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氮化鎵
20份報告提及
這是文章關聯,不是已證實的供應商名單
第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究,非今日現況;個別敘述尚未逐項核實MIT 授權
業務描述提及飛宏科技 (2457,Phihong Technology) 為全球前十大電源供應器製造商,近年積極轉型至電動車充電樁領域。子公司馳諾瓦 (Zerova Technologies) 提供 AC 及 DC 直流快充樁。EV 充電樁客戶涵蓋Shell (全球採購協議)、Audi (台灣超快充站)、Volvo、Jaguar。傳統電源客戶涵蓋Cisco、Nokia、Honeywell。加入鴻海MIH電動車聯盟。上游功率半導體採用Infineon、Onsemi之氮化鎵/碳化矽元件。
供應鏈描述提及功率半導體: Infineon、Onsemi — MOSFET/氮化鎵/碳化矽
客戶/供應商描述提及功率半導體: Infineon、Onsemi — 氮化鎵/碳化矽
核對原文與上下文 供應鏈描述提及功率半導體: MOSFET/氮化鎵元件
客戶/供應商描述提及功率半導體: MOSFET/氮化鎵元件
核對原文與上下文 業務描述提及嘉晶電子 (3016) 是漢磊投控旗下的專業磊晶矽晶圓廠,為台灣唯一能量產 4 吋及 6 吋碳化矽 (SiC) 磊晶及 6 吋氮化鎵 (GaN) 磊晶的廠商。公司業務涵蓋矽磊晶代工 (占 2024 年營收約 60%) 及磊晶矽晶圓生產 (約 40%),產品應用於功率元件、電動車、智慧電網、儲能系統及電源供應器。
核對原文與上下文 業務描述提及公司專注於 砷化鎵 (GaAs) 與 氮化鎵 (GaN) 製程技術,是無線通訊領域的關鍵供應商。
核對原文與上下文 業務描述提及尼克森微電子 (3317) 是專業電源管理功率元件及類比 IC 設計公司,產品涵蓋 Power MOSFET、碳化矽 (SiC) MOSFET、氮化鎵 (GaN) HEMT、SiC 功率模組及電源管理 IC。產品應用於主機板/VGA 卡、電源供應器、車用電子及充電樁。
核對原文與上下文 業務描述提及幸康電子 (3332,Cincon) 品牌 CINCON 專注DC-DC 轉換器/AC-DC 電源供應器,主攻醫療 (IEC 60601-1)、鐵道及工業利基。佈局碳化矽/氮化鎵新世代功率。
供應鏈描述提及上游: 磁性材料、MOSFET/碳化矽/氮化鎵
客戶/供應商描述提及磁性材料/碳化矽/氮化鎵功率元件
核對原文與上下文 客戶/供應商描述提及氮化鎵相關: GaN 射頻測試設備供應商 (快充業務)
核對原文與上下文 業務描述提及漢磊科技 (Episil) 成立於 1985 年,總部位於台灣新竹,為 漢民集團 (Hermes-Epitek) 成員。公司為全球第一家 Sub-micron Bipolar/BiCMOS 專業代工廠,近年轉型為 化合物半導體 (Compound Semiconductor) 專業代工廠,專注於 SiC (碳化矽) 及 GaN (氮化鎵) 功率半導體代工。漢磊擁有 6 吋晶圓廠,提供從磊晶 (Epi) 到晶圓製造 (Foundry) 的一站式服務 (與子公司嘉晶合作)。
供應鏈描述提及角色: 化合物半導體晶圓代工 (碳化矽/氮化鎵 Foundry)。
客戶/供應商描述提及Fabless: 納微 (Navitas), 氮化鎵系統 (氮化鎵 Systems), 國內外功率元件設計公司。
