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公司研究 / 股.tw

昇貿

SHENMAO

3305上市 · 統編 04789211官方名錄所載統一編號

01 / 從業務開始

這家公司做什麼

第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究,非今日現況;個別敘述尚未逐項核實MIT 授權

閱讀歷史業務研究 · 2026-03-26

昇貿科技 (3305,Shenmao Technology) 是全球領先的電子銲錫材料供應商,規模位居台灣第一、全球前三,僅次於日本千住金屬與美國 Alpha 金屬。公司專注於錫膏、錫棒、錫絲及錫球等電子連結材料,是 PCB 組裝與半導體封裝鏈的關鍵隱型冠軍。

技術優勢與成長引擎:(1) 低溫錫膏 (LTS) 先驅 — 與 Intel 深度合作開發低溫焊接技術,可降低焊接溫度約 40%,減少能耗與板材變形,已大量應用於 AI 伺服器主板與高階筆電;(2) AI 伺服器紅利 — 隨算力中心擴建,CPU/GPU Socket 對高可靠度焊接材料需求激增,帶動高毛利錫膏產品占比提升;(3) 回收再生技術 — 領先開發「回收廢金屬再生錫」製程,協助 Apple、Dell 等品牌商達成綠色供應鏈目標;(4) 全球化布局 — 在台灣、中國、泰國、馬來西亞、越南及墨西哥均設有生產據點。前十大客戶佔營收不到 50%,客戶分散度高。

閱讀原始業務研究

02 / 研究中的關聯

放回產業裡看

以下沿用第三方報告的描述
尚未逐項取得公司公告佐證,不能視為已確認交易關係

展開歷史供應鏈與客戶描述 · 非已確認交易關係

供應鏈與應用

上游 (金屬原料):

錫錠: 全球錫錠供應商 — 核心原料

銀/銅: 貴金屬與銅材供應商 — 合金配方

助焊劑: 特種助焊劑化學品供應商

中游 (焊錫材料製造):

錫膏: 昇貿 (低溫錫膏/無鉛錫膏,全球前三)

錫棒/錫絲: 昇貿 (波焊與手焊用焊錫材料)

錫球: 昇貿 (BGA/CSP 封裝用錫球)

回收再生: 昇貿 (廢金屬再生錫製程)

下游 (EMS 代工與半導體封裝):

EMS 代工: 鴻海、廣達、緯創、仁寶、英業達 — SMT 製程用錫膏

品牌客戶: 華碩、Apple、Dell — 指定焊錫材料

半導體封裝: 日月光投控、力成 — 封裝用錫球與錫膏

車用電子: 車用電子模組焊接材料

查看此段研究出處

客戶與供應商描述

主要客戶

EMS 龍頭: 鴻海、廣達、緯創、仁寶、英業達 — SMT 製程錫膏

品牌廠: 華碩、Apple、Dell — 綠色供應鏈指定焊錫

半導體封裝: 日月光投控、力成 — BGA/CSP 錫球

車用電子: 車用電子模組焊接材料客戶

主要供應商

錫錠: 全球錫錠供應商 — 核心金屬原料

銀/銅: 貴金屬與銅材供應商

助焊劑: 特種助焊劑化學品廠

查看此段研究出處

03 / 官方營運資料

接著看數字與公告

沿用同一家公司代號 3305
以下來自官方資料,與上方研究快照分開更新

正在取得官方營收、重大訊息與股利資料…

公司基本資料、識別與查詢別名

公司資料 01

公司全名
昇貿科技股份有限公司
成立日期
1978-04-24
名錄所載地址
桃園市觀音區大潭北路665號
產業代碼
31
登記狀態
尚未接入商工登記核對

以上欄位來自證交所|上市公司基本資料 · 2026-10-02

名錄中的證券識別 02

上市3305

上市日期 2008-07-10

來源:證交所公司基本名錄

公司是發行主體,證券是它發行的商品
此處僅列名錄中的公司代號,不代表完整證券清單

ISIN / ADR
尚未收錄

同一個對象,不同入口

你也可以這樣找

目前還不知道的事

  • 公司登記狀態尚未接入商工登記核對
  • 曾用名稱、更名與合併歷史尚未收錄
  • ISIN、ADR 與母子公司關係尚未收錄

目前名錄沒有提供的資訊,不以推測補齊

查看每筆原始名錄與取得時間
證交所|上市公司基本資料

昇貿科技股份有限公司

來源出表 2026-10-02 / 取得 2026/10/03 09:44

跨來源核對:尚未完成

名錄由背景程序每小時檢查一次;來源出表日期與取得時間分開標示
取得成功,不等於已與商工登記交叉核對

證交所|上市公司基本資料

1,095 筆

來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
2026/10/03 09:44
跨來源核對
尚未完成
櫃買中心|上櫃公司基本資料

892 筆 · 官方來源暫時無法取得或格式異常 · 使用較舊快照

來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
2026/10/03 08:20
跨來源核對
尚未完成

時間以台北時區顯示;來源出表日期為資料集標示日期,不代表每家公司在當日有異動