台積電

台積電、德州儀器(TI)、英飛凌(Infineon)及恩智浦(NXP)等國際知名半導體大廠。

萬潤科技股份有限公司 (6187) 是一家專注於半導體先進封裝與光電自動化設備的領導廠商。其主力產品為半導體後段製程設備(如塗佈機、曝光機、AOI檢測機等)，佔營收比重極高(逾九成)。萬潤在台積電的CoWoS先進封裝供應鏈中扮演不可或缺的關鍵角色，提供包含點膠機、散熱貼合機等多款核心設備。受惠於AI晶片與高效能運算(HPC)帶動的先進封裝產能爆發，萬潤也積極佈局矽光子及面板級封裝(FOPLP)等次世代製程設備。

台積電(台積電，最大客戶/CoWoS關鍵設備提供者)、日月光投控(ASE/矽品)及各大LED/被動元件廠。

巨路國際股份有限公司為大中華區少數同時橫跨「工業程控」與「電子通信」兩大高門檻領域之專業代理通路商。工業程控方面，巨路為全球最大程控製造商Emerson（艾默生）在兩岸之重要獨家代理與系統整合夥伴，協助台積電等半導體大廠及石化業進行全球建廠之自動化控制專案。電子通信方面則代理多項關鍵電子元件，供應商涵蓋GE（奇異）、日東電工（Nitto Denko）及光寶科技等。台積電為程控營收最大客戶，約佔程控營收三成。客戶極度分散且多為各產業龍頭，近年受惠於半導體全球擴廠及傳產減碳/自動化升級之強勁需求。

半導體: 台積電（程控營收最大客戶，約佔三成）

半導體: 台積電（最大程控客戶，約佔程控營收30%）

帆宣系統科技股份有限公司 (6196) 是台灣高科技產業中重要的系統整合與自動化設備廠。公司四大核心業務包含：高科技設備/材料代理銷售、自動化氣體/化學品供應系統建置、無塵室與機電系統整合工程，以及客製化設備之代工製造。帆宣在台灣半導體產業鏈中扮演著重要的「基礎設施與廠務大廠」角色。受惠於台積電全球擴廠(美國、日本熊本、德國廠)及設備本土化趨勢，帆宣以其堅強的廠務統包與設備代工技術，成為半導體先進製程擴展的重要受惠者。

台積電(最大客戶，深度參與擴廠)、鴻海集團、日月光投控及全球各大半導體與顯示器製造廠。

雷科股份有限公司 (6207) 是一家在關鍵製程設備領域扮演重要角色的電子零組件及設備代理製造商。公司的三大核心業務為：SMD包裝材料製造、雷射設備研發製造，以及SMT(表面黏著技術)設備代理。在雷射設備端，雷科的晶片電阻設備雷射修整機擁有極高全球市佔(約60%)；更重要的是，其半導體雷射切割機與量測設備已成功打入台積電 CoWoS先進封裝及NVIDIA(輝達)主力封測廠供應鏈，受惠AI[[伺服器]]擴產潮，訂單能見度極高。

國巨、華新科等被動元件大廠，以及台積電(CoWoS設備)與NVIDIA主力封測廠等全球頂尖IC業者。

日揚科技 (6208，Htc Vacuum) 為台灣真空技術領域龍頭，半導體/光電產業基礎設施硬體夥伴。四大業務：(1) 真空腔體/零組件製造；(2) 真空幫浦代理與維修；(3) 尾氣處理設備 (Scrubber，自主開發 Microwave Plasma Scrubber，全氟碳化物處理效率達 99.9%)；(4) 半導體精密零組件清洗再生服務 (子公司德揚科技)。台積電為最大客戶 (營收佔比逾 20%)，另供應聯電。面板客戶涵蓋群創、友達。國際設備廠客戶含Applied Materials。

半導體: 台積電 (最大客戶，佔營收 20%+)、聯電

半導體: 台積電 (最大，佔 20%+)、聯電 — 真空設備/Scrubber/清洗

理銘開發 (6212) 深耕大新竹地區之知名區域型不動產開發建商。公司發展歷程豐富，早年從事玻璃纖維材料貿易 (環興實業)，後轉型電子零組件與光碟機讀取頭代理 (理銘科技)，最終於 2007 年全面轉型為房地產開發商。目前核心業務為委託營造廠興建住宅與商業大樓並進行租售，同時涵蓋建材批發零售與室內裝潢。理銘與新竹在地知名建商「昌益建設」關係密切，近年亦將開發觸角延伸至台南等南部房市。受惠於新竹科學園區之強勁購屋需求 (如台積電、聯發科等竹科廠商員工)。

