碳化矽

砂輪: 氧化鋁、碳化矽等研磨材料

基礎化工至高科技應用: 短期從傳統的化工苯/甲苯、建材用雜酚油、煉鋁廠用預焙陽極，強勢進軍至爆炸性成長的電動車鋰電池芯 (負極材料)、超級電容，以及第三代半導體 (SiC) 碳化矽長晶用之超純高溫碳粉原料。

功率元件: MOSFET、IGBT、碳化矽 (SiC) 功率元件

功率半導體: MOSFET、IGBT、碳化矽 元件

茂矽電子 (2342) 是一家從 DRAM 製造轉型為功率半導體晶圓代工的專業廠商。公司主力產品包括溝槽式 MOSFET、溝槽式 IGBT、蕭特基二極體及各類整流二極體，廣泛應用於車用電子、工業電子、太陽能逆變器及儲能系統。車用電子已占營收近五成，公司並積極布局碳化矽 (SiC) 功率元件，預計 2026 年成為新成長動能。

SiC 基板: 碳化矽基板供應 (新產品線)

統懋半導體 (2434) 是一家垂直整合的專業功率半導體製造商，前身為統一集團電子事業部，成立於 1987 年。公司主力產品為蕭特基二極體 (占營收約 85%)、功率電晶體 (約 14%)，以及新興的 Power MOSFET、碳化矽 (SiC) 蕭特基及 IGBT 模塊。產品廣泛應用於資訊、通訊、消費電子及工業電子領域，亞洲市場占比達 94%。

飛宏科技 (2457，Phihong Technology) 為全球前十大電源供應器製造商，近年積極轉型至電動車充電樁領域。子公司馳諾瓦 (Zerova Technologies) 提供 AC 及 DC 直流快充樁。EV 充電樁客戶涵蓋Shell (全球採購協議)、Audi (台灣超快充站)、Volvo、Jaguar。傳統電源客戶涵蓋Cisco、Nokia、Honeywell。加入鴻海MIH電動車聯盟。上游功率半導體採用Infineon、Onsemi之氮化鎵/碳化矽元件。

功率半導體: Infineon、Onsemi — MOSFET/氮化鎵/碳化矽

功率半導體: Infineon、Onsemi — 氮化鎵/碳化矽

強茂 (2481) 是台灣領先的功率半導體垂直整合製造商 (IDM)，全球第六大整流器元件廠。公司產品涵蓋 MOSFET、蕭特基二極體、碳化矽 (SiC) 元件、IGBT、TVS 保護元件及馬達控制 IC。公司積極從消費電子轉型聚焦車用電子 (營收占比已近 30%，目標 40%)、工業控制、綠能及 AI 伺服器市場。外銷占 89%，亞洲市場占 76%。

SiC 基板: 碳化矽晶圓基板

嘉晶電子 (3016) 是漢磊投控旗下的專業磊晶矽晶圓廠，為台灣唯一能量產 4 吋及 6 吋碳化矽 (SiC) 磊晶及 6 吋氮化鎵 (GaN) 磊晶的廠商。公司業務涵蓋矽磊晶代工 (占 2024 年營收約 60%) 及磊晶矽晶圓生產 (約 40%)，產品應用於功率元件、電動車、智慧電網、儲能系統及電源供應器。

SiC 基板: 碳化矽晶圓基板供應商

製造端：專攻高壓、高容、特殊規格 MLCC，避開 國巨、華新科 等標準品紅海競爭，自有品牌 Holy Stone 在電源與網通領域具知名度。代理端：代理 ROHM、Vishay、Azoteq 等國際大廠之半導體與感測器產品。近年積極布局車用、工控與綠能應用之高階 MLCC，並發展 碳化矽 (SiC) 基板金屬化與 AMB 基板等先進製程。

