半導體

昱捷 (3232，Sentronic International) 是專業之半導體零件通路商，主要代理日系品牌之主動與被動元件。核心代理線包括 Renesas、OMRON、Kyocera 等日本大廠。產品涵蓋 MCU (微控制器)、MOSFET、感測器與二極體。應用領域涵蓋車用電子 (ADAS/電動車)、工業自動化、物聯網 與消費電子。近年公司除通路業務外，亦涉足植牙/牙材系統以多元化經營。

上游 (半導體原廠):

光環科技 (3234) 是光學半導體元件製造商，專注於 VCSEL (垂直共振腔面射型雷射)、FP/DFB 雷射及 PIN/PINTIA 光偵測器之研發與製造。產品應用於光纖通訊、5G 基地台、雲端資料中心及 3D 感測。近年開發 100G VCSEL array 瞄準高速光互連需求。

中游 (光半導體製造):

台星科 (3265) 是一家專業的半導體封裝測試服務廠商，專注於功率半導體及分離式元件封測。公司與 日月光投控、矽品、力成、超豐 等大廠同為台灣半導體封測產業鏈成員。主要封裝型態涵蓋 QFN、SOP、DIP 等。公司主要服務包括 IC 封裝及測試，技術涵蓋多種封裝型態，產品應用於車用電子、工業控制及消費電子。

IC 封測: 台星科 (功率半導體及分離式元件封測)

功率半導體: 功率元件 IC 設計公司

宜特科技 (3289) 是第三方半導體驗證與分析實驗室，提供故障分析 (FA)、可靠度測試 (RT)、材料分析 (MA)、訊號完整性測試及 sub-2nm ALD 材料驗證服務。公司服務涵蓋 CoWoS、HBM 等先進封裝製程驗證。

半導體驗證: 宜特 (FA/RT/MA/訊號完整性，第三方實驗室)

昇貿科技 (3305，Shenmao Technology) 是全球領先的電子銲錫材料供應商，規模位居台灣第一、全球前三，僅次於日本千住金屬與美國 Alpha 金屬。公司專注於錫膏、錫棒、錫絲及錫球等電子連結材料，是 PCB 組裝與半導體封裝鏈的關鍵隱型冠軍。

下游 (EMS 代工與半導體封裝):

半導體封裝: 日月光投控、力成 — BGA/CSP 錫球

佳穎精密 (3310，Chialin) 專注於精密金屬沖壓零組件製造。業務由三大區塊組成：車用電子、光電/半導體與消費電子。

半導體: 半導體封裝用導線架客戶

泰谷光電 (3339) 是專業 III-V 族化合物半導體磊晶片與 LED 晶粒製造商，產品涵蓋高亮度 LED 晶片 (藍/綠/紅/黃/紫外光)、功率型晶片及覆晶晶片。近年轉型切入高功率雷射二極體、光通訊及矽光子領域。

技術亮點與成長動能：(1) 透明 PI — 自主研發 Mpior 透明聚醯亞胺產品，應用於摺疊手機、摺疊筆電與穿戴式裝置顯示蓋板；(2) 5G 高速材料 — 開發低介電損耗 FCCL，因應 5G 高頻傳輸需求；(3) 半導體材料 — 跨足半導體封裝用 PI 材料市場。下游客戶涵蓋台系與陸系主要軟板廠，產品終端應用於智慧型手機、穿戴裝置、汽車電子及半導體封裝。兩岸主要面板廠為透明 PI 合作夥伴。

半導體: 半導體封裝廠 — 封裝用 PI 材料

半導體: 半導體封裝廠 — 封裝用 PI 材料

下游 (先進半導體巨頭與超算領域):

光學壓印與先進封裝設備巨獸: 於封裝技術徹底革新之路上，極度大膽且高度戰略結盟光學巨頭 奇景光電 取得前沿之微米級晶圓級奈米光學微透鏡壓印絕技；並與半導體設備廠 廣化 (5297) 形成設備機台改造與封裝服務之深度垂直血盟，聯手強勢通過台積電極度變態嚴苛的良率認證門檻。

典範半導體 (3372) 是半導體 IC 封裝與測試公司，1998 年成立於高雄。產品包括 TSOP、SOP、SSOP/TSSOP、QFN/DFN、TQFP 等導線架封裝，以及 LGA、VLGA、microSD/SD 卡等基板型封裝。

