NXP

為升電裝 (2231，CUB Elecparts) 為台灣汽車電子龍頭，核心產品為 TPMS 胎壓偵測系統 (AM 市佔約 90%) 及 77GHz 毫米波雷達。TPMS AM 最大客戶為Standard Motor Products (SMP，北美最大 AM 經銷商)。毫米波雷達已開發 CPD 座艙偵測、BSD 盲點偵測及前方碰撞雷達，與NXP (恩智浦) 於 CES 2022 聯合展示 4D 成像雷達。加入鴻海 MIH 電動車聯盟，供應毫米波雷達予 MIH 平台電動車及電動巴士。上游感測器 IC 採購自NXP及Texas Instruments。另跨足智慧交通 (台鐵平交道偵測) 及國防 (雷盾無人機反制系統)。

雷達 IC: NXP (恩智浦)、Texas Instruments — 毫米波雷達/感測器晶片

雷達 IC: NXP、Texas Instruments — 感測器晶片

MCU/混訊: NXP、Microchip — MCU/車用晶片

核心原廠: AMD (最大代理線)、Infineon、NXP、Microchip、Vishay

益登科技 (3048，EDOM Technology) 是亞洲主要半導體零組件通路商之一。最關鍵的代理線為 NVIDIA，佔營收比重極高，為 NVIDIA 在亞洲的重要合作夥伴，代理產品涵蓋 GPU 與 Jetson 邊緣運算平台。其他重要代理線包括 STMicroelectronics、NXP、Skyworks、Silicon Labs。營收規模大但毛利率偏低 (通路商特性)，受 NVIDIA 產品週期影響顯著。

車用/通訊: NXP — 車用晶片/通訊 IC

車用: NXP — 車用晶片

車用 IC: Texas Instruments、Renesas、Infineon、NXP、STMicroelectronics

車用 IC IDM: Texas Instruments、Renesas、Infineon、NXP、STMicroelectronics

精密微縮晶片載板採購: 大量採購各類高階射頻通訊晶片 (如 Broadcom 博通、Infineon、NXP)、高解析光學鏡頭元件、高階影像感測晶片 (如 OmniVision、Sony) 以及封裝用特種 IC 載板。

大聯大投資控股 (3702，WPG Holdings) 成立於 2005 年，總部位於台北，為全球最大半導體零組件通路商之一，2024 年合併營收達 8,806 億元。旗下擁有世平、品佳、詮鼎及友尚四大子公司，代理產品線超過 250 家原廠。代理之核心半導體原廠包括 TI (Texas Instruments)、Infineon、NXP、Renesas、Intel 等。產品涵蓋類比 IC、MCU、功率半導體、DRAM、光學元件、被動元件及連接器。業務版圖以大中華區為主 (約 70%)，近年受地緣政治影響，東南亞與美國市場比重持續上升。

功率/車用: Infineon、NXP、Renesas — 功率半導體/車用晶片

車用/MCU: NXP、Renesas — 車用晶片/MCU

世界先進 (5347，Vanguard International Semiconductor) 為台灣特殊製程晶圓代工領導廠商，台積電持股約 28%。公司擁有五座 8 吋晶圓廠 (台灣及新加坡)，專精高壓、超高壓、BCD、SOI、分離式元件、類比、混合訊號及 MEMS 等特殊製程。近期與 NXP 合資 VSMC 於新加坡建設 12 吋晶圓廠，預計 2027 年投產。

合資: NXP (VSMC 新加坡 12 吋廠)

合資: NXP (VSMC 新加坡 12 吋廠)

卡片製造: NXP — NFC 晶片供應

晶片供應: NXP — NFC 感應晶片

主要業務：(1) STN/TFT LCM — 各類中小尺寸液晶顯示模組，以自有品牌「POWERTIP」行銷全球，廣泛應用於工控、醫療、家電、安防及車載設備；(2) 觸控面板 — Touch Panel 解決方案；(3) 嵌入式人機介面 (HMI) — 結合 Arm 架構與 NXP、ST、Renesas 等半導體廠技術，提供軟硬體整合的客製化 HMI 顯示方案。產品極度分散且客製化，經世界各知名大廠認證。

嵌入式晶片: NXP、ST、Renesas — Arm 嵌入式處理器

嵌入式晶片: NXP、ST、Renesas — Arm 嵌入式處理器

台積電、德州儀器(TI)、英飛凌(Infineon)及恩智浦(NXP)等國際知名半導體大廠。

國內外半導體原廠(如Infineon、NXP等)、各大電子零組件通路商及被動元件廠。

NXP(恩智浦)等全球半導體晶片原廠及被動元件供應商。

晶片大廠引薦合作與材料自主研發: 核心 RFID 詢答器 IC 晶片主要向恩智浦半導體 NXP 及意法半導體 STMicroelectronics 等全球 RFID/NFC 晶片設計產業巨頭採購；由於韋僑在客製化高難度封裝上的業界領先能力，這些晶片大廠反過來主動將其本身難以獨立服務的困難客製化專案引薦給韋僑，形成高度互利共生關係。同時公司自行研發天線材料配方及耐特殊環境（如高溫消毒、耐化學品）的特種封裝膠材，並自製量產設備以維持最核心生產秘密的技術壁壘。

RFID/NFC 頂尖晶片設計原廠共生夥伴: 最不可缺的核心 IC 晶片來源緊密仰賴全球 NFC/RFID 晶片設計最強霸主、同時也是主動引薦複雜案件給韋僑的 NXP Semiconductors 及 STMicroelectronics；原材料端則仰賴各類耐特殊環境封裝用複合材料及特殊介電基材的國內外專業化工材料廠商供料，並以完全自製量產設備確保量產秘訣不外露。

MCU: NXP、Renesas 等車規級微控制器晶片原廠

通訊晶片: NXP、TI — RFID/NFC/藍牙晶片

通訊晶片: NXP、TI — RFID/NFC 晶片

嵌入式 SoC: NXP、Qualcomm — Arm 架構 SoC

處理器: Intel、AMD、NVIDIA、NXP、Qualcomm — CPU/GPU/SoC