基板材料: 碳化矽基板、陶瓷基板

尼克森微電子 (3317) 是專業電源管理功率元件及類比 IC 設計公司，產品涵蓋 Power MOSFET、碳化矽 (SiC) MOSFET、氮化鎵 (GaN) HEMT、SiC 功率模組及電源管理 IC。產品應用於主機板/VGA 卡、電源供應器、車用電子及充電樁。

幸康電子 (3332，Cincon) 品牌 CINCON 專注DC-DC 轉換器/AC-DC 電源供應器，主攻醫療 (IEC 60601-1)、鐵道及工業利基。佈局碳化矽/氮化鎵新世代功率。

上游: 磁性材料、MOSFET/碳化矽/氮化鎵

磁性材料/碳化矽/氮化鎵功率元件

台灣精材 (3467) 是全球少數能提供半導體設備用高純度耗材零組件的專業廠商，主要產品為半導體前段製程中蝕刻及薄膜等製程所需的精密陶瓷、石英及矽零組件。陶瓷材料涵蓋氧化鋁、氧化鋯、氮化矽及碳化矽等高性能材料。公司成立於 1997 年，近年拓展四大成長主線：新世代陶瓷材料開發、翻新工程 (Refurbishment)、高階零件清洗產線及高階石英/矽環產品。

1. 不斷電系統 (UPS): 提供工業級與資料中心等級 UPS，並引進 碳化矽 (碳化矽) 技術提升效率並縮小體積。

上游: 電池芯 (儲能用途), 功率半導體 (IGBT/碳化矽), PCB, 電子元件.

漢磊科技 (Episil) 成立於 1985 年，總部位於台灣新竹，為 漢民集團 (Hermes-Epitek) 成員。公司為全球第一家 Sub-micron Bipolar/BiCMOS 專業代工廠，近年轉型為 化合物半導體 (Compound Semiconductor) 專業代工廠，專注於 SiC (碳化矽) 及 GaN (氮化鎵) 功率半導體代工。漢磊擁有 6 吋晶圓廠，提供從磊晶 (Epi) 到晶圓製造 (Foundry) 的一站式服務 (與子公司嘉晶合作)。

角色: 化合物半導體晶圓代工 (碳化矽/氮化鎵 Foundry)。

太極能源科技股份有限公司 (4934) 為廣運 (6125) 集團旗下之太陽能電池製造商，同時透過轉投資積極布局碳化矽 第三代半導體。主要業務包括：

盛新材料： 碳化矽 基板長晶與切片

碳化矽基板（盛新材料）： 國際碳化矽元件廠，進行客戶認證中

台灣茂矽電子股份有限公司 (6270) 是一家專業的晶圓代工(Foundry)公司。茂矽早期曾涉足DRAM記憶體市場，後成功轉型，聚焦於「功率半導體元件」及「電源管理IC」領域。其核心產品包含溝槽式功率金屬氧化物半導體場效電晶體(Trench Power MOSFET)、絕緣柵雙極電晶體(IGBT)、類比IC與各式二極體(Diode)。近年來，茂矽積極投入第三代[[半導體]](如碳化矽碳化矽)等寬能隙材料的研發，以搶攻智慧電動車、工業機器人與綠能(太陽能)等高階電源應用商機。

上游: 矽晶圓(Silicon Wafer)材料商、第三代[[半導體]](碳化矽)基板供應商及各類半導體製程氣體/化學品廠。

上游: 功率半導體(MOSFET/IGBT/碳化矽)、電源管理IC、變壓器、電容及PCB等電子零組件。

環球晶圓股份有限公司 (6488，GlobalWafers) 隸屬於中美晶集團，是全球前三大、台灣第一大的矽晶圓供應商。環球晶生產的產品橫跨6吋、8吋到先進的12吋矽晶圓，並具備退火片(Annealed Wafer)、磊晶圓(EPI Wafer)及矽晶絕緣體(SOI)等高附加價值產品的量產能力。近年來，公司更積極佈局第三代[[半導體]]材料，如碳化矽與氮化鎵。環球晶在全球擁有18座生產基地，為響應供應鏈在地化，目前正於美國德州擴建最新的12吋矽晶圓廠，並已取得Apple(蘋果)及其他巨頭的矽晶圓長約(LTA)。

