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公司研究 / 股.tw

瑞耘

CT

6532上櫃 · 統編 16394917官方名錄所載統一編號

01 / 從業務開始

這家公司做什麼

第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究,非今日現況;個別敘述尚未逐項核實MIT 授權

閱讀歷史業務研究 · 2026-03-26

瑞耘科技股份有限公司 (6532) 是一家專精於半導體前段製程設備之關鍵零組件製造商。瑞耘具備深厚的精密金屬與特殊陶瓷加工能力,其主力產品包含晶圓夾持環(Retaining Ring)、靜電吸盤(E-Chuck)、氣體擴散盤等,廣泛應用於半導體蝕刻(Etch)、化學機械平坦化(CMP)及薄膜沉積(CVD/PVD)等高階設備中。瑞耘以此獨特技術不僅提供晶圓廠耗材,更成功打入全球最大半導體設備龍頭應用材料(Applied Materials)的原廠供應鏈(OEM)長達十數年,並積極擴展自製的濕式製程設備(如晶圓旋乾機SRD)。

閱讀原始業務研究

02 / 研究中的關聯

放回產業裡看

以下沿用第三方報告的描述
尚未逐項取得公司公告佐證,不能視為已確認交易關係

展開歷史供應鏈與客戶描述 · 非已確認交易關係

供應鏈與應用

上游: 頂級特種金屬加工料(如鈦/鋁合金)、精密工程塑膠(PEEK)、特殊石英及精密陶瓷材料(氧化鋁/氮化鋁)。

中游: 瑞耘科技 (半導體前段製程設備關鍵零組件之精密加工加工製造、及濕式製程設備組裝)。

下游: 全球大型半導體設備原廠(OEM)、晶圓代工廠(Foundry)、整合元件廠(IDM)及各式光電面板廠。

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客戶與供應商描述

主要客戶

美商應用材料(Applied Materials,為瑞耘最大客戶佔營收六成),以及台積電、日月光投控等本土晶圓/封測大廠。

主要供應商

國內外各大特種金屬/高階塑膠材料貿易商,以及具備高純度認證之精密陶瓷燒結與表面處理廠。

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03 / 官方營運資料

接著看數字與公告

沿用同一家公司代號 6532
以下來自官方資料,與上方研究快照分開更新

正在取得官方營收、重大訊息與股利資料…

公司基本資料、識別與查詢別名

公司資料 01

公司全名
瑞耘科技股份有限公司
成立日期
1998-03-05
名錄所載地址
No.19,Datong Rd., Hsin-Chu Industrial Park, Hukou Township,Hsinchu County 303035, Taiwan
產業代碼
24
登記狀態
尚未接入商工登記核對

以上欄位來自櫃買中心|上櫃公司基本資料 · 2026-10-02

名錄中的證券識別 02

上櫃6532

上櫃日期 2016-09-26

來源:櫃買中心公司基本名錄

公司是發行主體,證券是它發行的商品
此處僅列名錄中的公司代號,不代表完整證券清單

ISIN / ADR
尚未收錄

同一個對象,不同入口

你也可以這樣找

目前還不知道的事

  • 公司登記狀態尚未接入商工登記核對
  • 曾用名稱、更名與合併歷史尚未收錄
  • ISIN、ADR 與母子公司關係尚未收錄

目前名錄沒有提供的資訊,不以推測補齊

查看每筆原始名錄與取得時間
櫃買中心|上櫃公司基本資料

瑞耘科技股份有限公司

來源出表 2026-10-02 / 取得 2026/10/03 08:20

跨來源核對:尚未完成

名錄由背景程序每小時檢查一次;來源出表日期與取得時間分開標示
取得成功,不等於已與商工登記交叉核對

證交所|上市公司基本資料

1,095 筆

來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
2026/10/03 08:44
跨來源核對
尚未完成
櫃買中心|上櫃公司基本資料

892 筆

來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
2026/10/03 08:20
跨來源核對
尚未完成

時間以台北時區顯示;來源出表日期為資料集標示日期,不代表每家公司在當日有異動