薄膜

上游: ITO 玻璃/薄膜、保護玻璃基板 (康寧等)、觸控控制 IC、光學膠。

聯享光電 (3678，Ushine Photonics) 為台灣首家量產 ITO (氧化銦錫) 透明導電薄膜之廠商，核心技術為捲對捲 (roll-to-roll) 真空濺鍍。2024 年營收 3.52 億元 (年增 60%)。ITO 靶材採購自日本JX金屬、三井金屬，光學級PET基膜來自東麗 (Toray)。下游客戶涵蓋觸控面板模組廠如TPK宸鴻、GIS業成等。另拓展LoRaWAN IoT 閘道器及智慧能源管理系統 (iSDMS)，並探索鈣鈦礦太陽能電池透明電極薄膜應用。

聯享 (ITO透明導電薄膜捲對捲濺鍍)

勝昱科技股份有限公司（原名琨詰科技）成立於 1982 年，為專業之 EMI 電磁波遮蔽材料與複合積層包裝材料製造商。主要產品包括 EMI 遮蔽貼合材料（應用於線材及 3C 產品）、鋁箔麥拉帶、軟性複合積層包裝材料（食品及醫療包裝）及絕緣材料等。2024 年產品營收結構為 EMI 遮蔽材料約 30%、塑膠薄膜約 25%、真空袋約 7%、複合膜約 5%。近期勝昱積極進行策略轉型，成立「綠電 AI」與「重電工程」事業部，佈局 AI 伺服器 高速傳輸線材之 EMI 材料需求及 台電 電網升級工程。

薄膜基材: PET 聚酯薄膜

薄膜: PET 聚酯薄膜廠

炎洲集團 (4306，Yem Chio) 成立於 1978 年，為全球前三大膠帶製造商，亦為全球第一大BOPP (雙軸延伸聚丙烯) 薄膜生產商。2009 年併購亞洲化學後成為全球上下游垂直整合最完整之包裝材料大廠。主要產品涵蓋 OPP 膠帶、PVC 膠帶、BOPP薄膜、偏光膜及光電材料。膠帶事業以 OEM 代工為主，3M為主要代工客戶 (大陸及美國銷售)。PVC 膠帶應用於汽車線束。另跨足面板/晶圓廠用特化清洗劑。集團兼營不動產、太陽能及旅館業。

炎洲 (OPP/PVC 膠帶、BOPP薄膜、偏光膜/光電材料)

導電材料: ITO 導電玻璃/薄膜 — 觸控感測核心材料

ITO 基材: ITO 導電玻璃/薄膜供應商

台灣特用化學 (4772，Taiwan Specialty Chemicals / TSC) 為中美晶 (5483，最大股東持股 30%) 旗下半導體特用材料公司，大立光亦有投資入股。全球乙矽烷 (矽乙烷，Si2H6) 供應龍頭 — 為先進邏輯 IC (14nm-3nm) CVD薄膜沉積之關鍵前驅體 (沉積速率為矽甲烷 10 倍)。另生產三矽烷 (Si3H8) 供次世代節點及AHF (無水氫氟酸) 供蝕刻/清洗。台積電佔營收約 60% (首年供貨即獲卓越供應商獎)，另供應世界先進、Texas Instruments。特殊氣體佔營收約 85%。營業利益率約 42%。市值約 454 億元。

醫材端: 高分子塑膠薄膜、無菌醫用級包材酯粒、電子級化學溶劑

近年積極開發 車載顯示器 光學膜 (高亮度、耐候性) 與 量子點薄膜 (QDEF)，並切入非顯示器領域之精密材料應用。

科嘉-KY (Ko Ja) 為全球最大 筆電鍵盤薄膜觸控開關 (MTS) 製造商。

原料: PET 薄膜, 銀粉, 膠材.