捷敏股份有限公司 (6525，捷敏-KY / Gem Services) 隸屬於聯鈞集團，是全球前三大的專業功率半導體封裝測試代工廠(OSAT)。捷敏-KY專注於分離式元件的後段封測，尤其是高壓/低壓的金氧半場效電晶體(Power MOSFET)、絕緣閘雙載子電晶體(IGBT)及電源管理IC。受惠於國際整合元件廠(IDM)持續擴大委外代工(Outsourcing)趨勢，以及AI[[伺服器]]、電動車、充電樁帶動的高功率電源轉換需求，捷敏-KY積極擴充產能並切入第三代[[半導體]](碳化矽碳化矽、氮化鎵氮化鎵)的先進高壓封裝模組市場。

界霖(主要碳化矽/MOSFET導線架供應商)及長華等半導體封裝材料/設備通路商。

長華科技股份有限公司 (6548，長科*) 隸屬於長華集團，是全球排名第二的半導體IC導線架(Leadframe)製造巨擘。長科*專精於各式導線架的研發與製造，涵蓋傳統的Non-QFN及先進的QFN(四方平面無引腳)封裝導線架。導線架是晶片封裝中負責訊號傳輸與散熱的極關鍵材料。受惠於AI[[伺服器]]高壓直流電源(HVDC)、電動車及第三代[[半導體]](碳化矽/氮化鎵)對大電流與高效散熱的嚴苛要求，長科*的車用及工控高階導線架需求強勁，並積極擴建馬來西亞新廠以就近供應國際IDM大廠。

核心產品與應用：(1) MOSFET — 低壓與中壓 MOSFET 產品線，廣泛應用於電腦、消費電子電源管理及工業控制；(2) 二極體 — 包含蕭特基二極體 (Schottky)、TVS 保護元件、齊納二極體及整流器，應用於電源供應器與通訊設備；(3) 碳化矽 (SiC) 蕭特基二極體 — 布局第三代半導體，應用於高效率電源轉換。公司採 Fabless 模式，晶圓製造委託專業代工廠，封測則委外於大型 OSAT 廠。產品行銷全球，涵蓋電腦、消費電子、通訊及工業市場。

第三代半導體: 全宇昕 (碳化矽蕭特基二極體設計)

碳化矽基板: SiC 晶圓供應商 — 第三代半導體材料

核心產品涵蓋：(1) 錳鋅軟磁鐵氧體粉料與磁芯 — 應用於電源供應器、變壓器、濾波器、無線充電器、LED 驅動器等；(2) 鎳鋅軟磁鐵氧體粉料與磁芯 — 應用於 5G 通訊、AI 伺服器 電源、車用電子等高頻領域；(3) 高純度 碳化矽 (SiC) 粉料 — 為第三代半導體 碳化矽 晶圓長晶之關鍵原料，台灣唯一本土供應商。馬來西亞廠 SiC 設備已完成安裝，2025 年 Q2 開始量產交貨，目標供應台灣及海外晶圓廠。鎳鋅/錳鋅軟磁芯月產能分別約 130 噸與 60 噸。

碳化矽 粉料: 越峰 (高純度 SiC 粉料，供長晶用)

SiC 晶圓廠: 台灣與海外 碳化矽 晶圓製造商 — 高純度 SiC 粉料

富鼎先進電子 (8261，APEC) 為台灣 Power MOSFET 設計公司，台灣第一家成功整合 6 吋 DMOS 製程之 IC 設計公司。產品涵蓋全系列高/低/中壓 Power MOSFET 及 IGBT，應用於交換式電源供應器、PC、散熱風扇及馬達驅動。近期完成 600V-1200V 碳化矽 (SiC) MOSFET 開發。主要股東包括國創半導體及與鴻海、國巨集團之資源合作。