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CVD
份報告提及
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第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究,非今日現況;個別敘述尚未逐項核實MIT 授權
鼎元
MOCVD 設備: Aixtron、Veeco
全新
嘉晶
聯亞
京鼎
京鼎精密 (3413) 是鴻海集團旗下的半導體設備製造商,為 Applied Materials (AMAT) 的核心代工夥伴 (AMAT 亦為股東)。公司主力產品為半導體前段製程設備關鍵模組及零組件,涵蓋 CMP、PVD、CVD、蝕刻設備及雷射與檢測設備。近年積極發展自有品牌半導體及工業自動化高端設備。
半導體設備: 京鼎 (CMP/PVD/CVD/蝕刻設備模組代工及自有品牌)
世禾
專注於 PVD/CVD/Etch 等製程設備零組件的 精密清洗 與 再生處理 (Clean & Reborn)。
富采
設備商:MOCVD 設備 (如 Aixtron, Veeco)。
晶呈科技
台特化
台灣特用化學 (4772,Taiwan Specialty Chemicals / TSC) 為中美晶 (5483,最大股東持股 30%) 旗下半導體特用材料公司,大立光亦有投資入股。全球乙矽烷 (矽乙烷,Si2H6) 供應龍頭 — 為先進邏輯 IC (14nm-3nm) CVD薄膜沉積之關鍵前驅體 (沉積速率為矽甲烷 10 倍)。另生產三矽烷 (Si3H8) 供次世代節點及AHF (無水氫氟酸) 供蝕刻/清洗。台積電佔營收約 60% (首年供貨即獲卓越供應商獎),另供應世界先進、Texas Instruments。特殊氣體佔營收約 85%。營業利益率約 42%。市值約 454 億元。
晶圓代工: 台積電 (佔營收約 60%,2nm/3nm CVD製程)、世界先進
晶圓代工: 台積電 — 佔營收約 60%,矽乙烷供 2nm/3nm CVD (首年獲卓越供應商)
IET-KY
英特磊 (IET-KY, IntelliEPI) 成立於 1999 年,總部位於美國德州 (註冊於開曼群島)。公司專注於 分子束磊晶 (MBE) 技術,生產 III-V 族化合物半導體磊晶片 (Epi Wafer)。與常見的 MOCVD 不同,MBE 技術具備原子級精確度,特別適合高頻、高效能元件。產品應用涵蓋 磷化銦 (InP) (光通訊、HBT 射頻)、砷化鎵 (GaAs) (RF、pHEMT) 及 銻化鎵 (GaSb) (紅外線偵測、國防)。近期受惠於 AI 資料中心 對 800G 光收發模組需求,InP 相關磊晶片成長強勁。
磊晶廠: IQE (英)、全新 (VPEC)、聯亞 (LandMark, MOCVD 為主)。
瑞耘
瑞耘科技股份有限公司 (6532) 是一家專精於半導體前段製程設備之關鍵零組件製造商。瑞耘具備深厚的精密金屬與特殊陶瓷加工能力,其主力產品包含晶圓夾持環(Retaining Ring)、靜電吸盤(E-Chuck)、氣體擴散盤等,廣泛應用於半導體蝕刻(Etch)、化學機械平坦化(CMP)及薄膜沉積(CVD/PVD)等高階設備中。瑞耘以此獨特技術不僅提供晶圓廠耗材,更成功打入全球最大半導體設備龍頭應用材料(Applied Materials)的原廠供應鏈(OEM)長達十數年,並積極擴展自製的濕式製程設備(如晶圓旋乾機SRD)。
聯策
聯策科技 (6658) 是一家專業的半導體設備及工業自動化解決方案供應商,提供半導體製程相關的溫控設備,包括 CVD、蝕刻及清洗製程用溫控、自動化系統及技術服務。公司產品應用於晶圓製造、封裝測試及面板製程,服務台灣及亞太地區半導體客戶。產品涵蓋 Chiller 冷卻系統、加熱器及精密溫控模組。
兆捷科技
尚未與目前官方名錄明確對應兆捷科技 (6959,ION Electronic Materials) 位於新竹科學園區銅鑼園區,董事長為前台灣 DRAM 教父高啟全。為台灣目前唯一能提供四大類半導體特殊氣體之業者:(1) 離子植入氣體 — 砷化氫 (AsH3)、磷化氫 (PH3)、三氟化硼 (BF3);(2) 清洗/蝕刻氣體 — NF3、SF6;(3) CVD薄膜沉積氣體 — 矽甲烷 (SiH4)、二矽甲烷;(4) 雷射光刻氣體。核心技術為特殊氣體純化、偵測、品管與充填。下游客戶涵蓋台積電、聯電、力積電、世界先進等台灣各大晶圓代工廠。
晶圓代工: 台積電、聯電、力積電、世界先進 — 蝕刻/CVD/離子植入用氣體
翔名
翔名科技 (8091) 為半導體設備零組件加工及代理銷售廠商,主要經營半導體及光電設備零組件之製造、代理銷售,並提供裝機、技術諮詢及售後維修。材料類產品營收占比約 81%,擁有 39 項專利,受惠於半導體零組件本土化趨勢。產品涵蓋蝕刻、CVD 及PVD設備零組件。
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