CoWoS

長興材料 (1717，Eternal Materials) 為全球乾膜光阻龍頭 (佔電子材料營收約 64%)，亦為全球前三大UV光固化材料供應商 (與Allnex、Sartomer 並列)。電子材料為核心事業，乾膜光阻供應全球 PCB 及載板廠，客戶涵蓋台積電 (先進封裝)、欣興、臻鼎、華通、景碩等。近期確認切入台積電 CoWoS先進封裝用底部填充膠 (underfill)，預計 2026 年量產，有望成為Apple次世代 iPhone/Mac 處理器封裝主力材料供應商。主要競爭對手為杜邦 (DuPont) 及旭化成 (Asahi Kasei)。馬來西亞新乾膜光阻產線建設中。上游化工原料部分來自台塑集團及中石化。

長興 (乾膜光阻全球龍頭、UV光固化材料、CoWoS underfill)

先進封裝: 台積電 CoWoS — underfill (2026 量產)，有望供Apple次世代處理器

三晃股份有限公司 (1721，Sunko Ink) 為特用化學品製造商，營收結構：特用化學品 (74%)、TPU 粒 (13%)、植物保護劑 (9%)、樹脂 (4%)。產品涵蓋抗氧化劑、交聯劑、無鹵阻燃劑、造核劑、電子化學品及TPU粒。近年成功切入半導體先進封裝供應鏈，供應台積電 CoWoS相關熱界面材料 (TIM) 及電子接著劑。另供應無鹵阻燃劑予聯茂、台光電等高頻高速CCL基板廠。上游異氰酸酯原料採購自Huntsman、BASF、Covestro、萬華化學。植物保護劑原體來自Syngenta、Bayer CropScience。

半導體封裝: 台積電 CoWoS — 熱界面材料/電子接著劑

半導體: 台積電 CoWoS — 熱界面材料/電子接著劑

盟立自動化股份有限公司 (Mirle Automation Corp.) 成立於 1989 年，總部位於台灣新竹科學園區。公司為台灣最大自動化系統整合商，核心技術涵蓋智慧自動化物流系統 (AS/RS)、半導體製程設備 (OHT/Stocker)、工業控制器及機器人應用。盟立為 台積電 及面板廠之重要自動化合作夥伴，近期切入 CoWoS 先進封裝自動化及 EFEM 設備。

核心競爭優勢：(1) ABF 載板 — 全球市佔率約 18%，僅次於日本 Ibiden，為 NVIDIA、AMD、Intel 等高階晶片封裝之核心供應商；(2) HDI 高密度互連板 — 應用於智慧型手機與車用電子；(3) 軟硬結合板 — 應用於穿戴與手機。近年資本支出維持 200 億元以上水準，超過 65% 資金投入 ABF 載板產能擴充。受惠 CoWoS 先進封裝產能吃緊，高階載板需求強勁。

封裝整合: 台積電 — CoWoS 先進封裝配合

封裝: 台積電 — CoWoS 先進封裝配合

弘塑科技 (3131) 是台灣半導體濕式製程設備領導廠商，產品涵蓋單晶圓旋轉設備、批次式槽酸設備及複合式製程設備，應用於清潔、蝕刻、顯影及光阻剝離。公司在 CoWoS 等 2.5D/3D 先進封裝製程中扮演關鍵角色，受惠於 AI 晶片帶動的先進封裝擴產，2025 年設備出貨量較前一年成長 70-100%。主要客戶包括 台積電、聯發科、日月光投控。

晶圓代工: 台積電 (最大客戶，CoWoS 先進封裝)

晶圓代工: 台積電 (CoWoS 先進封裝為主要驅動力)

大量科技 (3167) 為精密清洗及表面處理設備廠，成功打入台積電 CoWoS供應鏈。2025年前11月營收翻倍超過45億元。在手訂單逾30億元，能見度至2026年。另供應日月光投控、欣興、景碩。間接服務NVIDIA GPU先進封裝。

先進封裝: 台積電 CoWoS

台積電 — CoWoS清洗設備

宜特科技 (3289) 是第三方半導體驗證與分析實驗室，提供故障分析 (FA)、可靠度測試 (RT)、材料分析 (MA)、訊號完整性測試及 sub-2nm ALD 材料驗證服務。公司服務涵蓋 CoWoS、HBM 等先進封裝製程驗證。

晶圓代工: 台積電 (CoWoS/HBM 製程驗證)

專注於先進製程 (7nm/5nm/3nm) 與先進封裝 (CoWoS/InFO) 之客製化晶片設計。

並切入 先進封裝 (CoWoS, FOPLP) 檢測設備，已打入封測代工大廠 (OSAT) 供應鏈，半導體營收比重顯著提升。

封測廠: 日月光投控, 矽品 (CoWoS/FOPLP 應用).

