1,987 家公司 · 上市 / 上櫃來源與時間 ↓

公司研究 / 股.tw

日揚

Htc

6208上櫃 · 統編 16101031官方名錄所載統一編號

01 / 從業務開始

這家公司做什麼

第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究,非今日現況;個別敘述尚未逐項核實MIT 授權

閱讀歷史業務研究 · 2026-03-26

日揚科技 (6208,Htc Vacuum) 為台灣真空技術領域龍頭,半導體/光電產業基礎設施硬體夥伴。四大業務:(1) 真空腔體/零組件製造;(2) 真空幫浦代理與維修;(3) 尾氣處理設備 (Scrubber,自主開發 Microwave Plasma Scrubber,全氟碳化物處理效率達 99.9%);(4) 半導體精密零組件清洗再生服務 (子公司德揚科技)。台積電為最大客戶 (營收佔比逾 20%),另供應聯電。面板客戶涵蓋群創、友達。國際設備廠客戶含Applied Materials。

閱讀原始業務研究

02 / 研究中的關聯

放回產業裡看

以下沿用第三方報告的描述
尚未逐項取得公司公告佐證,不能視為已確認交易關係

展開歷史供應鏈與客戶描述 · 非已確認交易關係

供應鏈與應用

上游 (原料):

特殊金屬: 不鏽鋼/碳鋼/鋁等特殊金屬

真空零件: 國際真空設備原廠零件

中游 (製造與服務):

日揚 (真空腔體製造/真空幫浦維修/Scrubber 尾氣處理/零件清洗再生)

下游 (終端):

半導體: 台積電 (最大客戶,佔營收 20%+)、聯電

面板: 群創、友達

國際設備: Applied Materials

查看此段研究出處

客戶與供應商描述

主要客戶

半導體: 台積電 (最大,佔 20%+)、聯電 — 真空設備/Scrubber/清洗

面板: 群創、友達

設備廠: Applied Materials

主要供應商

金屬: 特殊金屬材料

真空零件: 國際真空設備原廠

查看此段研究出處

03 / 官方營運資料

接著看數字與公告

沿用同一家公司代號 6208
以下來自官方資料,與上方研究快照分開更新

正在取得官方營收、重大訊息與股利資料…

公司基本資料、識別與查詢別名

公司資料 01

公司全名
日揚科技股份有限公司
成立日期
1997-05-29
名錄所載地址
No.8, Huoshui Rd., Xinshi Dist.Tainan City, Taiwan 744
產業代碼
24
登記狀態
尚未接入商工登記核對

以上欄位來自櫃買中心|上櫃公司基本資料 · 2026-10-02

名錄中的證券識別 02

上櫃6208

上櫃日期 2002-12-23

來源:櫃買中心公司基本名錄

公司是發行主體,證券是它發行的商品
此處僅列名錄中的公司代號,不代表完整證券清單

ISIN / ADR
尚未收錄

同一個對象,不同入口

你也可以這樣找

目前還不知道的事

  • 公司登記狀態尚未接入商工登記核對
  • 曾用名稱、更名與合併歷史尚未收錄
  • ISIN、ADR 與母子公司關係尚未收錄

目前名錄沒有提供的資訊,不以推測補齊

查看每筆原始名錄與取得時間
櫃買中心|上櫃公司基本資料

日揚科技股份有限公司

來源出表 2026-10-02 / 取得 2026/10/03 08:20

跨來源核對:尚未完成

名錄由背景程序每小時檢查一次;來源出表日期與取得時間分開標示
取得成功,不等於已與商工登記交叉核對

證交所|上市公司基本資料

1,095 筆

來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
2026/10/03 08:44
跨來源核對
尚未完成
櫃買中心|上櫃公司基本資料

892 筆

來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
2026/10/03 08:20
跨來源核對
尚未完成

時間以台北時區顯示;來源出表日期為資料集標示日期,不代表每家公司在當日有異動