設備商: Lam Research, KLA, Applied Materials。
核對原文與上下文 業務描述提及六方科技-KY (4569,Sixxon) 為精密CNC金屬零件廠,營運主體泰國 (5座工廠)。應用含汽車 (供Continental、Bosch)、光通訊 (Fabrinet、Coherent)、硬碟 (Seagate、Western Digital)。近期開發AI 伺服器水冷快速接頭 (UQD) 零件,切入Applied Materials、Lam Research半導體設備零件。
供應鏈描述提及半導體: Applied Materials、Lam Research
客戶/供應商描述提及Applied Materials、Lam Research — 半導體
核對原文與上下文 業務描述提及大銀微系統 (4576,Hiwin Mikrosystem) 為上銀科技集團高階機電廠,核心含線性馬達/力矩馬達/奈米定位平台。客戶含ASML、Applied Materials、KLA、Tokyo Electron。
供應鏈描述提及下游: ASML、Applied Materials、KLA、Tokyo Electron
客戶/供應商描述提及ASML、Applied Materials、KLA、Tokyo Electron
核對原文與上下文 供應鏈描述提及半導體設備: Applied Materials、Lam Research — 機台控制模組
客戶/供應商描述提及半導體設備: Applied Materials、Lam Research — 控制電路板及配電模組製造與維修
核對原文與上下文 業務描述提及日揚科技 (6208,Htc Vacuum) 為台灣真空技術領域龍頭,半導體/光電產業基礎設施硬體夥伴。四大業務:(1) 真空腔體/零組件製造;(2) 真空幫浦代理與維修;(3) 尾氣處理設備 (Scrubber,自主開發 Microwave Plasma Scrubber,全氟碳化物處理效率達 99.9%);(4) 半導體精密零組件清洗再生服務 (子公司德揚科技)。台積電為最大客戶 (營收佔比逾 20%),另供應聯電。面板客戶涵蓋群創、友達。國際設備廠客戶含Applied Materials。
供應鏈描述提及國際設備: Applied Materials
客戶/供應商描述提及設備廠: Applied Materials
核對原文與上下文 業務描述提及瑞耘科技股份有限公司 (6532) 是一家專精於半導體前段製程設備之關鍵零組件製造商。瑞耘具備深厚的精密金屬與特殊陶瓷加工能力,其主力產品包含晶圓夾持環(Retaining Ring)、靜電吸盤(E-Chuck)、氣體擴散盤等,廣泛應用於半導體蝕刻(Etch)、化學機械平坦化(CMP)及薄膜沉積(CVD/PVD)等高階設備中。瑞耘以此獨特技術不僅提供晶圓廠耗材,更成功打入全球最大半導體設備龍頭應用材料(Applied Materials)的原廠供應鏈(OEM)長達十數年,並積極擴展自製的濕式製程設備(如晶圓旋乾機SRD)。
客戶/供應商描述提及美商應用材料(Applied Materials,為瑞耘最大客戶佔營收六成),以及台積電、日月光投控等本土晶圓/封測大廠。
核對原文與上下文 6826
和淞
尚未與目前官方名錄明確對應供應鏈描述提及設備 OEM: Applied Materials、Lam Research (設備模組代工)
客戶/供應商描述提及設備 OEM: Applied Materials、Lam Research (模組代工)
核對原文與上下文 客戶/供應商描述提及競爭同業: Applied Materials、Lam Research、Tokyo Electron
核對原文與上下文 供應鏈描述提及下游: 台積電 — 標配; Applied Materials、Tokyo Electron
客戶/供應商描述提及Applied Materials、Tokyo Electron
核對原文與上下文 客戶/供應商描述提及競爭同業: 京鼎、Applied Materials、Lam Research
核對原文與上下文 業務描述提及千附實業 (8383,Chen Full International) 為高科技廠務系統工程服務商。四大業務:精密科技 (航太/半導體精密元件,佔約 50%)、廠務工程 (半導體管路,佔約 30%,代理德國SIMONA工程塑膠及瑞士Georg Fischer管件)、機械事業 (製鞋機械)、水資源 (海水淡化/廢水回收)。廠務工程在手訂單近 20 億元。精密零組件客戶涵蓋Applied Materials、京鼎。航太客戶涵蓋漢翔。千附精密 (6829) 為其關係企業。
供應鏈描述提及半導體: 台積電 — 廠務工程;Applied Materials、京鼎 — 精密零組件
客戶/供應商描述提及設備零組件: Applied Materials、京鼎
核對原文與上下文 技術 / 材料 / 公司
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證交所|上市公司基本資料 1,095 筆
- 來源出表日期
- 2026-10-02
- 本站取得時間
- 2026/10/03 07:44
- 跨來源核對
- 尚未完成
櫃買中心|上櫃公司基本資料 892 筆 · 官方來源暫時無法取得或格式異常 · 使用較舊快照
- 來源出表日期
- 2026-10-02
- 本站取得時間
- 2026/10/03 06:48
- 跨來源核對
- 尚未完成
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