濕式製程

揚博科技 (2493) 是一家專業的 PCB 及半導體製程設備製造商，主力產品為濕式製程設備 (蝕刻、去膜、清洗) 及乾式製程設備，並代理日本 Ishihara 化學品。客戶涵蓋全球主要半導體封裝及晶圓代工廠，產品銷售於日本、中國及東南亞。2024 年外銷占 62%、內銷占 38%。

弘塑科技 (3131) 是台灣半導體濕式製程設備領導廠商，產品涵蓋單晶圓旋轉設備、批次式槽酸設備及複合式製程設備，應用於清潔、蝕刻、顯影及光阻剝離。公司在 CoWoS 等 2.5D/3D 先進封裝製程中扮演關鍵角色，受惠於 AI 晶片帶動的先進封裝擴產，2025 年設備出貨量較前一年成長 70-100%。主要客戶包括 台積電、聯發科、日月光投控。

濕式設備: 弘塑 (單晶圓/批次式濕式製程設備，先進封裝用)

辛耘企業 (3583) 是台灣半導體製程設備廠，三大業務：(1) 自製濕式製程設備 (Wet Bench/Single Wafer)，(2) 12 吋矽晶圓再生服務 (國內最大，月產能 16 萬片，製程至 16nm)，(3) 設備代理。自製設備涵蓋 CoWoS/UBM 用濕式製程工具，受惠於先進封裝擴產。

瑞耘科技股份有限公司 (6532) 是一家專精於半導體前段製程設備之關鍵零組件製造商。瑞耘具備深厚的精密金屬與特殊陶瓷加工能力，其主力產品包含晶圓夾持環(Retaining Ring)、靜電吸盤(E-Chuck)、氣體擴散盤等，廣泛應用於半導體蝕刻(Etch)、化學機械平坦化(CMP)及薄膜沉積(CVD/PVD)等高階設備中。瑞耘以此獨特技術不僅提供晶圓廠耗材，更成功打入全球最大半導體設備龍頭應用材料(Applied Materials)的原廠供應鏈(OEM)長達十數年，並積極擴展自製的濕式製程設備(如晶圓旋乾機SRD)。

中游: 瑞耘科技 (半導體前段製程設備關鍵零組件之精密加工加工製造、及濕式製程設備組裝)。