半導體

以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 柏承科技股份有限公司 (6141) 是一家專業的印刷電路板(PCB)製造商。

   語句狀態

   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 9 行

   官方佐證尚未取得

2. 主要業務涵蓋高密度連接板(HDI)、軟硬結合板以及半導體測試板的生產製造。

   語句狀態

   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 9 行

   官方佐證尚未取得

3. 產品廣泛應用於智慧型手機、穿戴裝置、藍牙耳機及通訊設備。

   語句狀態

   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 9 行

   官方佐證尚未取得

4. 近年為因應手機等大宗消費性產品的需求並提升競爭力，柏承於中國南通興建具備高度自動化與智慧化的高階HDI新廠，同時積極開發半導體高階測試板與晶圓探針卡應用。

   語句狀態

   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 9 行

   官方佐證尚未取得

以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 中游: 柏承科技 (高密度連接板HDI、軟硬結合板與半導體測試板製造)。

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   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

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   原文第 13 行

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 小米(Xiaomi)等中國智慧型手機大廠(佔昆山廠營收比重高)，及各類穿戴裝置與半導體測試客戶。

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   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 18 行

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 產品涵蓋各尺寸彩色/黑白電子書、電子貨架標籤 (ESL)、電子行李標籤及全彩電子紙廣告看板。

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   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 11 行

   官方佐證尚未取得

2. 受惠彩色電子書換機潮，Kobo 彩色電子書 ASP 較黑白款高 25-30%，帶動營收與毛利提升。

   語句狀態

   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 11 行

   官方佐證尚未取得

3. 公司已將輸美及輸歐主力產線移回台灣，享有零關稅之 MIT 製造優勢。

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   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 11 行

   官方佐證尚未取得

4. 集團另透過子公司布局半導體 (沛亨) 及高階醫材 (台生材) 領域。

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   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 11 行

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 子公司: 沛亨 — 半導體事業投資

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   尚未核實

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   原文第 40 行

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 頎邦科技 (6147) 是全球最大的驅動 IC 封裝廠，全球市占率約 50%，專精於覆晶薄膜 (COF)、玻璃覆晶 (COG) 封裝及凸塊 (Bumping) 製造。

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   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 9 行

   官方佐證尚未取得

2. 公司為利基型半導體封裝測試服務商，產品主要應用於 LCD 及 OLED 面板驅動 IC。

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   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 9 行

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 晉倫科技 (6151，Ginar Technology) 為工程塑膠複合材料配方研發製造商，專精尼龍 (PA)、PP、PC、ABS 等複合材料，添加玻纖/碳纖/導熱粉實現耐熱、耐磨、導熱、EMI遮蔽等特殊性能。

   語句狀態

   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 9 行

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2. 產品應用涵蓋汽車零組件、電子機殼及半導體周邊 (如FOUP晶圓傳輸盒原料)。

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   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 9 行

   官方佐證尚未取得

3. 上游基礎塑膠粒來自台塑、南亞塑膠、奇美實業，國際特殊添加劑來自BASF、杜邦。

   語句狀態

   尚未核實

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   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 9 行

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4. 下游客戶涵蓋鴻海、中華汽車、東陽、堤維西等。

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   尚未核實

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   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 9 行

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 半導體: FOUP晶圓傳輸盒原料

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   尚未核實

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   研究出處

   原文第 22 行

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 半導體: FOUP晶圓傳輸盒原料

   語句狀態

   尚未核實

   適用期間

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   研究出處

   原文第 28 行

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 主要業務：(1) STN/TFT LCM — 各類中小尺寸液晶顯示模組，以自有品牌「POWERTIP」行銷全球，廣泛應用於工控、醫療、家電、安防及車載設備；

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   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 11 行

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2. (2) 觸控面板 — Touch Panel 解決方案；

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   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 11 行

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3. (3) 嵌入式人機介面 (HMI) — 結合 Arm 架構與 NXP、ST、Renesas 等半導體廠技術，提供軟硬體整合的客製化 HMI 顯示方案。

