銅箔基板

上游: 軟性銅箔基板(FCCL)廠、PI/LCP膠片廠、壓延銅箔廠及各類化學藥水供應商。

台燿科技股份有限公司 (6274) 是台灣頂尖的銅箔基板(CCL)製造商。台燿專攻高階無鹵素、低損耗(Low Loss)至極低損耗(Extreme Low Loss)的高頻高速電路板基材，在高速傳輸CCL市場佔有重要地位。隨著AI[[伺服器]](如NVIDIA AI加速器)、800G高階交換器及低軌衛星的蓬勃發展，對於能維持「訊號傳輸完整性」的高頻高速板材(如M7、M8等級)需求激增。台燿已成功切入多家美系雲端巨擘(CSP)及AI晶片大廠的供應鏈，並於泰國積極擴廠以分散地緣政治風險。

中游: 台燿科技 (高頻高速無鹵素銅箔基板CCL、預浸膠片Prepreg之研發與生產，及多層板壓合代工)。

上游: 銅箔基板(CCL)、軟性銅箔基板(FCCL)、防焊油墨及化學藥水等PCB電子材料商。

國內外各大銅箔基板及PCB製程特用化學原物料廠。

騰輝電子-KY (6672) 是一家專注於利基型與高階金屬基板的印刷電路板(PCB)相關材料製造商。騰輝電子-KY的核心產品包含散熱鋁基板(IMS)以及高頻高速銅箔基板(CCL)，在車用LED頭燈散熱鋁基板領域享有全球領先地位。公司專注於高單價、高毛利的特殊應用，產品廣泛應用於軍工航太、5G/衛星通訊(低軌衛星)、電動車散熱及高階AI伺服器。近年來，騰輝亦積極開發半導體先進封裝所需的特殊薄膜材料及光導應用高速材料。

中游: 騰輝電子-KY (車用散熱鋁基板、高頻高速/軍工特殊銅箔基板及半導體封裝材料製造)。

PCB/CCL: 聯茂、台燿等銅箔基板大廠

亞泰金屬 (6727) 專精水平塗佈及高溫含浸設備，全球高階CCL (銅箔基板) 含浸設備市佔逾七成。受惠AI 伺服器/5G/電動車驅動高頻CCL需求。近取得台光電新訂單6.22億元。客戶含聯茂、台燿、台光電、南亞塑膠。

基板材料: 銅箔基板 (CCL) 供應商

基板材料: 銅箔基板 (CCL) 供應商

台虹科技股份有限公司 (8039) 是全球前三大、大中華區第一大的軟性印刷電路板(FPC)關鍵材料「軟性銅箔基板(FCCL)」領導供應商。公司擁有精密塗佈與高分子基礎配方兩大硬核技術，主要生產無膠型/有膠型FCCL、保護膠片(Coverlay)及複合板。近年台虹積極跨出傳統軟板，重兵部署半導體先進封裝材料及AI伺服器高頻高速傳輸材料(如取代石英布的PTFE填料型CCL)，是推動台灣電子產品輕薄短小及AI高速運算的幕後材料特種兵。

中游: 台虹科技 (軟性銅箔基板FCCL、覆蓋膜、半導體及先進封裝特用材料之研發製造)

銅箔基板: 台塑集團自供樹脂/基板原料、外購 CCL 銅箔基板

FPC 基材: 軟性銅箔基板 (FCCL) 供應商

FPC 基材: 軟性銅箔基板供應商

銅箔基板: CCL 供應商如 台光電、聯茂

銅箔基板: 台光電、聯茂 — 高頻高速 CCL

銅箔基板: CCL 供應商

銅箔基板: CCL 銅箔基板廠

尚茂科技材料 (8291，ShineMore Technology Materials) 為日本大都美 (Daito Me) 集團子公司，成立於 1997 年，專注於 CCL (銅箔基板) 與膠片之製造加工銷售。

CCL: 尚茂 (FR-4 銅箔基板、半固化片、金屬基 CCL 製造)

CCL 廠: 台光電、聯茂、台燿 — 將銅箔壓合為 CCL 銅箔基板

FPC 材料: 軟性銅箔基板及黏著膜原料

FPC 材料: 軟性銅箔基板原料供應商