敘豐企業 (3485) 為IC載板/PCB濕製程設備廠，核心產品為化學銅/電鍍銅線。主要客戶涵蓋欣興、南亞電路板等ABF 載板大廠，受惠CoWoS先進封裝需求。另供應面板廠濕製程設備。

公司之 AI AOI 與紅外線穿透檢測技術具獨占性，成功打入 台積電 CoWoS-L 供應鏈。產品應用涵蓋 FOWLP、2.5D 封裝/3D 封裝、Micro LED 等高階製程。受惠於 AI 算力需求帶動 CoWoS 先進封裝產能大幅擴充，晶彩科之 AOI 設備需求持續攀升。另服務面板廠 友達、群創 及中國面板廠 京東方 之檢測需求。

半導體 AOI: 晶彩科 (CoWoS 先進封裝 AOI 檢測設備)

晶圓代工: 台積電 — CoWoS-L 先進封裝 AOI 設備

半導體: 台積電 (廠務監控/先進封裝 CoWoS 供應鏈)

友威科技 (3580) 為半導體設備廠務系統整合商，已打入群創 FOPLP產線及台積電 CoWoS封裝協力設備。半導體營收佔比達七至八成。馬來西亞新廠 (既有5倍產能) 預計2026 Q3投產。另供應日月光投控。

先進封裝: 台積電 CoWoS

台積電 — CoWoS協力

辛耘企業 (3583) 是台灣半導體製程設備廠，三大業務：(1) 自製濕式製程設備 (Wet Bench/Single Wafer)，(2) 12 吋矽晶圓再生服務 (國內最大，月產能 16 萬片，製程至 16nm)，(3) 設備代理。自製設備涵蓋 CoWoS/UBM 用濕式製程工具，受惠於先進封裝擴產。

封裝: 日月光投控 (CoWoS 設備)

1. 半導體製程材料: 提供 CoWoS/FOPLP 等先進封裝所需的 翹曲平衡膜 (Balance Film)、暫時接著膠、雷射解膠層及晶圓切割膠帶。

公司專注於 台積電 7nm、5nm 及 3nm 的先進製程，並具備深厚的 2.5D/3D 先進封裝 (CoWoS) 整合能力。

3. 先进封装佈局: 開發 Panel FOUP 及晶圓框架盒 (Frame Cassette)，切入 CoWoS 等 AI 晶片所需的先進封裝傳載市場。

高鋒工業 (4510) 隸屬和大集團，專精CNC工具機 (車床/銑床) 製造。近年與和大合作開發CoWoS先進封裝檢測設備產線。併入聚大智能科技後新增齒輪加工機。上游控制器來自Fanuc、Siemens，傳動來自上銀。

中游: 高鋒 (CNC車床/銑床; CoWoS檢測設備)

和大 — CoWoS設備

半導體設備: 半導體 先進封裝設備 — CoWoS 相關

半導體: 半導體 封測設備廠 — CoWoS 先進封裝設備用線性滑軌

三福化工 (4755，San Fu Chemical) 為半導體濕製程關鍵化學品供應商，核心產品涵蓋TMAH顯影液、蝕刻液、剝離液及清洗劑。為CoWoS先進封裝重大受惠者 — CoWoS 用剝離液 2024 年前三季營收成長 251%。半導體營收佔比目標從 20% 提升至 25-30%。主要客戶涵蓋台積電 (主要客戶，CoWoS/InFO製程)、聯電、世界先進、力成。面板客戶涵蓋友達、群創、彩晶。LED/太陽能客戶含晶元光電。另為TMAH廢液回收再利用先驅，實踐循環經濟。

晶圓代工: 台積電 (CoWoS/InFO製程)、聯電、世界先進

晶圓代工: 台積電 (CoWoS/InFO)、聯電、世界先進

2. 半導體材料: 先進封裝 (CoWoS) 用光阻剝離液、雷射離型層 (Laser Release)、有機介電層 (PID)。

半導體: 台積電 (CoWoS 材料供應商), 成熟製程晶圓廠.

半導體: 台積電、日月光投控（ASE）、力成等封測大廠（主要供應CoWoS相關設備及AOI）。

主要業務：(1) 電子材料 — 與日本大廠合資成立多聯科技，供應半導體及光電產業所需特用化學品，包括 CMP 研磨液 (涵蓋 2 奈米與 3 奈米先進製程)、顯影液，以及先進 CoWoS 封裝用特用化學品材料，為國內半導體材料重要供應商；(2) 自動化監測 — 提供地震預警、水庫/橋樑土木工程安全監測服務，為國內環境監測與微振動感測技術第一品牌；(3) 工業設備代理 — 代理銷售日系精密設備。

先進封裝: 台積電 — CoWoS 封裝用化學品

半導體: 台積電、聯電 — CMP 研磨液、顯影液與 CoWoS 封裝化學品

亞翔工程為台灣無塵室工程龍頭，專營半導體、光電、高科技電子、生技醫藥、航太及食品製造等產業之潔淨室設計建造。服務涵蓋無塵室隔間牆、天花板、灑水系統、加濕系統及室外空調機組等整廠建置。公司為 台積電 長期合作夥伴，隨 台積電 2 奈米先進製程及 CoWoS 先進封裝製程擴產，對潔淨室潔淨度、穩定性與複雜度之要求大幅提升，帶動亞翔工程服務價值與利潤率同步提升。近年取得 台積電 先進封裝廠 AP8 之無塵室工程合約。在手訂單規模逾 2,000 億元。

晶圓代工: 台積電（2 奈米廠、CoWoS AP8 先進封裝廠）

晶圓代工: 台積電（2 奈米廠房、CoWoS AP8 先進封裝廠）