核對原文與上下文 業務描述提及環宇-KY (GCS Holdings) 為 化合物半導體 (Compound Semiconductor) 晶圓代工廠 (Foundry),主要技術涵蓋 GaAs (砷化鎵)、InP (磷化銦) 與 GaN (氮化鎵)。
核對原文與上下文 業務描述提及全訊科技(5222)成立於1998年,是台灣唯一專精於化合物半導體(GaAs/氮化鎵)製程的整合元件製造廠(IDM),專注於高頻微波功率放大器(PA)的設計、製造與封測。全訊在國防軍工領域具有領先地位,長期供應中山科學研究院(中科院)天弓、雄風等飛彈系統之關鍵微波元件。近年亦積極拓展低軌衛星(LEO)及5G商用基地台市場,並開發反無人機系統(Anti-UAV)及SSPA(固態功率放大器)等新產品。
供應鏈描述提及上游: 砷化鎵(GaAs)、氮化鎵基板及磊晶供應商。
核對原文與上下文 業務描述提及宏齊科技 (6168,Harvatek) 為專業 LED 封裝廠,產品涵蓋 SMD LED、紅外線 IR LED、感測元件及車用 LED。公司採用氮化鎵磊晶技術,擁有 SMD 封裝產線,產品應用於背光、照明、感測及車用照明。
核對原文與上下文 業務描述提及合晶科技股份有限公司 (6182) 是全球前十大、重摻低電阻領域前三大的「半導體矽晶圓」專業製造商。主要產品涵蓋8吋與12吋拋光矽晶圓(Polished Wafer)及磊晶矽晶圓(Epi Wafer),近年更積極跨足SOI(絕緣體上覆矽)與第三代[[半導體]]氮化鎵磊晶圓的研發。合晶的產品是製造功率半導體(Power Device)、類比IC與CMOS影像感測器的關鍵基底材料。在電動車及工業自動化趨勢帶動下,全球車用與功率元件對重摻矽晶圓的需求成為合晶獲利的重要支撐。
核對原文與上下文 業務描述提及群光電能科技股份有限公司 (6412,群電) 隸屬於群光集團,是全球前三大、台灣頂尖的交換式電源供應器製造商。群電的電源產品被廣泛應用於筆記型電腦、遊戲機及AIoT設備。近年來,公司積極朝高瓦數、高附加價值領域轉型,重兵佈署AI 伺服器電源、電信電源以及低軌衛星(Starlink)的地面接收站電源模組。此外,群電亦跨足智慧建築與綠色算力中心管理系統,結合氮化鎵(氮化鎵)等新一代材料,提供高效節能的電源解決方案。
供應鏈描述提及上游: 控制IC、功率半導體(MOSFET/氮化鎵)、變壓器、電容、PCB及各類被動元件廠。
核對原文與上下文 業務描述提及環球晶圓股份有限公司 (6488,GlobalWafers) 隸屬於中美晶集團,是全球前三大、台灣第一大的矽晶圓供應商。環球晶生產的產品橫跨6吋、8吋到先進的12吋矽晶圓,並具備退火片(Annealed Wafer)、磊晶圓(EPI Wafer)及矽晶絕緣體(SOI)等高附加價值產品的量產能力。近年來,公司更積極佈局第三代[[半導體]]材料,如碳化矽與氮化鎵。環球晶在全球擁有18座生產基地,為響應供應鏈在地化,目前正於美國德州擴建最新的12吋矽晶圓廠,並已取得Apple(蘋果)及其他巨頭的矽晶圓長約(LTA)。
核對原文與上下文 業務描述提及捷敏股份有限公司 (6525,捷敏-KY / Gem Services) 隸屬於聯鈞集團,是全球前三大的專業功率半導體封裝測試代工廠(OSAT)。捷敏-KY專注於分離式元件的後段封測,尤其是高壓/低壓的金氧半場效電晶體(Power MOSFET)、絕緣閘雙載子電晶體(IGBT)及電源管理IC。受惠於國際整合元件廠(IDM)持續擴大委外代工(Outsourcing)趨勢,以及AI[[伺服器]]、電動車、充電樁帶動的高功率電源轉換需求,捷敏-KY積極擴充產能並切入第三代[[半導體]](碳化矽碳化矽、氮化鎵氮化鎵)的先進高壓封裝模組市場。