   語句狀態

   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 11 行

   官方佐證尚未取得

4. 產品極度分散且客製化，經世界各知名大廠認證。

   語句狀態

   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 11 行

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 合晶科技股份有限公司 (6182) 是全球前十大、重摻低電阻領域前三大的「半導體矽晶圓」專業製造商。

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   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 9 行

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2. 主要產品涵蓋8吋與12吋拋光矽晶圓(Polished Wafer)及磊晶矽晶圓(Epi Wafer)，近年更積極跨足SOI(絕緣體上覆矽)與第三代半導體氮化鎵磊晶圓的研發。

   語句狀態

   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 9 行

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3. 合晶的產品是製造功率半導體(Power Device)、類比IC與CMOS影像感測器的關鍵基底材料。

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   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 9 行

   官方佐證尚未取得

4. 在電動車及工業自動化趨勢帶動下，全球車用與功率元件對重摻矽晶圓的需求成為合晶獲利的重要支撐。

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   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 9 行

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 中游: 合晶科技 (半導體矽晶材料之拉晶、切片、研磨、拋光及磊晶製造)。

   語句狀態

   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 13 行

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 台積電、德州儀器(TI)、英飛凌(Infineon)及恩智浦(NXP)等國際知名半導體大廠。

   語句狀態

   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 18 行

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 萬潤科技股份有限公司 (6187) 是一家專注於半導體先進封裝與光電自動化設備的領導廠商。

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   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 9 行

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2. 其主力產品為半導體後段製程設備(如塗佈機、曝光機、AOI檢測機等)，佔營收比重極高(逾九成)。

   語句狀態

   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 9 行

   官方佐證尚未取得

3. 萬潤在台積電的CoWoS先進封裝供應鏈中扮演不可或缺的關鍵角色，提供包含點膠機、散熱貼合機等多款核心設備。

   語句狀態

   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 9 行

   官方佐證尚未取得

4. 受惠於AI晶片與高效能運算(HPC)帶動的先進封裝產能爆發，萬潤也積極佈局矽光子及面板級封裝(FOPLP)等次世代製程設備。

   語句狀態

   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 9 行

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 中游: 萬潤科技 (半導體後段及先進封裝自動化設備、AOI光學檢測設備之研發製造與銷售)。

   語句狀態

   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 13 行

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 廣明光電股份有限公司 (6188) 為廣達電腦集團旗下企業，早期以光碟機起家，現已成功轉型為雙核心發展：一為「儲存裝置代工」(HDD/SSD及擴充基座擴充)，二為高毛利的「協作型機器人」。

   語句狀態

   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 9 行

   官方佐證尚未取得

2. 旗下子公司「達明機器人(Techman Robot)」是全球知名的協作機器人品牌，產品廣泛應用於半導體、車廠及傳統製造業，並成功打入NVIDIA的AI機器人(Jetson)供應鏈。

   語句狀態

   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 9 行

   官方佐證尚未取得

3. 廣明透過泰國、上海等基地提供儲存代工，並以台灣為基地放眼全球智慧製造市場。

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   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 9 行

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 最大客戶為母公司廣達(2382)，以及全球知名硬碟儲存品牌、半導體晶圓廠、大型車廠(如Toyota)。

   語句狀態

   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 18 行

   官方佐證尚未取得

以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 上游: 國際半導體晶片原廠、面板製造商及各類高階電子零組件生產商。

   語句狀態

   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 12 行

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. NVIDIA (Mellanox通訊產品)、兆易創新(GigaDevice)、力智等國內外逾30個知名半導體與電子品牌。

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   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

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   原文第 21 行

   官方佐證尚未取得

以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 精成科技股份有限公司 (6191) 隸屬於華新麗華集團，是一家提供印刷電路板(PCB)製造與電子製造服務(EMS)的專業大廠。

