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公司研究 / 股.tw

合晶

WAFER WORKS

6182上櫃 · 統編 16138282官方名錄所載統一編號

01 / 從業務開始

這家公司做什麼

第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究,非今日現況;個別敘述尚未逐項核實MIT 授權

閱讀歷史業務研究 · 2026-03-26

合晶科技股份有限公司 (6182) 是全球前十大、重摻低電阻領域前三大的「半導體矽晶圓」專業製造商。主要產品涵蓋8吋與12吋拋光矽晶圓(Polished Wafer)及磊晶矽晶圓(Epi Wafer),近年更積極跨足SOI(絕緣體上覆矽)與第三代[[半導體]]氮化鎵磊晶圓的研發。合晶的產品是製造功率半導體(Power Device)、類比IC與CMOS影像感測器的關鍵基底材料。在電動車及工業自動化趨勢帶動下,全球車用與功率元件對重摻矽晶圓的需求成為合晶獲利的重要支撐。

閱讀原始業務研究

02 / 研究中的關聯

放回產業裡看

以下沿用第三方報告的描述
尚未逐項取得公司公告佐證,不能視為已確認交易關係

展開歷史供應鏈與客戶描述 · 非已確認交易關係

供應鏈與應用

上游: 高純度多晶矽(Polysilicon)原料供應商、長晶爐及晶圓切磨拋設備製造廠。

中游: 合晶科技 (半導體矽晶材料之拉晶、切片、研磨、拋光及磊晶製造)。

下游: 全球整合元件製造大廠(IDM)及專業晶圓代工廠(Foundry)。

查看此段研究出處

客戶與供應商描述

主要客戶

台積電、德州儀器(TI)、英飛凌(Infineon)及恩智浦(NXP)等國際知名半導體大廠。

主要供應商

國際大型多晶矽原料生產商及應用材料(AMAT)、Shin-Etsu(Shin-Etsu)等關鍵半導體設備廠。

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03 / 官方營運資料

接著看數字與公告

沿用同一家公司代號 6182
以下來自官方資料,與上方研究快照分開更新

正在取得官方營收、重大訊息與股利資料…

公司基本資料、識別與查詢別名

公司資料 01

公司全名
合晶科技股份有限公司
成立日期
1997-07-24
名錄所載地址
No.100, Longyuan 1 st Rd., Longtan Science Park,Taoyuan,32542,Taiwan R.O.C.
產業代碼
24
登記狀態
尚未接入商工登記核對

以上欄位來自櫃買中心|上櫃公司基本資料 · 2026-10-02

名錄中的證券識別 02

上櫃6182

上櫃日期 2002-05-16

來源:櫃買中心公司基本名錄

公司是發行主體,證券是它發行的商品
此處僅列名錄中的公司代號,不代表完整證券清單

ISIN / ADR
尚未收錄

同一個對象,不同入口

你也可以這樣找

目前還不知道的事

  • 公司登記狀態尚未接入商工登記核對
  • 曾用名稱、更名與合併歷史尚未收錄
  • ISIN、ADR 與母子公司關係尚未收錄

目前名錄沒有提供的資訊,不以推測補齊

查看每筆原始名錄與取得時間
櫃買中心|上櫃公司基本資料

合晶科技股份有限公司

來源出表 2026-10-02 / 取得 2026/10/03 08:20

跨來源核對:尚未完成

名錄由背景程序每小時檢查一次;來源出表日期與取得時間分開標示
取得成功,不等於已與商工登記交叉核對

證交所|上市公司基本資料

1,095 筆

來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
2026/10/03 08:44
跨來源核對
尚未完成
櫃買中心|上櫃公司基本資料

892 筆

來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
2026/10/03 08:20
跨來源核對
尚未完成

時間以台北時區顯示;來源出表日期為資料集標示日期,不代表每家公司在當日有異動