1,987 家公司 · 上市 / 上櫃來源與時間 ↓

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公司研究 / 股.tw

環球晶

GWC

6488上櫃 · 統編 28113286官方名錄所載統一編號

01 / 從業務開始

這家公司做什麼

第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究,非今日現況;個別敘述尚未逐項核實MIT 授權

閱讀歷史業務研究 · 2026-03-26

環球晶圓股份有限公司 (6488,GlobalWafers) 隸屬於中美晶集團,是全球前三大、台灣第一大的矽晶圓供應商。環球晶生產的產品橫跨6吋、8吋到先進的12吋矽晶圓,並具備退火片(Annealed Wafer)、磊晶圓(EPI Wafer)及矽晶絕緣體(SOI)等高附加價值產品的量產能力。近年來,公司更積極佈局第三代[[半導體]]材料,如碳化矽與氮化鎵。環球晶在全球擁有18座生產基地,為響應供應鏈在地化,目前正於美國德州擴建最新的12吋矽晶圓廠,並已取得Apple(蘋果)及其他巨頭的矽晶圓長約(LTA)。

閱讀原始業務研究

02 / 研究中的關聯

放回產業裡看

以下沿用第三方報告的描述
尚未逐項取得公司公告佐證,不能視為已確認交易關係

展開歷史供應鏈與客戶描述 · 非已確認交易關係

供應鏈與應用

上游: 電子級多晶矽(Polysilicon)、石英坩堝、研磨砂漿/拋光液、鑽石線及工業氣體/特種微電子化學品。

中游: 環球晶圓 (各式半導體矽晶棒長晶、矽晶圓切片/研磨與拋光,及第三代[[半導體]]晶圓製造)。

下游: 晶圓代工廠(Foundry)、整合元件製造廠(IDM)及各大半導體晶片製造商。

查看此段研究出處

客戶與供應商描述

主要客戶

台積電、聯電、Intel、Samsung、美光(Micron)、德州儀器(TI)及Apple等。

主要供應商

德國Wacker、日本Tokuyama等全球頂尖的多晶矽與電子級材料原廠。

查看此段研究出處

03 / 官方營運資料

接著看數字與公告

沿用同一家公司代號 6488
以下來自官方資料,與上方研究快照分開更新

正在取得官方營收、重大訊息與股利資料…

公司基本資料、識別與查詢別名

公司資料 01

公司全名
環球晶圓股份有限公司
成立日期
2011-10-18
名錄所載地址
No. 8. Industrial East Road 2, Hsinchu Science Park, Taiwan, R.O.C.Taiwan R.O.C
產業代碼
24
登記狀態
尚未接入商工登記核對

以上欄位來自櫃買中心|上櫃公司基本資料 · 2026-10-02

名錄中的證券識別 02

上櫃6488

上櫃日期 2015-09-25

來源:櫃買中心公司基本名錄

公司是發行主體,證券是它發行的商品
此處僅列名錄中的公司代號,不代表完整證券清單

ISIN / ADR
尚未收錄

同一個對象,不同入口

你也可以這樣找

目前還不知道的事

  • 公司登記狀態尚未接入商工登記核對
  • 曾用名稱、更名與合併歷史尚未收錄
  • ISIN、ADR 與母子公司關係尚未收錄

目前名錄沒有提供的資訊,不以推測補齊

查看每筆原始名錄與取得時間
櫃買中心|上櫃公司基本資料

環球晶圓股份有限公司

來源出表 2026-10-02 / 取得 2026/10/03 06:48 / 較舊快照

跨來源核對:尚未完成

名錄由背景程序每小時檢查一次;來源出表日期與取得時間分開標示
取得成功,不等於已與商工登記交叉核對

證交所|上市公司基本資料

1,095 筆

來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
2026/10/03 07:44
跨來源核對
尚未完成
櫃買中心|上櫃公司基本資料

892 筆 · 官方來源暫時無法取得或格式異常 · 使用較舊快照

來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
2026/10/03 06:48
跨來源核對
尚未完成

時間以台北時區顯示;來源出表日期為資料集標示日期,不代表每家公司在當日有異動