   語句狀態

   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 9 行

   官方佐證尚未取得

2. 近年來，精成科積極轉型，透過併購日本高階PCB廠Lincstech，大幅提升高層板與半導體探針卡技術，並成功切入Google TPU(AI加速器)供應鏈，提供通用基板(UBB)等關鍵零組件。

   語句狀態

   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 9 行

   官方佐證尚未取得

3. 隨著AI伺服器與高速運算需求爆發，精成科正積極在馬來西亞與日本擴產，將營運重心自傳統PC全面轉向高階AI及車用市場。

   語句狀態

   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

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   原文第 9 行

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 下游: 雲端服務供應商(CSP)、伺服器品牌/代工廠、半導體測試設備商及全球汽車零組件廠。

   語句狀態

   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 14 行

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. Google(高階AI晶片TPU基板)、傳統PC大廠(如技嘉/微星)及半導體探針卡業者。

   語句狀態

   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 18 行

   官方佐證尚未取得

以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 巨路國際股份有限公司為大中華區少數同時橫跨「工業程控」與「電子通信」兩大高門檻領域之專業代理通路商。

   語句狀態

   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 9 行

   官方佐證尚未取得

2. 工業程控方面，巨路為全球最大程控製造商Emerson（艾默生）在兩岸之重要獨家代理與系統整合夥伴，協助台積電等半導體大廠及石化業進行全球建廠之自動化控制專案。

   語句狀態

   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 9 行

   官方佐證尚未取得

3. 電子通信方面則代理多項關鍵電子元件，供應商涵蓋GE（奇異）、日東電工（Nitto Denko）及光寶科技等。

   語句狀態

   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 9 行

   官方佐證尚未取得

4. 台積電為程控營收最大客戶，約佔程控營收三成。

   語句狀態

   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 9 行

   官方佐證尚未取得

5. 客戶極度分散且多為各產業龍頭，近年受惠於半導體全球擴廠及傳產減碳/自動化升級之強勁需求。

   語句狀態

   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 9 行

   官方佐證尚未取得

以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 半導體: 台積電（程控營收最大客戶，約佔三成）

   語句狀態

   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 21 行

   官方佐證尚未取得

以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 半導體: 台積電（最大程控客戶，約佔程控營收30%）

   語句狀態

   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

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   原文第 29 行

   官方佐證尚未取得

以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 帆宣系統科技股份有限公司 (6196) 是台灣高科技產業中重要的系統整合與自動化設備廠。

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   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 9 行

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2. 公司四大核心業務包含：高科技設備/材料代理銷售、自動化氣體/化學品供應系統建置、無塵室與機電系統整合工程，以及客製化設備之代工製造。

   語句狀態

   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 9 行

   官方佐證尚未取得

3. 帆宣在台灣半導體產業鏈中扮演著重要的「基礎設施與廠務大廠」角色。

   語句狀態

   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 9 行

   官方佐證尚未取得

4. 受惠於台積電全球擴廠(美國、日本熊本、德國廠)及設備本土化趨勢，帆宣以其堅強的廠務統包與設備代工技術，成為半導體先進製程擴展的重要受惠者。

   語句狀態

   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 9 行

   官方佐證尚未取得

以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 上游: 各類管材、閥件、儀器儀錶、機電設備、化學氣體原料及國際半導體/光電設備原廠。

   語句狀態

   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 12 行

   官方佐證尚未取得

以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 台積電(最大客戶，深度參與擴廠)、鴻海集團、日月光投控及全球各大半導體與顯示器製造廠。

   語句狀態

   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 18 行

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 瑞築科技 (6198) 為建築及室內設計工程公司，主要業務涵蓋建築規劃、室內設計及工程管理，服務高科技產業廠房及辦公空間客戶。

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   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 9 行

   官方佐證尚未取得

2. 公司雖分類於半導體產業，但實際業務以建築/室內設計裝修工程為主，服務科技廠房及辦公空間客戶。

   語句狀態

   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

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   原文第 9 行

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 天品聯合企業股份有限公司 (6199) 是一家業務雙軌並進的企業。

