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公司研究 / 股.tw

頎邦

頎邦科技股份有限公司

CHIPBOND

6147上櫃 · 統編 16130009官方名錄所載統一編號

01 / 從業務開始

這家公司做什麼

第三方研究：My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究，非今日現況；個別敘述尚未逐項核實MIT 授權

閱讀歷史業務研究 · 2026-03-26

頎邦科技 (6147) 是全球最大的驅動 IC 封裝廠，全球市占率約 50%，專精於覆晶薄膜 (COF)、玻璃覆晶 (COG) 封裝及凸塊 (Bumping) 製造。公司為利基型半導體封裝測試服務商，產品主要應用於 LCD 及 OLED 面板驅動 IC。

閱讀原始業務研究

02 / 研究中的關聯

放回產業裡看

以下沿用第三方報告的描述
尚未逐項取得公司公告佐證，不能視為已確認交易關係

展開歷史供應鏈與客戶描述 · 非已確認交易關係

供應鏈與應用

上游 (封裝材料):

COF 基板: 覆晶薄膜基板供應

凸塊材料: 金凸塊/銅柱凸塊材料

中游 (封裝服務):

驅動 IC 封裝: 頎邦 (COF/COG 封裝及凸塊製造，全球市占約 50%)

下游 (驅動 IC 設計):

驅動 IC: 奇景光電、Renesas、聯詠、瑞鼎

查看此段研究出處

客戶與供應商描述

主要客戶

驅動 IC 設計: 奇景光電、Renesas、聯詠、瑞鼎

面板廠: LCD/OLED 面板製造商

主要供應商

COF 基板: 覆晶薄膜基板供應商

凸塊材料: 金凸塊/銅柱材料

競爭同業: 南茂 (台灣)、頎邦為全球最大

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03 / 官方營運資料

接著看數字與公告

沿用同一家公司代號 6147
以下來自官方資料，與上方研究快照分開更新

正在取得官方營收、重大訊息與股利資料…

公司基本資料、識別與查詢別名

公司資料 01

公司全名: 頎邦科技股份有限公司
成立日期: 1997-07-02
名錄所載地址: No 3,Li Hsin 5 Rd.,Science-Based Industrial Park Hsinchu,Taiwan,R.O.C.
產業代碼: 24
公司網站: 尚未取得
登記狀態: 尚未接入商工登記核對

以上欄位來自櫃買中心｜上櫃公司基本資料 · 2026-10-02

名錄中的證券識別 02

上櫃6147

上櫃日期 2002-01-31

來源：櫃買中心公司基本名錄

公司是發行主體，證券是它發行的商品
此處僅列名錄中的公司代號，不代表完整證券清單

ISIN / ADR: 尚未收錄

同一個對象，不同入口

你也可以這樣找

股票代號6147櫃買中心
統一編號16130009櫃買中心
公司全名頎邦科技股份有限公司櫃買中心
公司簡稱頎邦櫃買中心
英文簡稱CHIPBOND櫃買中心

目前還不知道的事

公司登記狀態尚未接入商工登記核對
曾用名稱、更名與合併歷史尚未收錄
ISIN、ADR 與母子公司關係尚未收錄

目前名錄沒有提供的資訊，不以推測補齊

查看每筆原始名錄與取得時間

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