觸控材料: 觸控感測 ITO 薄膜

華容 (5328，Hua Jung) 為台灣 塑膠薄膜電容器 (Film Capacitor) 製造龍頭，產品具備耐高壓、低耗損及長壽命優點。

上游 (薄膜與金屬材料):

電源供應器: 台達電、光寶科、群光 — PC/NB/伺服器電源用薄膜電容

頎邦科技 (6147) 是全球最大的驅動 IC 封裝廠，全球市占率約 50%，專精於覆晶薄膜 (COF)、玻璃覆晶 (COG) 封裝及凸塊 (Bumping) 製造。公司為利基型半導體封裝測試服務商，產品主要應用於 LCD 及 OLED 面板驅動 IC。

COF 基板: 覆晶薄膜基板供應

COF 基板: 覆晶薄膜基板供應商

上游: 軟性銅箔基板(FCCL)、銅箔、聚醯亞胺薄膜(PI)及LCP高分子材料供應商。

業務結構與特色：(1) 可變電阻/電位器 — 主力產品涵蓋旋轉式與滑動式電位器，廣泛應用於專業音響混音器、車用電子控制面板、醫療設備及工業控制，競爭對手為 Alps Alpine、Bourns；(2) 編碼器與開關 — 供應旋轉編碼器及各式微動開關，應用於工業自動化與消費電子；(3) 薄膜感測器 — 近年積極開發拉伸、壓力及彎曲檢測用薄膜感測器，切入醫療復健、健康健身及遊戲娛樂等穿戴式裝置市場。產品亦應用於 物聯網 智慧家電操控介面。上游原料仰賴金屬沖壓件、導電碳膜漆及工程塑膠供應商。

薄膜感測器: 艾華 (拉伸/壓力/彎曲感測器)

醫療復健: 醫療器材廠 — 薄膜感測器

淳安電子 (6283，Shun On Electronic) 成立於 1996 年，為橫跨導電薄膜、車用電子及特種車輛三大業務的集團化企業。總部位於台北，並於中國嘉興與重慶設有生產基地，集團員工逾 1,200 人。

薄膜基材: PET/PI 薄膜基材與導電銀漿供應商

PC 品牌: Dell、HP、Lenovo — NB/DT 鍵盤導電薄膜

統新光訊股份有限公司 (6426) 是全球領先的高階光通訊薄膜濾光片製造商，屬於光被動元件之高度寡佔市場供應商。公司擁有精密的光學鍍膜技術，主要生產應用於高密度波分多工(DWDM)系統、光纖收發模組及基地台的濾光片。隨著全球5G基建、AI大型資料中心建置及高速光模組(800G/1.6T)需求的飆升，統新的高階濾波片扮演光通訊升級的關鍵角色。此外，公司亦積極將鍍膜技術延伸至生醫、車用光達(LiDAR)及低軌衛星通訊零件等利基市場。

玻璃基板與鍍膜耗材: 向全球少數頂尖光學玻璃基底基材巨廠採購極高純度、規格極嚴苛的特製光學等級玻璃基板料件；同時向各類精密金屬及氧化物薄膜靶材大廠採購蒸鍍/濺鍍消耗型靶材，以及採購各類高純度特殊鍍膜工業化學氣體和真空泵配件，這些均是製造高反射率、精準截止波頻之任何薄膜濾光元件的最核心不可替換原物料基礎。

光通訊模組廠密切合作之龍頭夥伴與 800G 資料中心幕後雲端大神: 最直接且可確認的核心合作下游大客戶包含深度信賴且長期穩定採購的台灣本土光通訊濾波器整合裝配龍頭 波若威 (3163)，由其整合製造更複雜的 DWDM 光路模組總成。此外，其超精密薄膜濾光片亦不斷滲透至其他全球各地的光學子系統精密封裝廠，並透過這些中間整合商間接成為全球最頂尖雲端巨人 Google、Amazon、Meta 等資料中心 AI 高速光聯網生態系統鏈路中極難被替代的超精密神聖元件；更積極在低軌衛星間雷射通訊鏈路及車用光達領域大量送樣認證拓土闢疆。

瑞耘科技股份有限公司 (6532) 是一家專精於半導體前段製程設備之關鍵零組件製造商。瑞耘具備深厚的精密金屬與特殊陶瓷加工能力，其主力產品包含晶圓夾持環(Retaining Ring)、靜電吸盤(E-Chuck)、氣體擴散盤等，廣泛應用於半導體蝕刻(Etch)、化學機械平坦化(CMP)及薄膜沉積(CVD/PVD)等高階設備中。瑞耘以此獨特技術不僅提供晶圓廠耗材，更成功打入全球最大半導體設備龍頭應用材料(Applied Materials)的原廠供應鏈(OEM)長達十數年，並積極擴展自製的濕式製程設備(如晶圓旋乾機SRD)。

