家登

家登精密 (Gudeng) 為全球半導體 光罩與晶圓傳載解決方案 的領先供應商。

公司是全球極少數獲得 ASML 認證的 極紫外光光罩盒 (EUV Pod) 供應商，且在全球先進製程市佔率超過 80%。

核心業務與亮點：

1. EUV 光罩載具壟斷: 為台積電 7nm、5nm、3nm 及未來 2nm 先進製程的獨家或主要供應商。隨著 EUV 使用層數增加，EUV Pod 消耗與需求持續攀升。

2. 晶圓載具 (FOUP) 擴張: 積極佈局 12 吋前開式晶圓傳送盒 (FOUP)，已大量進入陸系及美系半導體廠，市佔率目標 50% 以上。

3. 先进封装佈局: 開發 Panel FOUP 及晶圓框架盒 (Frame Cassette)，切入 CoWoS 等 AI 晶片所需的先進封裝傳載市場。

4. 航太精密加工：利用高階精密模具技術，打入波音 (Boeing) 及 GE 航太供應鏈，生產液壓系統關鍵組件，優化產品組合。