銅箔

上游: 銅箔基板(CCL)、銅箔、玻璃纖維布(膠片)及各類印刷電路板製程所需之化學工業原料。

國內外各大銅箔基板專業製造廠(如南亞、台光電)及線路/電鍍/設備測試供應商。

聯茂電子股份有限公司 (6213) 是一家在全球電子材料供應鏈中扮演關鍵角色的頂尖大廠。主要產品為銅箔基板(CCL)與玻璃纖維膠片(PP)。聯茂是全球第二大的高速CCL供應商。面對AI[[伺服器]](如NVIDIA/AMD架構)、5G高頻通訊及車用電子的強勁需求，聯茂積極佈局超低損耗(Ultra Low Loss)的高階高頻材料(如M9等級)，這些高技術門檻產品是其獲利成長的主要動能。公司生產基地遍及兩岸，並積極在泰國擴產以因應供應鏈轉移。

上游: 銅箔、玻璃纖維布(電子級)、以及各類絕緣樹脂(如環氧樹脂)等基礎化學/金屬材料商。

國內外大型壓延/電解銅箔廠、玻纖布織布廠與全球知名特種化學樹脂原廠。

上游: 銅箔、高分子塑膠原料、半導體矽晶圓材料及特殊陶瓷粉體。

國內外大型銅箔基板製造商、特種高分子材料廠及半導體/陶瓷材料供應商。

上游: 軟性銅箔基板(FCCL)廠、PI/LCP膠片廠、壓延銅箔廠及各類化學藥水供應商。

台燿科技股份有限公司 (6274) 是台灣頂尖的銅箔基板(CCL)製造商。台燿專攻高階無鹵素、低損耗(Low Loss)至極低損耗(Extreme Low Loss)的高頻高速電路板基材，在高速傳輸CCL市場佔有重要地位。隨著AI[[伺服器]](如NVIDIA AI加速器)、800G高階交換器及低軌衛星的蓬勃發展，對於能維持「訊號傳輸完整性」的高頻高速板材(如M7、M8等級)需求激增。台燿已成功切入多家美系雲端巨擘(CSP)及AI晶片大廠的供應鏈，並於泰國積極擴廠以分散地緣政治風險。

上游: 高階電子級玻璃纖維布廠、環氧樹脂/特殊樹脂(Resin)等化學原料廠及銅箔(Copper Foil)廠。

日商Nittobo(日東紡，為其關鍵高階玻纖布主力供應商)、長春石化等樹脂廠及大型銅箔製造商。

上游: 陶瓷粉末材料(用於LTCC天線)、高分子聚合物、銅箔、導電膠及各式金屬微波材料。

上游: 銅箔基板(CCL)、軟性銅箔基板(FCCL)、防焊油墨及化學藥水等PCB電子材料商。

國內外各大銅箔基板及PCB製程特用化學原物料廠。

上游: 高品質銅合金銅箔、鐵鎳合金、電鍍用化學藥水及貴金屬(如金、銀、鈀)。

銅箔: 高純度壓延銅箔

銅箔: 高純度壓延銅箔

騰輝電子-KY (6672) 是一家專注於利基型與高階金屬基板的印刷電路板(PCB)相關材料製造商。騰輝電子-KY的核心產品包含散熱鋁基板(IMS)以及高頻高速銅箔基板(CCL)，在車用LED頭燈散熱鋁基板領域享有全球領先地位。公司專注於高單價、高毛利的特殊應用，產品廣泛應用於軍工航太、5G/衛星通訊(低軌衛星)、電動車散熱及高階AI伺服器。近年來，騰輝亦積極開發半導體先進封裝所需的特殊薄膜材料及光導應用高速材料。

上游: 銅箔、玻璃纖維布、特殊樹脂(如PTFE)及鋁板金屬材料供應商。

國際知名的高純度銅箔、玻纖布大廠及高階特用化學樹脂供應商。

Intel Thunderbolt 介面控制器與外層光電核心元件: 核心最不可或缺的上游靈魂元件仰賴全球 Thunderbolt 技術的唯一授權原始開發者 Intel 提供符合最新世代 Thunderbolt 4/5 規格的高速介面控制器晶片及相關認證授權方案；同時向全球頂尖的 VCSEL (垂直腔面射激光器) 雷射晶片與光電探測器晶片廠採購 AOC 光纖纜線所需的核心光電轉換元件，並向精密高速銅箔帶及高純度特種介電光纖裸線廠商採購各式線材基底主料，全部透過母公司嘉澤 (3533) 集團的龐大供應鏈助力整合採購。

PCB/CCL: 聯茂、台燿等銅箔基板大廠

亞泰金屬 (6727) 專精水平塗佈及高溫含浸設備，全球高階CCL (銅箔基板) 含浸設備市佔逾七成。受惠AI 伺服器/5G/電動車驅動高頻CCL需求。近取得台光電新訂單6.22億元。客戶含聯茂、台燿、台光電、南亞塑膠。

基板材料: 銅箔基板 (CCL) 供應商

基板材料: 銅箔基板 (CCL) 供應商

台虹科技股份有限公司 (8039) 是全球前三大、大中華區第一大的軟性印刷電路板(FPC)關鍵材料「軟性銅箔基板(FCCL)」領導供應商。公司擁有精密塗佈與高分子基礎配方兩大硬核技術，主要生產無膠型/有膠型FCCL、保護膠片(Coverlay)及複合板。近年台虹積極跨出傳統軟板，重兵部署半導體先進封裝材料及AI伺服器高頻高速傳輸材料(如取代石英布的PTFE填料型CCL)，是推動台灣電子產品輕薄短小及AI高速運算的幕後材料特種兵。

上游: 高純度特種壓延/電解銅箔、高分子薄膜(聚醯亞胺PI、PET等)、特用化學樹脂

美商杜邦(DuPont)、日商達邁(Taimide)等全球頂級PI薄膜原廠，及日本/台灣高階銅箔廠

銅箔基板: 台塑集團自供樹脂/基板原料、外購 CCL 銅箔基板

銅箔: 外部銅箔供應商

銅箔: 銅箔 供應商

銅箔材料: 銅箔 供應商

FPC 基材: 軟性銅箔基板 (FCCL) 供應商

FPC 基材: 軟性銅箔基板供應商

銅箔基板: CCL 供應商如 台光電、聯茂

銅箔基板: 台光電、聯茂 — 高頻高速 CCL

銅箔基板: CCL 供應商

銅箔基板: CCL 銅箔基板廠

尚茂科技材料 (8291，ShineMore Technology Materials) 為日本大都美 (Daito Me) 集團子公司，成立於 1997 年，專注於 CCL (銅箔基板) 與膠片之製造加工銷售。

銅箔: 電解銅箔供應商

銅箔: 電解銅箔供應商

金居開發 (8358，Co-Tech Development) 為台灣專業電解銅箔製造商，前身為金居開發銅箔，成立於 1998 年，專注於高階電解 銅箔 之生產銷售。

化學添加劑: 銅箔電鍍製程添加劑

CCL 廠: 台光電、聯茂、台燿 — 高頻高速 CCL 用銅箔

此外，公司亦從事軟性銅箔電路板 (FPC) 及黏著膜之製造。產品服務於多元產業之工業自動化設備需求。公司在日本市場深耕多年，具備日系客戶之長期信賴關係。

FPC 材料: 軟性銅箔基板及黏著膜原料

FPC 材料: 軟性銅箔基板原料供應商

導電材料: 銅箔、鋁箔、導電布等基材

基材: 銅箔、鋁箔與導電布基材供應商