PI 薄膜: 聚醯亞胺 薄膜材料供應商

PI 薄膜: 聚醯亞胺 高分子薄膜材料供應商

PI 薄膜: 聚醯亞胺薄膜供應

PI 薄膜: 聚醯亞胺薄膜供應

鼎基先進材料 (6585，DingZing Advanced Materials) 為全球前三大TPU高科技薄膜製造商，具「TPU 造粒到押出成膜」一條龍垂直整合能力。營收結構：汽車 36%、醫療 31%、戶外 9%、紡織箱包 10%、電子 3%。高毛利新品涵蓋汽車 PPF (漆面保護膜，對標XPEL、3M)、Intuitive Surgical達文西手術機器人無菌保護套、防爆玻璃膜。供應Apple iPhone 內部隔離材料。上游MDI原料來自萬華化學、BASF、Covestro、Huntsman。

鼎基 (TPU薄膜垂直整合：造粒→押出→加工)

東典光電科技股份有限公司 (6588，East-Tender) 是一家專精於光通訊關鍵元件「薄膜濾光片(TFF)」的研發製造企業。薄膜濾光片是光纖網路中實現光波長多工/解多工(將不同光訊號合併或分離)的核心元件。東典是全球少數能提供高階高密度波長分波多工器(DWDM TFF)的頂尖供應商之一。隨著全球5G通訊基站建設及大型雲端資料中心(Data Center)對高速光收發模組的龐大需求，東典積極擴增產能以應對飆升的訂單，並逐步由單純的光學鍍膜廠轉型為整合光學、網通與半導體材料的跨技術光電平台。

中游: 東典光電 (光通訊被動元件用高階薄膜濾光片(DWDM TFF)、CWDM及雲端資料中心濾光片之精密鍍膜製造)。

台灣銘板股份有限公司 (6593) 從傳統銘板製造成功跨足金融支付與 Web3 科技服務。早期主要生產用於汽車內外裝飾 (如Audi、Volkswagen品牌) 及家電的各式金屬/塑膠薄膜銘板。後掌握 IC 晶片作業系統及 RFID 印刷天線技術 (獲美國專利)，成功轉型為台灣前四大發卡銀行的核心晶片信用卡/金融卡製造商，市佔率高達 35%。產品通過Visa及Mastercard認證。近年積極瞄準數位資產商機，研發企業級資安冷錢包「FortVax」，跨足 Web 3.0 區塊鏈金融科技領域。

核心產品與技術：(1) 氮化鋁 (AlN) 陶瓷基板 — 應用於高功率 LED 照明、車用 LED 及雷射二極體散熱；(2) 氧化鋁 (Al2O3) 陶瓷基板 — 應用於 UV LED、IR 感測器及 3D 感測 元件；(3) DPC 製程整合 — 結合薄膜濺鍍、微影與電鍍技術，可在陶瓷基板上製作精密電路圖案，應用於功率元件 (PMIC)、射頻 (RF) 與熱電模組。立誠的陶瓷基板產品已廣泛供應國內外 LED 封裝廠與車用照明模組廠，並積極拓展至半導體功率元件散熱應用。

設備: 薄膜濺鍍機、微影曝光設備

設備: 薄膜濺鍍與微影製程設備供應商

騰輝電子-KY (6672) 是一家專注於利基型與高階金屬基板的印刷電路板(PCB)相關材料製造商。騰輝電子-KY的核心產品包含散熱鋁基板(IMS)以及高頻高速銅箔基板(CCL)，在車用LED頭燈散熱鋁基板領域享有全球領先地位。公司專注於高單價、高毛利的特殊應用，產品廣泛應用於軍工航太、5G/衛星通訊(低軌衛星)、電動車散熱及高階AI伺服器。近年來，騰輝亦積極開發半導體先進封裝所需的特殊薄膜材料及光導應用高速材料。