住宅買方: 新竹科學園區科技人才 — 台積電、聯發科員工

高科技製造: 台積電等半導體大廠 — 企業 IT 服務

台積電(設備供應商之一)、三安光電、聯合再生能源，以及台灣各大電信公司與大專院校。

台積電、NVIDIA(輝達)、AMD(超微)、聯發科、Broadcom等全球頂尖IC設計及晶圓製造廠。

台積電、格羅方德(GlobalFoundries)等晶圓代工大廠。

半導體/面板: 台積電、友達

半導體 (設備): 台積電

台積電、聯電等晶圓製造廠及日月光投控等後段封測廠。

力成科技股份有限公司 (6239) 是全球前五大、同時也是全球「最大」的記憶體半導體封裝測試廠。力成的核心業務涵蓋晶片凸塊、晶圓測試、IC封裝及系統級組裝，提供一站式(Turn-key)的封測服務。面對AI與高效能運算(HPC)的強勁需求，力成積極佈局先進封裝技術，包含高頻寬記憶體(HBM)封裝、2.5D/3D封裝以及扇出型面板級封裝(FOPLP)。公司與美光(Micron)、SK海力士等全球記憶體巨頭結為緊密戰略夥伴，並承接台積電CoWoS封裝外溢訂單，是AI記憶體供應鏈的關鍵推手。

旭隼科技股份有限公司 (6409) 是全球最大的不斷電系統(UPS)及太陽能逆變器純代工廠，被業界譽為「不斷電界的台積電」。旭隼採取「不建自有品牌、專注DMS/ODM代工」的獨特商業模式，成功避免與客戶競爭，贏得全球一線UPS品牌商的長期釋單。其產品涵蓋離線式/在線式UPS及各類逆變器，終端應用遍及伺服器、雲端資料中心及工業領域。受惠於AI 伺服器及資料中心建置潮，旭隼的備援電力系統訂單持續強勁成長。

國內外各大MCU/網通晶片/驅動IC設計公司，並與台積電、聯電等晶圓代工廠平台合作。

台積電、南亞科、各大面板廠及伺服器/機電合作夥伴(如Supermicro、群電)。

台積電、日月光投控、全球前三大ABF載板廠(如欣興、南電)及一線PCB大廠。

台積電(先進製程設計定案合作夥伴)、三星晶圓代工及Arm(架構技術授權夥伴)。

台積電、聯電等晶圓代工廠，以及封裝測試代工廠(OSAT)。

台積電、聯電、Intel、Samsung、美光(Micron)、德州儀器(TI)及Apple等。

聚和國際股份有限公司 (6509，Hopax) 是一家總部位於台灣的多元化精密化學與特用化學製造商。聚和的營運主要分為三大板塊：精密化學品(如製藥用生化緩衝劑、鋰電池添加劑、半導體電鍍添加劑)、特用化學品(造紙、水處理添加劑)以及全球知名的N次貼(Stick'n)便條紙事業。其中，高毛利的精密化學品是近年營運成長的最大主軸，其應用範圍橫跨生技製藥、電動車電池電解液，以及台積電與日月光投控等半導體大廠的3D先進封裝異質整合填孔電鍍製程。

德國默克(Merck，生物緩衝劑客戶)、台積電/日月光投控(透過配方商供應)、永豐餘/正隆等造紙廠。

聯發科、Qualcomm、NVIDIA、AMD及Apple(透過台積電驗證採用)等全球頂尖半導體巨頭。

穎崴科技股份有限公司 (6515，WinWay) 是一家位居全球前三大的半導體測試介面巨擘，近年更躍升為全球第一大測試座(Test Socket)供應商。穎崴專精於提供AI/HPC、高速網路通訊及手機AP晶片從晶圓端到最終成品的高頻、高功率電性測試解決方案。其「同軸測試座」(Coaxial Socket)與高階探針卡技術，能完美對接台積電CoWoS、InFO等先進封裝以及CPO(共封裝光學)的嚴苛測試需求。全球前20大半導體廠中高達九成皆為其客戶，是AI軍備競賽中「賣鏟子」的標準受惠者。

NVIDIA、AMD、台積電(CoWoS測試介面核心供應商)、日月光投控等全球半導體硬體龍頭。