核對原文與上下文 6548
長科
尚未與目前官方名錄明確對應業務描述提及長華科技股份有限公司 (6548,長科*) 隸屬於長華集團,是全球排名第二的半導體IC導線架(Leadframe)製造巨擘。長科*專精於各式導線架的研發與製造,涵蓋傳統的Non-QFN及先進的QFN(四方平面無引腳)封裝導線架。導線架是晶片封裝中負責訊號傳輸與散熱的極關鍵材料。受惠於AI[[伺服器]]高壓直流電源(HVDC)、電動車及第三代[[半導體]](碳化矽/氮化鎵)對大電流與高效散熱的嚴苛要求,長科*的車用及工控高階導線架需求強勁,並積極擴建馬來西亞新廠以就近供應國際IDM大廠。
核對原文與上下文 業務描述提及力智電子 (6719,uPI Semiconductor) 擁有逾 20 年類比電源與分離式元件設計經驗,為高效能電源管理 IC設計公司。核心產品涵蓋 PMIC、電源級元件、電池保護 IC、Power MOSFET 及 氮化鎵 驅動解決方案,應用於高效能運算、顯示卡、電競筆電、車用及工業領域。
核對原文與上下文 6920
恆勁科技
尚未與目前官方名錄明確對應業務描述提及恆勁科技 (6920) 是一家專業的半導體先進封裝基板製造商,開發 C2iM 技術平台,以 Molding 材料生產 IC 載板,應用於 XQFN 高階導線架、線圈基板及 FOPLP 扇出型面板級封裝。公司專注於第三代半導體功率元件封裝市場,產品瞄準車用電源管理 IC、AI 伺服器電源晶片及 氮化鎵 功率元件。經過 7 年歐美大廠認證,預計量產訂單逐步放量。
核對原文與上下文 業務描述提及核心產品涵蓋 氮化鎵 高線性寬頻放大器、光工作站 (Optical Node)、頭端光傳輸平台 (ACION 系列)、GPON 光纖到府設備及智慧聯網 (AIoT) 管理平台。公司出口以美國為最大宗,佔營業額七成以上,已成功通過 Comcast 嚴格認證並打入北美大型營運商一級供應鏈。近年北美 MSO 推動 1.2GHz/1.8GHz 頻寬升級,達運率先佈局 1.8GHz 產品線以搶佔 DOCSIS 4.0 世代升級商機。
供應鏈描述提及GaN 元件: 氮化鎵 高功率射頻放大器元件
客戶/供應商描述提及GaN 元件: 氮化鎵 高功率射頻元件供應商
核對原文與上下文 業務描述提及微矽電子 (8162) 深耕半導體後段服務逾 38 年,為國內電源管理 IC、MOSFET 及 氮化鎵 晶圓測試最大供應商,以「晶圓廠內部實驗室」創新模式與知名晶圓代工廠合作。提供功率半導體晶圓測試、晶圓薄化及封裝一站式整合服務,自行研發高壓高電流探針卡及測試治具,已通過國際車用大廠認證。
核對原文與上下文 技術 / 材料 / 公司
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取得成功,不等於已與商工登記交叉核對
證交所|上市公司基本資料 1,095 筆
- 來源出表日期
- 2026-10-02
- 本站取得時間
- 2026/10/03 08:44
- 跨來源核對
- 尚未完成
櫃買中心|上櫃公司基本資料 892 筆
- 來源出表日期
- 2026-10-02
- 本站取得時間
- 2026/10/03 08:20
- 跨來源核對
- 尚未完成
時間以台北時區顯示;來源出表日期為資料集標示日期,不代表每家公司在當日有異動