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公司研究 / 股.tw

台星科

台星科股份有限公司

WST

3265上櫃 · 統編 70552666官方名錄所載統一編號

01 / 從業務開始

這家公司做什麼

第三方研究：My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究，非今日現況；個別敘述尚未逐項核實MIT 授權

閱讀歷史業務研究 · 2026-03-26

台星科 (3265) 是一家專業的半導體封裝測試服務廠商，專注於功率半導體及分離式元件封測。公司與日月光投控、矽品、力成、超豐等大廠同為台灣半導體封測產業鏈成員。主要封裝型態涵蓋 QFN、SOP、DIP 等。公司主要服務包括 IC 封裝及測試，技術涵蓋多種封裝型態，產品應用於車用電子、工業控制及消費電子。

閱讀原始業務研究

02 / 研究中的關聯

放回產業裡看

以下沿用第三方報告的描述
尚未逐項取得公司公告佐證，不能視為已確認交易關係

展開歷史供應鏈與客戶描述 · 非已確認交易關係

供應鏈與應用

上游 (封裝材料):

導線架: 導線架供應

金線/樹脂: 封裝原料

中游 (封裝測試):

IC 封測: 台星科 (功率半導體及分離式元件封測)

下游 (IC 設計客戶):

功率元件: 功率半導體 IC 設計公司

車用/工控: 車用及工業電子應用客戶

查看此段研究出處

客戶與供應商描述

主要客戶

功率半導體: 功率元件 IC 設計公司

車用電子: 車用電子模組廠

工業控制: 工業電源應用客戶

主要供應商

導線架: 導線架供應商

封裝材料: 金線、樹脂、銀膠

設備: 封裝及測試設備

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03 / 官方營運資料

接著看數字與公告

沿用同一家公司代號 3265
以下來自官方資料，與上方研究快照分開更新

正在取得官方營收、重大訊息與股利資料…

公司基本資料、識別與查詢別名

公司資料 01

公司全名: 台星科股份有限公司
成立日期: 2000-04-26
名錄所載地址: NO 176-5, LU LIAO KEN, 6 LING, HUA LUNG CHUN,CHIUNG LIN, HSIN-CHIU HSIEN, TAIWAN,
產業代碼: 24
公司網站: 前往公司網站
登記狀態: 尚未接入商工登記核對

以上欄位來自櫃買中心｜上櫃公司基本資料 · 2026-10-02

名錄中的證券識別 02

上櫃3265

上櫃日期 2005-08-02

來源：櫃買中心公司基本名錄

公司是發行主體，證券是它發行的商品
此處僅列名錄中的公司代號，不代表完整證券清單

ISIN / ADR: 尚未收錄

同一個對象，不同入口

你也可以這樣找

股票代號3265櫃買中心
統一編號70552666櫃買中心
公司全名台星科股份有限公司櫃買中心
公司簡稱台星科櫃買中心
英文簡稱WST櫃買中心

目前還不知道的事

公司登記狀態尚未接入商工登記核對
曾用名稱、更名與合併歷史尚未收錄
ISIN、ADR 與母子公司關係尚未收錄

目前名錄沒有提供的資訊，不以推測補齊

查看每筆原始名錄與取得時間

櫃買中心｜上櫃公司基本資料