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   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

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   原文第 9 行

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2. 天品前身為精威科技(製造讀卡機)，後轉型投入生命服務產業，以「天品山莊」等據點提供專業的殯葬服務(特別針對基督徒客群)。

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   尚未核實

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   尚未核定適用期間

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   原文第 9 行

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3. 近年來，為尋求高成長動能，天品與欣偉科技合資成立「奈科潔淨科技」，強勢跨足「AI伺服器潔淨科技」領域。

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   尚未核實

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   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 9 行

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4. 憑藉深厚的半導體清洗經驗與高階無塵室設備，天品成功打入國際知名AI晶片(如Rubin)散熱系統(水冷/液冷)的清洗服務供應鏈，打造出第二成長曲線。

   語句狀態

   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 9 行

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 關聯企業欣偉科技(提供深厚半導體清洗技術與經驗)、特種化學藥劑供應商及殯葬用品批發商。

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   尚未核實

   適用期間

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   原文第 21 行

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 電子零件: 國內外半導體、被動元件、PCB 供應商

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   尚未核定適用期間

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   原文第 34 行

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 盛群半導體股份有限公司 (6202, Holtek) 是台灣老字號且知名的專業微控制器(MCU) IC設計公司。

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   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

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   原文第 9 行

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2. 公司產品以8位元及32位元MCU為主，並提供豐富的周邊IC產品(如觸控、電源管理等)。

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   原文第 9 行

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3. 盛群的MCU應用極廣，涵蓋家電、工業控制、消費性電子、儀器量測及安防監控。

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   尚未核實

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   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 9 行

   官方佐證尚未取得

4. 公司以「標準品MCU」加上「客製化(ASIC)設計服務」雙軌並行，在中國等新興市場擁有極高市佔率。

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   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 9 行

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5. 近年也積極朝AIoT、BLDC馬達控制及AI伺服器散熱控制等高階領域佈局。

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   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 9 行

   官方佐證尚未取得

以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 上游: 晶圓代工廠(Foundry，負責製造IC晶圓)及專業半導體封裝測試廠(OSAT)。

   語句狀態

   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 12 行

   官方佐證尚未取得

以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 上游: 各類半導體功率元件(如MOSFET/IGBT)、電容/電阻/電感、變壓器、散熱風扇及金屬機殼。

   語句狀態

   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 12 行

   官方佐證尚未取得

以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 英飛凌等國際大型功率半導體廠、日系高階電容廠(如Rubycon/Nippon Chemi-Con)及散熱風扇廠。

   語句狀態

   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 21 行

   官方佐證尚未取得

以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 國內外各大半導體原廠(Intel/AMD)、記憶體廠、工業面板製造商及聯強等大型零組件通路商。

   語句狀態

   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 21 行

   官方佐證尚未取得

以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 雷科股份有限公司 (6207) 是一家在關鍵製程設備領域扮演重要角色的電子零組件及設備代理製造商。

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   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 9 行

   官方佐證尚未取得

2. 公司的三大核心業務為：SMD包裝材料製造、雷射設備研發製造，以及SMT(表面黏著技術)設備代理。

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   尚未核實

   適用期間

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   研究出處

   原文第 9 行

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3. 在雷射設備端，雷科的晶片電阻設備雷射修整機擁有極高全球市佔(約60%)；

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   尚未核實

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   研究出處

   原文第 9 行

   官方佐證尚未取得

4. 更重要的是，其半導體雷射切割機與量測設備已成功打入台積電 CoWoS先進封裝及NVIDIA(輝達)主力封測廠供應鏈，受惠AI伺服器擴產潮，訂單能見度極高。

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   尚未核實

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 中游: 雷科 (半導體/被動元件用之雷射切割修整設備製造、SMT設備代理及SMD包裝材料生產)。