與半導體材料代理商 崇越 (5434) 為不同公司，崇越電專注於矽利光材料。

核心應用領域：(1) 車用電子 — 供應 Denso、Toppan 等日系大廠，產品應用於車用顯示器、觸控面板與 BMS 電池溫控軟板，受惠電動車趨勢；(2) 工業控制 — 供應 凌巨 等工控面板廠，產品用於 HMI 人機介面與工業手持裝置；(3) 醫療器材 — 與美系大廠 Watlow 合作半導體設備用軟板，另開發脈搏血氧貼片與心導管用醫療級 FPC；(4) AI PC — 高階多層軟板已出貨予 AI PC 品牌大廠。

醫療/半導體: Watlow — 半導體設備與醫療器材用軟板

半導體設備: Watlow — 半導體設備用軟板

漢科系統 (Wholetech) 為半導體及光電產業之 廠務系統整合 服務商 (EPC)。

京鼎精密 (3413) 是鴻海集團旗下的半導體設備製造商，為 Applied Materials (AMAT) 的核心代工夥伴 (AMAT 亦為股東)。公司主力產品為半導體前段製程設備關鍵模組及零組件，涵蓋 CMP、PVD、CVD、蝕刻設備及雷射與檢測設備。近年積極發展自有品牌半導體及工業自動化高端設備。

半導體設備: 京鼎 (CMP/PVD/CVD/蝕刻設備模組代工及自有品牌)

競爭同業: 漢民科技、帆宣 (半導體設備)

利機企業 (3444) 是一家專業的半導體及光電產業先進材料通路商，代理銷售涵蓋半導體、平面顯示器、LED 及綠色能源等高科技產業之材料、零件與設備。公司成立於 1993 年，主要產品包括銀漿 (客戶如 韋僑、德微)、封裝材料及製程化學品。2024 年內銷占 58%、外銷占 42%。

半導體耗材: 封裝及製程用化學品

半導體封裝: 韋僑、德微 (銀漿產品)

近年積極轉型 半導體封裝檢測，尤其在 IC 載板 (ABF/BT) 外觀檢查具有高市佔。

台灣精材 (3467) 是全球少數能提供半導體設備用高純度耗材零組件的專業廠商，主要產品為半導體前段製程中蝕刻及薄膜等製程所需的精密陶瓷、石英及矽零組件。陶瓷材料涵蓋氧化鋁、氧化鋯、氮化矽及碳化矽等高性能材料。公司成立於 1997 年，近年拓展四大成長主線：新世代陶瓷材料開發、翻新工程 (Refurbishment)、高階零件清洗產線及高階石英/矽環產品。

矽材料: 半導體級矽材

近年積極推動「雙軌轉型」(More than Panel)，拓展非顯示器領域：(1) 車用 — 子公司 CarUX 合併日本 Pioneer，升級為 Tier 1 車用顯示方案供應商，供應 BMW、GM、Tesla 等車廠；(2) 醫療 — 子公司睿生光電專攻 X-ray 感測器；(3) 半導體 — 投入 FOPLP (扇出型面板級封裝)，以業界最大 G3.5 基板開發中高階封裝，已量產出貨，傳獲 SpaceX 低軌衛星晶片封裝訂單，Chip-first 良率達 90% 以上。

下游 (消費電子、車廠與半導體):

單井工業 (3490) 是一家專業的半導體及 LED 封裝用模具及自動化設備製造商。公司主力產品為 LED、半導體及二極體封裝用模具，以及封裝後段製程所需之自動化設備。產品應用於 QFN、SOP 等封裝型態之模具。國內 LED 及半導體一、二線大廠均為長期客戶，如 億光電子、日月光投控、矽品 等封裝廠。近年跨足太陽能光伏電站營運及售電。

封裝模具: 單井 (半導體/LED 封裝用模具及自動化設備)

半導體封裝: 半導體封測廠 (封裝模具)

近年積極布局 半導體 與 AI 伺服器 自動化市場。

柏騰科技 (3518) 為PVD濺鍍表面處理專業廠，產品涵蓋3C產品金屬質感鍍膜 (服務鴻海、廣達、Apple供應鏈)、汽車輪圈裝飾鍍膜及半導體EMI/ESD遮蔽鍍膜。

半導體: EMI/ESD遮蔽

半導體EMI遮蔽

母集團: Macnica — 日本半導體通路集團

晶彩科技 (3535，Favite) 為自動光學檢測 (AOI) 設備製造商，早期以面板 (LCD/OLED) 檢測為主，近年成功轉型半導體先進封裝檢測領域。

半導體 AOI: 晶彩科 (CoWoS 先進封裝 AOI 檢測設備)

封測廠: 日月光投控 — 半導體封裝檢測設備

世禾科技 (Shih Her Technologies) 為台灣 半導體與光電設備清洗 龍頭廠商。