軟板

華通電腦 (2313) 是台灣領先的高階 HDI (高密度互連) 印刷電路板製造商，提供硬板、軟板及軟硬結合板一站式服務。主力產品應用於智慧型手機主板、低軌衛星通訊及伺服器市場。公司參與客戶早期設計開發，從製造到組裝出貨提供完整服務。

HDI/軟硬板: 華通 (高階 HDI、軟板、軟硬結合板)

毅嘉科技 (2402) 是台灣專業的軟性印刷電路板 (FPC) 製造商，提供單面、雙面及多層 FPC。產品應用從手機鏡頭模組、折疊手機延伸至筆電、穿戴裝置、車用電子及機器人。近年客戶包括 Google 穿戴裝置、任天堂 Switch 2 面板軟板。全球 FPC 市占約 1-2%。

軟板: 毅嘉 (單/雙/多層 FPC，手機/穿戴/車用)

主要應用領域包括：(1) Mini LED 背光模組 — 為台表科供應 Mini LED 背光用軟板，應用於高階筆電與顯示面板；(2) 無線充電 — 為 Samsung 手機供應無線充電軟板，為韓系主要供應商之一；(3) 車載電子 — 車載鏡頭、BMS 電池管理系統用 FPC；(4) AI 伺服器周邊 — 積極切入光學模組軟板新應用。上游關鍵材料為軟性銅箔基板 (FCCL) 與聚醯亞胺 (PI)。

上游 (軟板材料):

背光模組: 台表科 — Mini LED 背光用 FPC 軟板

律勝科技 (3354，Microcosm) 為台灣專業軟板材料 (FPC Materials) 製造商。主要產品為軟性銅箔基板 (FCCL)、保護膠片 (Cover Layer)、聚醯亞胺 (PI) 薄膜及相關功能性材料。

中游 (軟板材料製造):

軟板廠: 台郡、臻鼎 — FPC 製造用 FCCL 與 Cover Layer

核心應用領域：(1) 車用電子 — 供應 Denso、Toppan 等日系大廠，產品應用於車用顯示器、觸控面板與 BMS 電池溫控軟板，受惠電動車趨勢；(2) 工業控制 — 供應 凌巨 等工控面板廠，產品用於 HMI 人機介面與工業手持裝置；(3) 醫療器材 — 與美系大廠 Watlow 合作半導體設備用軟板，另開發脈搏血氧貼片與心導管用醫療級 FPC；(4) AI PC — 高階多層軟板已出貨予 AI PC 品牌大廠。

上游 (軟板材料):

車用: Denso、Toppan — 車用顯示/觸控/BMS 軟板

軟板業 (FPC): 台郡, 臻鼎, 嘉聯益.

FCCL: 台虹 — 軟板基材供應商 (泰國設廠中)

FCCL: 台虹 — 軟板基材

1. 覆蓋膜 (Coverlay): 保護軟板線路絕緣用。

上游 (本體): 亞電 (4939) - 軟板材料 (FCCL, Coverlay).

軟板廠: 中國大陸 FPC 廠 (比重高), 台灣軟板廠.

1. 軟板 (FPC): 全球市佔第一，主要應用於手機 (iPhone)、平板。

中游: 競國 (利基型多層印刷電路板與軟板製造加工)。

嘉聯益企業股份有限公司 (6153) 是全球前十大軟性印刷電路板(FPC)製造商之一。產品廣泛應用於智慧型手機、平板、筆記型電腦及穿戴式裝置。嘉聯益專精於高頻高速傳輸必備的LCP(液晶高分子)軟板技術，憑藉此技術優勢，公司長期穩居蘋果(Apple)供應鏈的重要成員(供應iPhone及iPad等LCP天線軟板)。為因應AI裝置、折疊手機及矽光子(CPO)等新興應用，嘉聯益持續擴展高密度與輕量化的軟板解決方案，並積極規劃東南亞產能佈局。

國內外大型軟板基材、保護膜及化學藥水製造廠。瀚宇博德為其大股東兼策略聯盟夥伴。

台郡科技股份有限公司 (6269) 是台灣排名前列的軟性印刷電路板(FPC)製造大廠。台郡提供從材料、設計、製造到模組組裝(FPCA)的一元化整合服務。過去以智慧型手機(如iPhone)的高頻天線軟板為主力獲利來源，近年積極轉型，大力發展LCP(液晶高分子)及Metalink等次世代高頻高速傳輸技術。目前已成功切入AI[[伺服器]]感測及水冷散熱監控傳輸模組、低軌衛星、電動車ADAS與光通訊模組(CPO)等新興應用領域，尋求營收的二次爆發。

中游: 台郡科技 (高頻高速軟性印刷電路板FPC及軟板模組FPCA之設計、開發與製造)。

Apple(蘋果，為其主力軟板供應商)，以及NVIDIA(輝達)GB200水冷散熱供應鏈與各大CSP廠。

封裝用軟板: 易華 (PI 軟性基板，COF/TAB 封裝用)

PI 膜: 達邁、台虹 — 聚醯亞胺單體供軟板/散熱

鈦昇科技 (8027，E&R Engineering) 深耕雷射與電漿技術30年，核心含FPC軟板設備及半導體先進封裝設備。掌握玻璃基板 (TGV) 關鍵「雷射改質 (LIDE)」與「雷射鑽孔」技術。主導「E-Core System」聯盟串聯Manz (濕製程)、群翊 (壓膜烘烤)。2025年設美國亞利桑那子公司。客戶含日月光投控、台積電、Intel、STMicroelectronics、群創、Broadcom。

台虹科技股份有限公司 (8039) 是全球前三大、大中華區第一大的軟性印刷電路板(FPC)關鍵材料「軟性銅箔基板(FCCL)」領導供應商。公司擁有精密塗佈與高分子基礎配方兩大硬核技術，主要生產無膠型/有膠型FCCL、保護膠片(Coverlay)及複合板。近年台虹積極跨出傳統軟板，重兵部署半導體先進封裝材料及AI伺服器高頻高速傳輸材料(如取代石英布的PTFE填料型CCL)，是推動台灣電子產品輕薄短小及AI高速運算的幕後材料特種兵。