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   尚未核實

   適用期間

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   研究出處

   原文第 13 行

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 日揚科技 (6208，Htc Vacuum) 為台灣真空技術領域龍頭，半導體/光電產業基礎設施硬體夥伴。

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   尚未核實

   適用期間

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   研究出處

   原文第 9 行

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2. 四大業務：(1) 真空腔體/零組件製造；

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   尚未核實

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3. (2) 真空幫浦代理與維修；

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   尚未核實

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4. (3) 尾氣處理設備 (Scrubber，自主開發 Microwave Plasma Scrubber，全氟碳化物處理效率達 99.9%)；

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   尚未核實

   適用期間

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   原文第 9 行

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5. (4) 半導體精密零組件清洗再生服務 (子公司德揚科技)。

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   尚未核定適用期間

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   原文第 9 行

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6. 台積電為最大客戶 (營收佔比逾 20%)，另供應聯電。

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   尚未核實

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   原文第 9 行

   官方佐證尚未取得

7. 面板客戶涵蓋群創、友達。

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   尚未核實

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   原文第 9 行

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8. 國際設備廠客戶含Applied Materials。

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 半導體: 台積電 (最大客戶，佔營收 20%+)、聯電

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   尚未核實

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   研究出處

   原文第 20 行

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 半導體: 台積電 (最大，佔 20%+)、聯電 — 真空設備/Scrubber/清洗

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   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

   研究出處

   原文第 26 行

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 中游: 聯茂電子 (高頻高速銅箔基板CCL、玻璃纖維膠片PP及半導體/封裝用基板材料之研發製造)。

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   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

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   原文第 13 行

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 高科技製造: 半導體與電子製造業

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   原文第 22 行

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 高科技製造: 台積電等半導體大廠 — 企業 IT 服務

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   原文第 29 行

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 和椿科技股份有限公司 (6215) 是一家提供智慧製造與工業自動化解決方案的專業供應商。

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   尚未核實

   適用期間

   尚未核定適用期間

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   原文第 9 行

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2. 公司早期由自動化傳動零組件代理起家，近年成功轉型為「智慧機器人解決方案整合服務商」。

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   尚未核定適用期間

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3. 和椿採取「代理與自研」雙軌並行策略，不僅代理國際一線品牌(如Dobot、UBTECH)的機械手臂與協作機器人，更自主研發AI驅動的自動移動機器人(AMR)與無人搬運車(AGV)。

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   尚未核實

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   尚未核定適用期間

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4. 其方案廣泛導入半導體檢測包裝、物流倉儲、甚至連鎖飯店的專業清潔服務。

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 下游: 高科技半導體廠、電子代工廠(EMS)、物流倉儲業者、餐飲飯店服務業及傳統製造業。

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   原文第 14 行

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 國內外知名半導體大廠、顯示卡/電子零件製造商，以及台灣大型連鎖飯店/餐飲集團。

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   原文第 18 行

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 中探針股份有限公司 (6217) 是一家從精密探針及Pogo Pin連接器起家，並成功轉型跨足半導體測試與新能源領域的專業製造商。

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2. 在消費性電子端，它是Apple Pencil及各大穿戴裝置連接器的主力供應商；

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   適用期間

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3. 在半導體端，中探針提供高毛利的測試探針與測試座(Socket)，特別是在高功率AI晶片的老化測試座(Burn-in Socket)領域表現亮眼，成功打入台系封測大廠及晶片設計廠。

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   適用期間

   尚未核定適用期間

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   原文第 9 行

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4. 近年更透過併購鎂合金機殼廠進行垂直整合，並佈局電動車/微機電大電流連接器，打造多引擎成長動能。

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以下按原文語句列示；一項有佐證，不代表整句或整段已核實。未知的適用期間保留未知

1. 中游: 中探針 (精密探針、Pogo Pin連接器、半導體測試座/探針及鎂合金機構件之設計製造)。

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   原文第 13 行

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