矽晶圓再生

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第三方研究：My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究，非今日現況；個別敘述尚未逐項核實MIT 授權

3583

辛耘

業務描述提及

辛耘企業 (3583) 是台灣半導體製程設備廠，三大業務：(1) 自製濕式製程設備 (Wet Bench/Single Wafer)，(2) 12 吋矽晶圓再生服務 (國內最大，月產能 16 萬片，製程至 16nm)，(3) 設備代理。自製設備涵蓋 CoWoS/UBM 用濕式製程工具，受惠於先進封裝擴產。

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8028

昇陽半導體

業務描述提及

昇陽半導體 (8028) 是台灣專業的矽晶圓再生 (Silicon Wafer Reclaim) 服務廠商，將半導體製程中使用過的測試晶圓 (Monitor Wafer/Dummy Wafer) 經研磨及清洗後再生為可重複使用的晶圓。再生晶圓為晶圓廠製程監控之重要耗材，可大幅降低新晶圓採購成本。公司為台灣最大的矽晶圓再生廠之一，主要客戶為台積電等晶圓代工廠。

供應鏈描述提及

再生服務: 昇陽 (矽晶圓再生，台灣領先廠商)

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第三方研究：My-TW-Coverage 版本日期 2026-03-26歷史研究，非今日現況；個別敘述尚未逐項核實MIT 授權

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證交所｜上市公司基本資料

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櫃買中心｜上櫃公司基本資料

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來源出表日期: 2026-10-02
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