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公司研究 / 股.tw

辛耘

Scientech

3583上市 · 統編 30901647官方名錄所載統一編號

01 / 從業務開始

這家公司做什麼

第三方研究:My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究,非今日現況;個別敘述尚未逐項核實MIT 授權

閱讀歷史業務研究 · 2026-03-26

辛耘企業 (3583) 是台灣半導體製程設備廠,三大業務:(1) 自製濕式製程設備 (Wet Bench/Single Wafer),(2) 12 吋矽晶圓再生服務 (國內最大,月產能 16 萬片,製程至 16nm),(3) 設備代理。自製設備涵蓋 CoWoS/UBM 用濕式製程工具,受惠於先進封裝擴產。

閱讀原始業務研究

02 / 研究中的關聯

放回產業裡看

以下沿用第三方報告的描述
尚未逐項取得公司公告佐證,不能視為已確認交易關係

展開歷史供應鏈與客戶描述 · 非已確認交易關係

供應鏈與應用

上游 (零組件):

精密機構: 濕式設備機構件

化學品: 製程用高純度化學品

中游 (設備與再生服務):

濕式設備/晶圓再生: 辛耘 (Wet Bench/Single Wafer 設備 + 12 吋晶圓再生月產能 16 萬片)

下游 (晶圓廠):

晶圓代工: 台積電 (最大客戶,占營收 19.37%,設備+再生晶圓)

封裝: 日月光投控 (先進封裝設備)

LED/太陽能: LED 及太陽能廠

查看此段研究出處

客戶與供應商描述

主要客戶

晶圓代工: 台積電 (占營收 19.37%)

封裝: 日月光投控 (CoWoS 設備)

晶圓代工: 聯華電子

主要供應商

材料: 3M (材料合作)

競爭同業: 弘塑、DNS (Screen Holdings)、Tokyo Electron

查看此段研究出處

03 / 官方營運資料

接著看數字與公告

沿用同一家公司代號 3583
以下來自官方資料,與上方研究快照分開更新

正在取得官方營收、重大訊息與股利資料…

公司基本資料、識別與查詢別名

公司資料 01

公司全名
辛耘企業股份有限公司
成立日期
1979-10-17
名錄所載地址
台北市內湖區瑞光路208號11樓
產業代碼
24
公司網站
尚未取得
登記狀態
尚未接入商工登記核對

以上欄位來自證交所|上市公司基本資料 · 2026-10-02

名錄中的證券識別 02

上市3583

上市日期 2013-03-12

來源:證交所公司基本名錄

公司是發行主體,證券是它發行的商品
此處僅列名錄中的公司代號,不代表完整證券清單

ISIN / ADR
尚未收錄

同一個對象,不同入口

你也可以這樣找

目前還不知道的事

  • 公司登記狀態尚未接入商工登記核對
  • 曾用名稱、更名與合併歷史尚未收錄
  • ISIN、ADR 與母子公司關係尚未收錄

目前名錄沒有提供的資訊,不以推測補齊

查看每筆原始名錄與取得時間
證交所|上市公司基本資料

辛耘企業股份有限公司

來源出表 2026-10-02 / 取得 2026/10/03 08:44

跨來源核對:尚未完成

名錄由背景程序每小時檢查一次;來源出表日期與取得時間分開標示
取得成功,不等於已與商工登記交叉核對

證交所|上市公司基本資料

1,095 筆

來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
2026/10/03 08:44
跨來源核對
尚未完成
櫃買中心|上櫃公司基本資料

892 筆

來源出表日期
2026-10-02
本站取得時間
2026/10/03 08:20
跨來源核對
尚未完成

時間以台北時區顯示;來源出表日期為資料集標示日期,不代表每家公司在當日有異動