銅箔基板

…0 億元。四大事業群：(1) 塑膠加工 — PVC管材/膠布、BOPP薄膜、工程塑膠；(2) 化工 — 環氧樹脂、雙酚A、可塑劑、乙二醇；(3) 電子材料 — 銅箔基板 (CCL，全球前三大)、玻纖布 (全球前三大)、銅箔，供應欣興、臻鼎、華通、聯茂、台光電等 PCB 大廠，受惠AI 伺服器需求；(4) 聚酯纖維 — PET膜/加工絲。重要轉投資涵蓋子公司南亞電路板 (南電，8046，全球前三大ABF 載板供應商，服務Intel、AMD、NVIDIA) 及南亞科技 (2408，DRAM)。上游石化原料來自集團內台塑、台化、台塑石化。

電子材料: 銅箔基板/玻纖布/銅箔 (全球前三大)

PCB: 欣興、臻鼎、華通、聯茂、台光電 — 銅箔基板/玻纖布

怡華實業股份有限公司 (1456) 為台灣老牌多元化控股公司，業務涵蓋不動產開發與租賃、電子材料及工程顧問。不動產方面，公司持有並開發台北精華地段商辦與住宅資產，以租賃收入為穩定現金流來源。電子材料事業透過子公司經營PCB銅箔基板 (CCL) 及電子化學品之貿易代理。工程顧問事業提供大型公共工程之規劃設計與監造服務。主要客戶包括台電及各級政府機關。

電子材料: PCB銅箔基板 (CCL)、電子化學品原料

電子業: PCB製造商 — 銅箔基板 (CCL) 採購

華榮電線電纜 (1608，Hua Eng Wire & Cable) 為台灣極少數具備 345kV 超高壓電纜設計/製造/鋪設統包能力之合格供應商。主要產品涵蓋超高壓電力電纜 (161kV/345kV)、中低壓電纜、裸銅線及通信電纜。受惠台電強韌電網計畫，在手訂單逾 80 億元 (其中超高壓累計 121.62 億元)，能見度至 2033 年。裸銅線產能大，亦供應同業。另持有金居開發 (8358) 股份，受惠AI 伺服器帶動銅箔基板需求。上游電解銅來自Glencore、Trafigura等國際貿易商。

轉投資: 金居開發 (8358) — 銅箔基板

轉投資: 金居開發 — 銅箔基板

台玻 (Taiwan Glass Ind. Corp.) 成立於 1964 年，總部位於台灣台北，為國內最大、全球名列前茅的玻璃製造集團。公司產品線涵蓋平板玻璃、玻璃器皿及玻璃纖維。平板玻璃廣泛應用於建築帷幕牆與汽車領域；近年台玻積極轉型，大力發展高階電子級玻璃纖維布 (如 Low DK/Low CTE 產品)，已成功通過認證並打入 AI 伺服器 與 5G 通訊設備之 CCL 銅箔基板供應鏈，成為營運成長新引擎。

高階科技產業: 高頻高速 PCB、銅箔基板 (CCL) 廠，最終應用於 AI 伺服器 與 5G 基地台。

富喬工業 (1815) 是台灣 PCB 上游玻纖一貫廠，主要生產電子級玻纖布及工業級玻纖紗。電子級玻纖布為銅箔基板 (CCL) 的核心原料，公司近年在 Low Dk 高階材料占比持續提升，受惠於 AI 伺服器對高頻低損耗 CCL 材料的需求增長。

銅箔基板: 台光電、聯茂、台燿 等 CCL 製造商

PCB: 高頻多層 PCB 及銅箔基板廠

銅箔基板: 台光電、聯茂 等 CCL 廠

銅箔基板: CCL 供應

CCL: 銅箔基板供應

銅箔基板: CCL 供應

CCL: 銅箔基板供應

CCL: 車規級銅箔基板

CCL: 車規級銅箔基板供應

CCL: 銅箔基板供應

CCL: 銅箔基板供應

CCL: 高頻/高速銅箔基板 (台光電 等)

台光電 (2383) 是全球高速/高頻銅箔基板 (CCL) 市占冠軍，為 AI 伺服器主板材料升級的最大受惠者。公司產品應用於 AI 伺服器、1.6 Tbps 交換器、低軌衛星及車用雷達。為 NVIDIA H100/GB200/GB300 系列 AI 伺服器 OAM 及 UBB 的主要高階 CCL 供應商 (供應比重超過 80%)，亦為 AWS 自研 AI 晶片 Trainium 2/3 的 M8 等級高階材料獨家供應商。

FCCL: 軟性銅箔基板

FCCL: 軟性銅箔基板供應

銅箔基板: 台光電、聯茂、台燿 — CCL 銅箔基板

銅箔基板: 台光電、聯茂、台燿 — CCL

銅箔基板: 台光電、聯茂、台燿 — CCL 銅箔基板

銅箔基板: 台光電、聯茂、台燿 — CCL

PCB 基材: 台光電 — 高頻低損耗銅箔基板合作開發

銅箔基板: CCL 銅箔基板供應商

銅箔基板: CCL 銅箔基板供應商

銅箔基板: 台光電、聯茂 — CCL 銅箔基板

銅箔基板: 台光電、聯茂 — CCL 基板材料

主要應用領域包括：(1) Mini LED 背光模組 — 為台表科供應 Mini LED 背光用軟板，應用於高階筆電與顯示面板；(2) 無線充電 — 為 Samsung 手機供應無線充電軟板，為韓系主要供應商之一；(3) 車載電子 — 車載鏡頭、BMS 電池管理系統用 FPC；(4) AI 伺服器周邊 — 積極切入光學模組軟板新應用。上游關鍵材料為軟性銅箔基板 (FCCL) 與聚醯亞胺 (PI)。

FCCL: 台虹 — 軟性銅箔基板 (FCCL)

FCCL: 台虹 — 軟性銅箔基板

律勝科技 (3354，Microcosm) 為台灣專業軟板材料 (FPC Materials) 製造商。主要產品為軟性銅箔基板 (FCCL)、保護膠片 (Cover Layer)、聚醯亞胺 (PI) 薄膜及相關功能性材料。

FCCL: 律勝 (軟性銅箔基板)

FCCL: 軟性銅箔基板供應商

FCCL: 軟性銅箔基板供應商

核心應用領域為 銅箔基板 (CCL)、印刷電路板 (PCB) 及 平面顯示器 (FPD) 之製程設備。

聯致科技股份有限公司 (3585) 隸屬於欣興電子(Unimicron)集團(泛聯電集團)，是一家專業的印刷電路板(PCB)與高階封裝輔助材料供應商。聯致科技的產品線涵蓋各類接著膠片(PP)、銅箔基板(CCL)、防焊油墨及玻璃基板應用材料。隨著AI晶片算力大幅提升，先進封裝技術(如Intel與AMD積極布局的玻璃核心基板)成為半導體業的下一個戰場。聯致科技憑藉在「玻璃基板銅層附著」等核心材料領域的研發突破，不僅直接供應母公司欣興電子，更有望藉此間接打入全球頂級AI晶片巨頭的高階封裝供應鏈。