福田金屬

核心產品為應用於 PCB 與 CCL 產業之電解 銅箔，近年積極開發 AI 伺服器與 5G 高頻高速用特殊銅箔系列：(1) RG 系列 — RG311/RG312/RG313 分別應用於 Whitley、Eagle Stream 及 NVIDIA GB200 等伺服器平台；(2) HVLP 系列 (高頻高速超低粗糙度反轉銅箔) — HVLP3 已成為 NVIDIA H100 AI 伺服器 之銅箔供應商，大量出貨予美系雲端伺服器品牌。品質已追上日系大廠如 三井金屬、古河電工、福田金屬，且價格更具競爭力。市值已逾 680 億元。