公司研究 / 股.tw
金居
金居開發股份有限公司
CO-TECH
8358上櫃 · 統編 16447610官方名錄所載統一編號
01 / 從業務開始
這家公司做什麼
第三方研究：My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究，非今日現況；個別敘述尚未逐項核實MIT 授權
閱讀歷史業務研究 · 2026-03-26
金居開發 (8358，Co-Tech Development) 為台灣專業電解銅箔製造商，前身為金居開發銅箔，成立於 1998 年，專注於高階電解 銅箔 之生產銷售。
核心產品為應用於 PCB 與 CCL 產業之電解 銅箔，近年積極開發 AI 伺服器與 5G 高頻高速用特殊銅箔系列：(1) RG 系列 — RG311/RG312/RG313 分別應用於 Whitley、Eagle Stream 及 NVIDIA GB200 等伺服器平台；(2) HVLP 系列 (高頻高速超低粗糙度反轉銅箔) — HVLP3 已成為 NVIDIA H100 AI 伺服器 之銅箔供應商，大量出貨予美系雲端伺服器品牌。品質已追上日系大廠如 三井金屬、古河電工、福田金屬，且價格更具競爭力。市值已逾 680 億元。
02 / 研究中的關聯
放回產業裡看
以下沿用第三方報告的描述
尚未逐項取得公司公告佐證，不能視為已確認交易關係
03 / 官方營運資料
接著看數字與公告
沿用同一家公司代號 8358
以下來自官方資料，與上方研究快照分開更新
正在取得官方營收、重大訊息與股利資料…
公司基本資料、識別與查詢別名
公司資料 01
- 公司全名
- 金居開發股份有限公司
- 成立日期
- 1998-05-22
- 名錄所載地址
- 18F,392,Ruey Kuang Road, Neihu, TaipeiTaipei, Taiwan, R.O.C.
- 產業代碼
- 28
- 公司網站
- 前往公司網站
- 登記狀態
- 尚未接入商工登記核對
以上欄位來自櫃買中心｜上櫃公司基本資料 · 2026-10-02
名錄中的證券識別 02
上櫃8358
上櫃日期 2010-09-27
來源：櫃買中心公司基本名錄
公司是發行主體，證券是它發行的商品
此處僅列名錄中的公司代號，不代表完整證券清單
- ISIN / ADR
- 尚未收錄
同一個對象，不同入口
你也可以這樣找
- 股票代號8358櫃買中心
- 統一編號16447610櫃買中心
- 公司全名金居開發股份有限公司櫃買中心
- 公司簡稱金居櫃買中心
- 英文簡稱CO-TECH櫃買中心
目前還不知道的事
- 公司登記狀態尚未接入商工登記核對
- 曾用名稱、更名與合併歷史尚未收錄
- ISIN、ADR 與母子公司關係尚未收錄
目前名錄沒有提供的資訊，不以推測補齊