軟性印刷電路板

毅嘉科技 (2402) 是台灣專業的軟性印刷電路板 (FPC) 製造商，提供單面、雙面及多層 FPC。產品應用從手機鏡頭模組、折疊手機延伸至筆電、穿戴裝置、車用電子及機器人。近年客戶包括 Google 穿戴裝置、任天堂 Switch 2 面板軟板。全球 FPC 市占約 1-2%。

FPC: 同泰 (FPC 軟性印刷電路板)

旭軟電子 (3390，Sunflex) 為軟性印刷電路板 (FPC) 製造商，隸屬於鉅祥 (2476) 集團。專注於利基型市場，有別於同業高度依賴消費性電子，旭軟在工控、車用與醫療領域佔比較高，獲利相對穩定。

全球各大軟性印刷電路板 (FPC) 製造商.

為軟性印刷電路板 (FPC) 產業之上游關鍵材料供應商。

嘉聯益企業股份有限公司 (6153) 是全球前十大軟性印刷電路板(FPC)製造商之一。產品廣泛應用於智慧型手機、平板、筆記型電腦及穿戴式裝置。嘉聯益專精於高頻高速傳輸必備的LCP(液晶高分子)軟板技術，憑藉此技術優勢，公司長期穩居蘋果(Apple)供應鏈的重要成員(供應iPhone及iPad等LCP天線軟板)。為因應AI裝置、折疊手機及矽光子(CPO)等新興應用，嘉聯益持續擴展高密度與輕量化的軟板解決方案，並積極規劃東南亞產能佈局。

中游: 嘉聯益 (各類軟性印刷電路板FPC設計、測試與組裝製造)。

台郡科技股份有限公司 (6269) 是台灣排名前列的軟性印刷電路板(FPC)製造大廠。台郡提供從材料、設計、製造到模組組裝(FPCA)的一元化整合服務。過去以智慧型手機(如iPhone)的高頻天線軟板為主力獲利來源，近年積極轉型，大力發展LCP(液晶高分子)及Metalink等次世代高頻高速傳輸技術。目前已成功切入AI[[伺服器]]感測及水冷散熱監控傳輸模組、低軌衛星、電動車ADAS與光通訊模組(CPO)等新興應用領域，尋求營收的二次爆發。

中游: 台郡科技 (高頻高速軟性印刷電路板FPC及軟板模組FPCA之設計、開發與製造)。

核心產品與應用：(1) 標準型 PI 膜 (PIF) — 應用於軟性印刷電路板 (FPCB)、IC 封裝與馬達電器絕緣；(2) 改良型 PI 膜 (PIN) — 增強機械與熱性能之特殊 PI 膜；(3) 黑色 PI 膜 (PIB/PMB) — 應用於 FPCB 補強板與 COF 材料；(4) 散熱型 PI 膜 (PIT) — 可製成人工石墨散熱片，應用於智慧型手機與平板散熱。公司持續擴充 PI 新產能，積極拓展 FCCL 基板、COF 材料等 FPCB 主流應用市場。

台虹科技股份有限公司 (8039) 是全球前三大、大中華區第一大的軟性印刷電路板(FPC)關鍵材料「軟性銅箔基板(FCCL)」領導供應商。公司擁有精密塗佈與高分子基礎配方兩大硬核技術，主要生產無膠型/有膠型FCCL、保護膠片(Coverlay)及複合板。近年台虹積極跨出傳統軟板，重兵部署半導體先進封裝材料及AI伺服器高頻高速傳輸材料(如取代石英布的PTFE填料型CCL)，是推動台灣電子產品輕薄短小及AI高速運算的幕後材料特種兵。

下游: 全球頂級軟性印刷電路板廠(FPC)、硬板廠(PCB)及半導體先進封裝/晶圓廠